一种用于智能导航的高稳定性芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于智能导航的高稳定性芯片，其包括基板、芯片本体、导热环和散热罩。导热环，环设在芯片本体的周侧；导热环通过导热材料连接于所述散热罩；导热环包括位于抵接于芯片本体的内环、连接于放置槽槽壁的外环、由内环和外环之间形成的环形空间、以及设置在环形空间内的连接于外环和内环的连接件；连接件包括固定连接于内环的第一连接部、固定连接于外环的第二连接部以及固定连接于第一连接部和第二连接部的主连接部，其中主连接部的延伸方向大致垂直于第一连接部和第二连接部的延伸方向。本实用新型专利技术通过导热环的设置，提高了芯片本体的散热效率且提高了芯片的结构稳定性。

A high stability chip for intelligent navigation

The utility model provides a high stability chip for intelligent navigation, which comprises a substrate, a chip body, a heat conduction ring and a heat dissipation cover. Conducting ring, ring is arranged on the chip body side; heat conducting ring to the radiating cover through heat conduction material connection; heat conducting ring comprises a chip body connected to the inner ring, connected to the placing groove of the outer ring, the inner ring and the outer ring is formed between the annular space and in annular space connected to the outer ring and the inner ring of the connecting piece; the connecting piece comprises a first connecting part and is fixedly connected fixedly connected to the inner ring is connected to the outer ring second and fixedly connected with a main connecting part to the first connecting portion and the second connecting portion, which extends the direction of the main connection portion substantially perpendicular to the first connecting portion and the second connecting portion the direction of extension. By setting the heat conduction ring, the utility model improves the heat dissipation efficiency of the chip body and improves the structure stability of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种用于智能导航的高稳定性芯片
本技术涉及芯片领域，特别是涉及一种用于智能导航的高稳定性芯片。
技术介绍
随着芯片技术的发展，芯片越来越小型化。因此对于芯片的散热功能的要求越来越高，比如用于智能导航器上的芯片。就现有的芯片散热结构而已，一是通过散热孔的实现，但是该种方式的密封性差，容易导致芯片受潮或污染，从而降低芯片的稳定性；二是在散热部件和芯片的背面之间通过导热材料来散热，但是该种方式的散热效果不佳，从而降低芯片的稳定性；另一方面，由于智能导航器在运行的过程中，芯片会随着导航器的运转产生振动，这样导致芯片松动，从而影响芯片的稳定性。故，需要一种用于智能导航的高稳定性芯片，以解决上述的技术问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种散热效率高、结构稳定性强的用于智能导航的高稳定芯片；以解决现有的用于智能导航的散热效果不理想、而且结构不稳定的问题。本技术实施例提供一种用于智能导航的高稳定性芯片，其包括：基板，包括基底和设置在所述基底上的凸起环，所述凸起环和基底界定形成一放置槽；芯片本体，设置在所述放置槽内；导热环，环设在所述芯片本体的周侧；散热罩，罩设于所述凸起环的外周侧，且与所述基底密封连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，包括：基板，包括基底和设置在所述基底上的凸起环，所述凸起环和基底界定形成一放置槽；芯片本体，设置在所述放置槽内；导热环，环设在所述芯片本体的周侧；散热罩，罩设于所述凸起环的外周侧，且与所述基底密封连接；所述导热环通过导热材料连接于所述散热罩；其中，所述导热环包括位于所述导热环内侧的抵接于所述芯片本体的内环、位于所述导热环外侧的连接于所述放置槽槽壁的外环、由所述内环和外环之间形成的环形空间、以及设置在所述环形空间内的连接于所述外环和内环的连接件；所述连接件包括固定连接于所述内环的第一连接部、固定连接于所述外环的第二连接部以及固定连接于所述第一连接部和第...

【技术特征摘要】
1.一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，包括：基板，包括基底和设置在所述基底上的凸起环，所述凸起环和基底界定形成一放置槽；芯片本体，设置在所述放置槽内；导热环，环设在所述芯片本体的周侧；散热罩，罩设于所述凸起环的外周侧，且与所述基底密封连接；所述导热环通过导热材料连接于所述散热罩；其中，所述导热环包括位于所述导热环内侧的抵接于所述芯片本体的内环、位于所述导热环外侧的连接于所述放置槽槽壁的外环、由所述内环和外环之间形成的环形空间、以及设置在所述环形空间内的连接于所述外环和内环的连接件；所述连接件包括固定连接于所述内环的第一连接部、固定连接于所述外环的第二连接部以及固定连接于所述第一连接部和第二连接部的主连接部，其中所述主连接部的延伸方向大致垂直于所述第一连接部和第二连接部的延伸方向。2.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述连接件的截面为一“工”字型。3.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述连接件隔间且均匀设置在所述环形空间内。4.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述第一连接部通过导热硅胶和所述芯片本体连接。5.根据权利要求1所述的一种用于智能导航...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈炜东，
申请(专利权)人：深圳市崇越科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44