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本实用新型提供一种用于智能导航的高稳定性芯片，其包括基板、芯片本体、导热环和散热罩。导热环，环设在芯片本体的周侧；导热环通过导热材料连接于所述散热罩；导热环包括位于抵接于芯片本体的内环、连接于放置槽槽壁的外环、由内环和外环之间形成的环形空间...
该专利属于深圳市崇越科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市崇越科技有限公司授权不得商用。

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