激光处理设备以及激光处理方法技术

本发明专利技术提供一种激光处理设备及一种激光处理方法，激光处理设备包含：腔室，于其中具有用于处理衬底的空间以及在其上表面上的透射窗口；载物台，用于支撑腔室中的衬底；激光部件，其安装在腔室的外部且利用激光辐照腔室的内部；第一监测部件，其定位于衬底上方且具有衬底的成像区，所述成像区在衬底的宽度方向上延伸；以及第二监测部件，其定位于衬底上方且具有衬底的成像区，所述成像区在衬底的长度方向上延伸，其中在利用激光处理衬底的同时，可实时地监测是否在衬底的表面上出现缺陷。

【技术实现步骤摘要】
激光处理设备以及激光处理方法
本专利技术涉及一种激光处理设备以及一种激光处理方法，其能够在通过使用激光处理衬底的同时实时地监测衬底表面中是否出现缺陷。
技术介绍
当在制造半导体、FPD、光伏元件等等期间在高温下沉积薄膜时，可能会引起以下问题：反应炉被热化学反应污染或产生非所需化合物。因此，为在低温下沉积薄膜，已使用激光激发等离子体化学气相沉积方法。用于通过使用激光处理衬底的一般设备包含：腔室，其具有内部空间；载物台，其安装在所述腔室中，支撑所述腔室，且在处理进行方向上转移所述衬底；透射窗口，其安装在所述腔室的上部部分中且允许激光通过所述透射窗口；以及激光振荡器，其从所述腔室外部经由所述透射窗口发射激光。根据用于处理衬底的此类设备，从激光振荡器发射的激光通过透射窗口，且辐照水平移动的衬底。然而，在相关技术中，用于处理衬底的此类设备与检查设备一直是单独地提供。即，在单独的点个别地执行处理衬底的步骤与检查衬底的步骤。因此，安装整个装备时存在空间限制，且存在使衬底移动以及检查衬底花费长时间的问题。[现有技术文档](专利文档)KR2015-0045696A
技术实现思路
本专利技术提供一种激光处理设备以及一种激光处理方法，其能够在通过使用激光处理衬底的同时实时地监测衬底表面中是否出现缺陷。本专利技术提供能够改善衬底处理步骤的效率的激光处理设备以及激光处理方法。根据示范性实施例，一种激光处理设备包含：腔室，于其中具有用于处理衬底的空间以及在其上表面上的透射窗口；载物台，用于支撑所述腔室中的所述衬底；激光部件，其安装在所述腔室的外部且利用激光辐照所述腔室的内部；第一监测部件，其定位于所述衬底上方且具有所述衬底的成像区，所述成像区在所述衬底的宽度方向上延伸；以及第二监测部件，其定位于所述衬底上方且具有所述衬底的成像区，所述成像区在所述衬底的长度方向上延伸。所述第一监测部件可安装在所述腔室与所述激光部件之间，且可对应于形成于所述腔室的所述上表面上的第一开口部分的位置而安置。所述第一监测部件可包含：第一箱体，其具有内部空间且覆盖所述第一开口部分；反射镜单元，其安装在所述第一箱体的所述内部空间中且安置在所述第一开口部分上方；以及第一相机，其经安装以便与所述第一箱体的所述内部空间中的所述反射镜单元隔开，且经由所述反射镜单元对所述衬底进行成像。所述反射镜单元可包含：成像反射镜，其在所述衬底的所述宽度方向上延伸；以及位置调整器，其支撑所述成像反射镜且能够控制所述成像反射镜的倾角与移动距离当中的至少任一者。所述第二监测部件可对应于形成于所述腔室的所述上表面上的第二开口部分的位置而安置，且所述第一开口与所述第二开口可在所述衬底的所述宽度方向上彼此隔开。所述第二监测部件可包含：第二箱体，其具有内部空间且覆盖所述第二开口部分；第二相机，其安装在所述第二箱体的所述内部空间中且对所述衬底进行成像；以及镜筒单元，其支撑所述第二箱体中的所述第二相机且被允许调整所述第二相机的倾角。所述激光处理设备可进一步包含检查部件，所述检查部件连接到所述第一监测部件以及所述第二监测部件且检查所述衬底的表面上的缺陷。所述检查部件可包含：编辑器，其组合由所述第一监测部件与所述第二监测部件俘获的图像；以及比较器，其比较由所述编辑器组合而成的所述图像与预先俘获的正常图像。根据示范性实施例，一种激光处理方法包含：利用激光辐照衬底；利用具有在所述衬底的宽度方向上延伸的成像区的第一相机以及具有在所述衬底的长度方向上延伸的成像区的第二相机对所述衬底进行成像；以及确认在所述衬底的表面上的缺陷。可进一步包含在利用所述第一相机以及所述第二相机对所述衬底进行成像之前使所述第一相机以及所述第二相机聚焦。利用所述第一相机以及所述第二相机对所述衬底进行成像可包含对所述衬底上利用激光辐照的区进行成像。通过所述第一相机以及所述第二相机对所述衬底进行成像可包含利用所述第一相机对所述衬底的中心区进行成像且利用所述第二相机对所述衬底的边缘区进行成像。在利用所述第一相机以及所述第二相机对所述衬底进行成像时，可以重叠方式对所述衬底的至少一部分进行成像。利用激光辐照所述衬底以处理所述衬底包括利用激光辐照所述腔室的内部，且利用所述第一相机以及所述第二相机对所述衬底进行成像可包含对所述腔室内部的所述衬底进行成像。可同时执行利用激光辐照所述衬底与利用所述第一相机以及所述第二相机对所述衬底进行成像。利用所述第一相机以及所述第二相机对所述衬底进行成像可包含在完成利用激光辐照所述衬底之后再对所述衬底进行成像。确认所述衬底的所述表面上的缺陷可包含：组合所述衬底的所俘获图像；以及比较所组合的所述图像与预先俘获的正常图像。利用激光辐照所述衬底以处理所述衬底可包含对所述衬底进行退火。附图说明通过结合附图进行的以下描述可更详细地理解示范性实施例，其中：图1为根据示范性实施例的激光处理设备的透视图。图2为根据示范性实施例的激光处理设备的横截面图。图3为说明根据示范性实施例的第一监测部件和第二监测部件的结构的平面图。图4为说明根据示范性实施例的第一监测部件的操作性结构的视图。图5为说明根据示范性实施例的第二监测部件的操作性结构的视图。图6为说明根据示范性实施例的第一监测部件和第二监测部件俘获衬底的图像的结构的视图。图7为说明根据示范性实施例的激光处理方法的流程图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的示范性实施例。然而，本专利技术可以不同的形式来体现，且不应解释为限于本文所陈述的实施例。实际上，提供这些实施例是为了使得本专利技术将是透彻且完整的，且将把本专利技术的范围充分地传达给所属领域的技术人员。为详细地描述本专利技术，可能会夸示附图，且在所述附图中，相同参考数字指代相同元件。图1为根据示范性实施例的激光处理设备的透视图，图2为根据示范性实施例的激光处理设备的横截面图，图3为说明根据示范性实施例的第一监测部件和第二监测部件的结构的平面图，图4为说明根据示范性实施例的第一监测部件的操作性结构的视图，图5为说明根据示范性实施例的第二监测部件的操作性结构的视图，图6为说明根据示范性实施例的第一监测部件和第二监测部件俘获衬底的图像的结构的视图；且图7为说明根据示范性实施例的激光处理方法的流程图。参考图1和图2，根据示范性实施例的激光处理设备1000包含：腔室10，于其中形成有用于处理衬底S的空间且具有在其上表面上形成的透射窗口15；载物台30，其支撑腔室10内部的衬底S；激光部件20，其定位在腔室10的外部且利用激光经由透射窗口15辐照腔室10的内部；第一监测部件100，其定位于衬底S上方且具有衬底成像区，所述衬底成像区经形成以在衬底S的宽度方向上延伸；以及第二监测部件，其定位于衬底S上方且具有衬底成像区，所述衬底成像区在衬底S的长度方向上形成于第二监测部件中，其中检查部件300连接到第一监测部件100和第二监测部件200，且检查衬底S的表面上的缺陷。在此情况下，衬底S的长度方向可为衬底移动方向，且衬底S的宽度方向可为左右方向。然而，实施例不限于此，且长度方向与宽度方向还可彼此切换。即，第一监测部件100的成像区域经形成以在一个方向上延伸，且第二监测部件200的成像区域经形成以在与所述一个方向交叉的方向上延伸。腔室10形成为具有内部空间的圆筒形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光处理设备，其包括：腔室，于所述腔室中具有用于处理衬底的空间以及在所述腔室的上表面上的透射窗口；载物台，用于支撑所述腔室中的所述衬底；激光部件，其安装在所述腔室的外部且利用激光辐照所述腔室的内部；第一监测部件，其定位于所述衬底上方且具有所述衬底的成像区，所述成像区在所述衬底的宽度方向上延伸；以及第二监测部件，其定位于所述衬底上方且具有所述衬底的成像区，所述成像区在所述衬底的长度方向上延伸。

【技术特征摘要】
2016.07.26 KR 10-2016-00949141.一种激光处理设备，其包括：腔室，于所述腔室中具有用于处理衬底的空间以及在所述腔室的上表面上的透射窗口；载物台，用于支撑所述腔室中的所述衬底；激光部件，其安装在所述腔室的外部且利用激光辐照所述腔室的内部；第一监测部件，其定位于所述衬底上方且具有所述衬底的成像区，所述成像区在所述衬底的宽度方向上延伸；以及第二监测部件，其定位于所述衬底上方且具有所述衬底的成像区，所述成像区在所述衬底的长度方向上延伸。2.根据权利要求1所述的激光处理设备，其中所述第一监测部件安装在所述腔室与所述激光部件之间，且对应于形成于所述腔室的所述上表面上的第一开口部分的位置而安置。3.根据权利要求2所述的激光处理设备，其中所述第一监测部件包括：第一箱体，其具有内部空间且覆盖所述第一开口部分；反射镜单元，其安装在所述第一箱体的所述内部空间中且安置在所述第一开口部分上方；以及第一相机，其经安装以便与所述第一箱体的所述内部空间中的所述反射镜单元隔开，且经由所述反射镜单元对所述衬底进行成像。4.根据权利要求3所述的激光处理设备，其中所述反射镜单元包括：成像反射镜，其在所述衬底的所述宽度方向上延伸；以及位置调整器，其支撑所述成像反射镜且能够控制所述成像反射镜的倾角与移动距离当中的至少任一者。5.根据权利要求2所述的激光处理设备，其中所述第二监测部件对应于形成于所述腔室的所述上表面上的第二开口部分的位置而安置，且所述第一开口部分与所述第二开口部分在所述衬底的所述宽度方向上彼此隔开。6.根据权利要求5所述的激光处理设备，其中所述第二监测部件包括：第二箱体，其具有内部空间且覆盖所述第二开口部分；第二相机，其安装在所述第二箱体的所述内部空间中且对所述衬底进行成像；以及镜筒单元，其支撑所述第二箱体中的所述第二相机且被允许调整所述第二相机的倾角。7.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的激光处理设备，其进一步包括检查部件，所述检查部件连接到所述第一监测部件以及所述第二监测部件且检查所述衬底的表面上的缺陷。8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李基雄，金戊一，李周薰，金泰俊，
申请(专利权)人：AP系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR