本发明专利技术提供一种基板分割装置及基板分割方法，除去端部材料而不损伤要露出的面。基板分割装置具有工作台(2)、按压装置(1)和喷气装置(3)。工作台(2)支承贴合基板(G)。按压装置(1)通过从第1基板(G1)侧按压端部从而沿刻划线(S)分割端部材料(GL)。喷气装置(3)通过产生气流(FL)从而使端部材料(GL)从第1基板(G1)的主体部剥离并使其移动。
Substrate segmentation device and substrate segmentation method
The present invention provides a substrate division device and a base plate segmentation method to remove the end material without damaging the surface to be exposed. The substrate division device has a worktable (2), a pressing device (1) and a jet device (3). The worktable (2) is supported and attached to the substrate (G). The press device (1) divides the end material (GL) by pressing the end part from the first base plate (G1) side so as to cut the line (S) along the line. The jet device (3) causes the end material (GL) to be stripped and moved from the main part of the first substrate (G1) by generating an air flow (FL).
【技术实现步骤摘要】
基板分割装置及基板分割方法
本专利技术涉及基板分割装置，特别涉及具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。此外，本专利技术涉及基板分割方法。
技术介绍
液晶装置由贴合基板构成，该贴合基板以在其间存在液晶层的方式用密封材料将第1基板和第2基板贴合起来。在这样的贴合基板中，在上述基板中的一个基板(例如，第1基板)形成有滤色片(Colorfilter)的图案，在另一个基板(例如，第2基板)形成有TFT(ThinFilmTransistor：薄膜晶体管)和连接端子。在上述的贴合基板中，为了与外部的电子设备连接，需要使形成于第2基板的连接端子露出。在专利文献1中示出了在作为液晶装置的贴合基板中用于使形成有连接端子的面露出(使贴合基板中的一个基板的内侧面露出)的基板的分离方法。在专利文献1中，首先，在刻划线形成时，将在第1基板形成刻划线的切割器(cutter)的配置位置和在第2基板形成刻划线的切割器的配置位置错开而形成刻划线。之后，在将成为切除部分的贴合基板(端部材料)与成为装置的贴合基板分离而使连接端子露出时，在用夹具保持端部材料的状态下使夹具从成为装置的贴合基板离开。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-250871号公报专利技术要解决的课题在像上述那样采用用夹具保持端部材料并使其移动的方法来除去端部材料的情况下，需要高精度地调整夹具的位置，以使端部材料不会大力压住成为装置的贴合基板的形成有连接端子的面。这是因为，当在形成有连接端子的面被端部材料用大力压住的状态下使端部材料移动时，连接端子会损伤(例如，在连接端子上形成伤痕)。即，在以往的端部材料的分离方法中，需要进行夹具的位置的高精度的调整。进而，在端部材料仅形成在贴合基板中的一个基板的情况下，存在无法利用夹具保持端部材料的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，在形成刻划线后除去端部材料而使贴合基板的任一个基板的内侧面露出的情况下，用更简单的方法除去端部材料而不使要露出的面损伤。用于解决课题的方案本专利技术的一个观点所涉及的基板分割装置是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。基板分割装置具有工作台、按压装置和喷气装置。工作台支承贴合基板。按压装置通过从第1基板侧按压端部从而沿刻划线分割端部。喷气装置通过产生气流从而将端部从第1基板的主体部剥离并使端部移动。在该装置中，不是像以往那样保持端部而使其从第1基板移动，而是通过由喷气装置产生的气流将端部从第1基板的主体部剥离而使该端部移动。通过这样的分割，在使端部从第1基板的主体部移动时，即使不对端部的移动中的位置高精度地进行调整，端部也不会按压第2基板的表面。结果，在将端部从贴合基板分离时，端部不会损伤第2基板的露出面。喷气装置也可以具有配置在主体部中的端部的上方、倾斜地朝向主体部的端部附近的喷嘴。此处，通过喷气装置具有上述的喷嘴，能够向端部和/或主体部供给能够使端部从主体部移动的最合适的气流。本专利技术的另一个观点所涉及的基板分割方法是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割方法，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。而且，具有以下的步骤。a：在工作台上载置贴合基板的载置步骤。b：通过从第1基板侧按压端部从而沿上述划线分割端部的分割步骤。c：通过产生气流从而将端部从第1基板的主体部剥离并使端部移动的喷气步骤。在喷气步骤中，也可以从离开主体部中的端部的位置的上方向主体部的端部附近倾斜地喷出气流。专利技术效果在本专利技术中，在形成刻划线后除去端部而使贴合基板的第2基板的内侧面露出的情况下，能够用更简单的方法除去端部材料而不会对第2基板的要露出的面施加过度的力。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的基板分割装置的示意图。图2是用于说明基板分割方法的按压步骤的示意图。图3是用于说明基板分割方法的喷气步骤的示意图。图4是示出在喷气步骤中分离端部材料的情况的示意图。具体实施方式图1是本专利技术的一个实施方式的基板分割装置的示意图。该装置是用于除去贴合基板G的位于一个表面的端部的端部材料GL的装置。如图1所示，贴合基板G由第1基板G1和贴合在第1基板G1的背面的第2基板G2构成。此处，在第1基板G1的表面形成刻划线S，沿该刻划线S除去端部材料GL。分割装置具有按压装置1、工作台2和喷气装置3。按压装置1在图1的纸面垂直方向上被未图示的台架等的支承机构所支承。按压装置1通过驱动机构M1自由升降，具有按压部11。工作台2以第1基板G1位于上方的方式载置贴合基板G。此外，贴合基板G配置成端部材料GL位于工作台2的端面的更外侧，即在端部材料GL的下方不存在工作台2的载置面。工作台2能够通过包含驱动电机、引导机构等的驱动机构M2在图1的左右方向上移动。按压装置1的按压部11通过按压面11a针对贴合基板G从第1基板G1侧按压端部材料GL。由此，端部材料GL沿刻划线S被分割。按压部11是用刚性比第1基板G1低的树脂等形成的。因此，按压部11在按压端部材料GL时能够弹性变形。喷气装置3通过在相对于第1基板G1的主体部的主表面的倾斜方向上产生气流FL(例如空气、氮气等)，从而将通过按压部11的按压而被分离的端部材料GL从第1基板G1的主体部(不是端部材料GL的第1基板G1)剥离并使其移动。喷气装置3具有在第1基板G1的主体部的端部(靠近端部材料GL的一侧)的上方倾斜地朝向主体部的端部附近而配置的喷嘴31。在喷气装置3中，控制连接于喷嘴31的气体供给装置33(包含储气瓶等的供给气体的装置)而从喷嘴31产生具有规定的流速和压力的气流FL。由此，喷气装置3能够向端部材料GL供给能够使端部材料GL从第1基板G1移动的最适合的气流。气流FL的气体流速、压力能够基于端部材料GL的大小、重量进行适当调整。另外，喷嘴31的个数不限于1个，例如，也可以沿第1基板G1的宽度方向配置多个喷嘴。此外，也可以使喷嘴31能够在第1基板G1的宽度方向上移动。由此，能够对第1基板G1(端部材料GL)的宽度方向整体供给气流FL，将端部材料GL一边控制其姿势一边使其从第1基板G1的主体部分离。接着，对从贴合基板G分割第1基板G1的端部材料GL、从第1基板G1去除被分割的端部材料GL的方法进行说明。首先，准备贴合有第1基板G1和第2基板G2的贴合基板G，通过未图示的刻划线形成装置在第1基板G1的表面(没有贴合第2基板G2的一侧的表面)形成刻划线S。接着，在工作台2的载置面载置贴合基板G。此处，在工作台2上载置贴合基板G时以如下的方式载置。即，如图1所示，以在表面形成有刻划线S的第1基板G1位于上方、并且刻划线S和端部(成为端部材料GL的部分)位于工作台2的载置面的更外侧的方式配置贴合基板G。进而，端部材料GL以位于按压部11的正下方的方式配置。接着，如图2所示，使按压部11下降，通过按压面11a向下方按压端部材料GL。此时，由于在端部材料GL的下方不存在工作台2的载置面，因此通过利用按压部11按压端部材料GL部分，在第1基板G1中形成于刻划线S的正下方的裂缝向基板厚度方向伸展本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板分割装置，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面，所述基板分割装置具有：工作台，其支承所述贴合基板；按压装置，其通过从所述第1基板侧按压所述端部，从而沿所述刻划线分割所述端部；以及喷气装置，其通过产生气流，从而将所述端部从所述第1基板的主体部剥离并使所述端部移动。
【技术特征摘要】
2016.07.26 JP 2016-1464781.一种基板分割装置，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面，所述基板分割装置具有：工作台，其支承所述贴合基板；按压装置，其通过从所述第1基板侧按压所述端部，从而沿所述刻划线分割所述端部；以及喷气装置，其通过产生气流，从而将所述端部从所述第1基板的主体部剥离并使所述端部移动。2.如权利要求1所述的基板分割装置，其中，所述喷气装置具有配置在所述主体部中的所述端部的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩坪佑磨，三浦善孝，田端淳，
申请(专利权)人：三星钻石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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