酸性蚀刻液再生处理系统技术方案

本发明专利技术公开了一种酸性蚀刻液再生处理系统，涉及蚀刻技术领域，包括：电解再生装置、吸收再生装置、水吸收装置、碱液吸收装置和氧化剂调配装置；电解再生装置，分别与蚀刻产线以及吸收再生装置连接，并与蚀刻产线形成闭路循环结构；吸收再生装置，还分别与蚀刻产线和水吸收装置连接，并与蚀刻产线形成闭路循环结构；水吸收装置，还分别与碱液吸收装置和氧化剂调制装置连接；碱液吸收装置，还与氧化剂调配装置连接；氧化剂调配装置，还与蚀刻产线连接。本发明专利技术可真正实现零排放、低成本的蚀刻液再生循环，达到印刷线路板PCB企业清洁生产、经济效益提高的目标。

Acid etching solution regeneration system

The invention discloses an acidic etching solution regeneration system, relates to the technical field of etching, including an electrolytic regeneration device, absorption regeneration device, water absorption device, alkali absorption device and oxidant mixing device; electrolytic regeneration device, etching production line and connected respectively with the absorption and regeneration device, and etching production line to form closed circulation structure; absorption and regeneration device, also with the etching production line and water absorption device is connected with the production line, and etching to form closed circulation structure; water absorption device is respectively connected with the alkali absorption device and oxidant modulation device connection; alkali absorption device and oxidant mixing device connected; oxidant deployment device is connected with the etching production line. The invention can truly realize the zero emission and low cost etchant recycling cycle, and achieve the goal of cleaning production and improving the economic benefit of the printed circuit board PCB enterprises.

【技术实现步骤摘要】
酸性蚀刻液再生处理系统
本专利技术涉及蚀刻
，尤其涉及一种酸性蚀刻液再生处理系统。
技术介绍
酸性氯化铜蚀刻液因具有蚀刻速度快，稳定、易控制及容易再生等优点，广泛应用于目前的印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的蚀刻液工序中。酸性氯化铜蚀刻液一般用氯化铜、盐酸、氯化钠或氯化铵配成。在蚀刻过程中，酸性氯化铜蚀刻液中的Cu2+具有氧化性，能将线路板上的铜氧化成Cu+，其反应为：Cu+CuCl2→2CuCl(S)，反应生成的CuCl是不易溶于水的，在有过量Cl-存在下，能形成可溶性的络离子，其反应为：2CuCl+4Cl-→2[CuCl3]2-。随着蚀刻反应的进行，蚀刻液中的Cu+浓度不断增大，当Cu2+消耗至一定程度后，蚀刻液的蚀刻能力就无法满足生产需求。为了保持蚀刻能力，可以通过各种方式对蚀刻液进行再生，使Cu+重新转变成Cu2+，继续进行正常蚀刻。目前酸性蚀刻液再生循环处理的方法主要有以下三种：第一种是化学再生法，主要是通过添加氯酸钠、双氧水等作为氧化剂，使蚀刻液中的Cu+转化为Cu2+，从而使蚀刻液恢复蚀刻能力。但是，该方法需要加入氧化剂等物质，形成增量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，包括：电解再生装置、吸收再生装置、水吸收装置、碱液吸收装置和氧化剂调配装置；所述电解再生装置，分别与蚀刻产线以及所述吸收再生装置连接，并与所述蚀刻产线形成闭路循环结构，所述电解再生装置用于电解再生所述蚀刻产线排出的蚀刻废液；所述吸收再生装置，还分别与所述蚀刻产线和所述水吸收装置连接，并与所述蚀刻产线形成闭路循环结构，所述吸收再生装置用于恢复所述蚀刻废液的蚀刻能力，所述水吸收装置用于回收所述吸收再生装置中的盐酸以及产生稀盐酸溶液；所述水吸收装置，还分别与所述碱液吸收装置和所述氧化剂调制装置连接；所述碱液吸收装置，还与所述氧化剂调配装置连接，所述碱液吸收装置...

【技术特征摘要】
1.一种酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，包括：电解再生装置、吸收再生装置、水吸收装置、碱液吸收装置和氧化剂调配装置；所述电解再生装置，分别与蚀刻产线以及所述吸收再生装置连接，并与所述蚀刻产线形成闭路循环结构，所述电解再生装置用于电解再生所述蚀刻产线排出的蚀刻废液；所述吸收再生装置，还分别与所述蚀刻产线和所述水吸收装置连接，并与所述蚀刻产线形成闭路循环结构，所述吸收再生装置用于恢复所述蚀刻废液的蚀刻能力，所述水吸收装置用于回收所述吸收再生装置中的盐酸以及产生稀盐酸溶液；所述水吸收装置，还分别与所述碱液吸收装置和所述氧化剂调制装置连接；所述碱液吸收装置，还与所述氧化剂调配装置连接，所述碱液吸收装置用于产生次氯酸盐溶液，所述氧化剂调配装置用于混合所述碱液吸收装置产生的次氯酸盐溶液及所述水吸收装置产生的稀盐酸溶液，产生氧化剂；所述氧化剂调配装置，还与所述蚀刻产线连接，将生成的氧化剂排到所述蚀刻产线。2.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，所述电解再生装置包括：阳极室、阴极室、直流电源、循环缸以及第一抽风管；所述阳极室与所述阴极室构成双室膜电解槽；所述阳极室内设置有阳极板，所述阴极室内设置有阴极板，所述阳极板和所述阴极板分别与所述直流电源连接；所述阳极室与所述蚀刻产线连接，并形成闭路循环结构，所述阳极室还通过所述第一抽风管与所述吸收再生装置连接；所述阴极室与所述循环缸连接，并形成闭路循环结构；所述循环缸与所述蚀刻产线连接，所述循环缸还与所述阳极室连接。3.根据权利要求2所述的酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，所述电解再生装置还包括：铜粉回收装置；所述铜粉回收装置与所述阴极室相连，并形成闭路循环结构，用于回收蚀刻过程中增加的铜。4.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，所述吸收再生装置包括：至少2个第一射流器、至少2个第一循环泵、第二抽风管、射流吸收缸以及检测装置；所述第一射流器的进气口与所述第一抽风管的排气口连接，所述第一射流器的进水口与所述射流吸收缸的底部连接，所述第一射...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建光，崔磊，张良，卢江峰，刘智凯，
申请(专利权)人：深圳市洁驰科技有限公司，昆山市洁驰环保科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44