一种半自动浸锡装置制造方法及图纸

本申请涉及电子元器件制造技术领域，具体涉及一种半自动浸锡装置，包括夹板机构和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽和隔板，所述浸锡槽包括开关；所述夹板机构设置于浸锡槽上方，所述隔板设置于两个浸锡槽之间。本申请通过设置隔板和开关实现浸锡槽的小型化和独立控制，可同时对多个小线路板进行浸锡操作，也可满足单个小线路板的浸锡操作，节约能源。

A semi-automatic tin impregnating device

The invention relates to the technical field of electronic components manufacturing, particularly relates to a semi automatic tin dipping device comprises a splint mechanism and tin dipping mechanism, the mechanism comprises a plurality of immersion tin tin dipping groove and a baffle plate, the immersion tin groove comprises a switch; the clamping mechanism is arranged on the upper part of the tank Jinxi, the baffle plate is arranged on the two a dip between the tin bath. The application realizes the miniaturization and independent control of the tin bath by setting up partitions and switches, and can simultaneously dip into tin for many small circuit boards, and also can satisfy the immersion operation of a small circuit board and save energy.

【技术实现步骤摘要】
一种半自动浸锡装置
本申请涉及电子元器件制造
，具体涉及一种半自动浸锡装置。
技术介绍
浸锡可以去除引脚表面的绝缘漆，保证良好的导电性；也有利于工件在线路板中的焊接。打开锡锅，将温度拧到最高位置使锡快速熔化，当锡块熔开时调节锡锅温度，当锡面上出现黄色锡膜时表示锡液已经完全熔化，可以浸锡。半自动浸锡装置，是近年来从锡炉和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接生产设备。功能上类似波峰焊，具有喷雾、预热、焊接、冷却等功能；焊接方式上类似锡炉手工浸焊，所不同的是采用机械手来加紧线路板；适合长插、短插元器件及单面线路板、双面线路板或多层线路板的焊锡。适合不同基板、助焊剂、焊锡以及不同产量的需要，焊点饱满、光滑、可靠，虚焊少。焊锡质量与波峰焊一样饱满、光滑、可靠，无虚焊、锡桥、焊点抗震抗裂性能好。现有的半自动浸锡装置中设置的浸锡机构针对较大的线路板单个设置，对面积比较小的线路板进行浸锡操作时，由于浸锡机构相对于线路板比较大，而浸锡操作还是需要完成和大线路板相同的步骤，对能源造成极大的浪费。
技术实现思路
本申请的目的是为了解决上述现有的半自动浸锡装置对面积比较小的线路板进行浸锡操作时，由于浸锡机构相对于线路板比较大，而浸锡操作还是需要完成和大线路板相同的步骤，对能源造成极大的浪费的问题。为此，本技术实施例提供了如下技术方案：本申请提供一种半自动浸锡装置，包括夹板机构和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽和隔板，所述浸锡槽包括开关；所述夹板机构设置于浸锡槽上方，相邻两个所述浸锡槽通过隔板连接。可选地，所述夹板机构与所述浸锡槽一一对应。可选地，所述浸锡槽侧面设置有伸缩板。可选地，所述浸锡槽内部设置有限位器。可选地，所述浸锡槽个数包括两个或者两个以上。可选地，还包括设置于装置底部的四个万向轮和万向轮固定脚。可选地，所述开关包括触控式开关。本技术实施例提供的技术方案包括以下有益效果：本申请通过设置隔板和开关实现浸锡槽的小型化和独立控制，可同时对多个小线路板进行浸锡操作，也可满足单个小线路板的浸锡操作，节约能源。同时本申请涉及的半自动浸锡装置中设置有伸缩板，可在浸锡操作过程中除去锡表面的浮尘，保证锡面干净明亮。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种半自动浸锡装置结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种半自动浸锡装置浸锡槽结构示意图；图1-2的符号表示为：1-夹板机构，2-浸锡槽，3-隔板，4-开关，5-伸缩板。具体实施方式此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。实施例一参见图1～2，为本技术实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1呈齿状排列，每一个齿状结构可固定一个线路板，可根据具体生产量需求设置齿状结构的个数，每个齿状结构的间隔大于浸锡槽2之间隔板3的距离，使得安装有线路板的夹板机构1可顺利下降至浸锡槽2锡面以下位置。控制安装有线路板的夹板机构1使其浸入浸锡槽2锡液面以下，并控制其浸入深度。本装置可实现同时对多个线路板进行浸锡操作，由于每个浸锡槽2设置独立的开关4，在对一个线路板进行操作时，也可以只开启一个小浸锡槽2，而不影响其他浸锡槽2，节约能源，提高生产效率的同时节省产品生产成本。实施例二参见图1～2，为本技术实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。可选地，所述夹板机构1与所述浸锡槽2一一对应。本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1的数量和浸锡槽2数量对应，且所有夹板机构1之间相互独立，使得安装有线路板的夹板机构1可顺利下降至浸锡槽2锡面以下位置。控制安装有线路板的夹板机构1使其浸入浸锡槽2锡液面以下，并控制其浸入深度。本装置可实现同时对多个线路板进行浸锡操作，由于每个浸锡槽2设置独立的开关4，在对一个线路板进行操作时，也可以只开启一个小浸锡槽2，而不影响其他浸锡槽2，同时夹板机构1之间也是独立控制的，只需要将与浸锡槽2对应的夹板机构1打开使其处于工作状态即可，节约能源，提高生产效率的同时节省产品生产成本。实施例三参见图1～2，为本技术实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。可选地，所述浸锡槽2侧面设置有伸缩板5。本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1呈齿状排列，每一个齿状结构可固定一个线路板，可根据具体生产量需求设置齿状结构的个数，每个齿状结构的间隔大于浸锡槽2之间隔板3的距离，使得安装有线路板的夹板机构1可顺利下降至浸锡槽2锡面以下位置。浸锡槽2侧面设置的伸缩板5底部和锡液面相平，伸缩板5底部设置有吸附材料，可对浮尘等杂质进行吸附，当伸缩板5伸开时，可对锡液面的杂质进行吸附，正常使用状态时，可使得伸缩板5处于收缩状态。伸缩板5重复伸缩2～3次后，将收缩板5置于收缩状态，控制安装有线路板的夹板机构1使其浸入浸锡槽2锡液面以下，并控制其浸入深度。浸锡操作完成后，使得伸缩板5处于伸开状态，保护锡液面不粘杂质和浮尘，使锡液面保持干净明亮，使得浸锡效果更好。本装置可实现同时对多个线路板进行浸锡操作，由于每个浸锡槽2设置独立的开关4，在对一个线路板进行操作时，也可以只开启一个小浸锡槽2，而不影响其他浸锡槽2，只使用一个浸锡槽2时，其他浸锡槽2的伸缩板5处于伸开状态。本装置节约能源，提高生产效率的同时节省产品生产成本。实施例四参见图1～2，为本技术实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。可选地，所述夹板机构1与所述浸锡槽2一一对应。可选地，所述浸锡槽2侧面设置有伸缩板5。可选地，所述浸锡槽2内部设置有限位器。本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1的数量和浸锡槽2数量对应，且所有夹板机构1之间相互独立，使得安装有线路板的夹板机构1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半自动浸锡装置，包括夹板机构(1)和浸锡机构，其特征在于，所述浸锡机构包括若干浸锡槽(2)和隔板(3)，所述浸锡槽(2)包括开关(4)；所述夹板机构(1)设置于浸锡槽(2)上方，相邻两个所述浸锡槽(2)通过隔板(3)连接。

【技术特征摘要】
1.一种半自动浸锡装置，包括夹板机构(1)和浸锡机构，其特征在于，所述浸锡机构包括若干浸锡槽(2)和隔板(3)，所述浸锡槽(2)包括开关(4)；所述夹板机构(1)设置于浸锡槽(2)上方，相邻两个所述浸锡槽(2)通过隔板(3)连接。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹板机构(1)与所述浸锡槽(2)一一对应。3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建华，
申请(专利权)人：邵阳市华锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43