元件安装机制造技术

应对安装头的元件带回的元件安装机(1)具有：基板输送装置(2)，向预定位置输送基板；元件供给装置(3)，收纳有多个元件；元件安装装置(4)，搭载有能够通过对吸嘴(32)进行抽真空来吸附保持元件的安装头(15)，将从元件供给装置(3)取出的元件向由基板输送装置(2)输送来的基板进行安装；及控制装置(5)，控制各装置，通过控制装置(5)的驱动控制，元件安装装置(4)对安装头的吸嘴(32)执行使元件下降的下降工序(S103)及将元件释放的元件释放工序(S104)，然后对安装头的吸嘴(32)执行上升至中途的高度的第一上升工序(S105)、在该第一上升工序的高度处进行的元件吸附工序(S106)、该元件吸附工序后的第二上升工序(S107)。

Element mounting machine

To deal with the mounting head element to the component mounting machine (1) having a substrate conveying device (2), transporting the substrate to a predetermined position; element supply device (3), containing a plurality of elements; a component mounting device (4), equipped with the ability to pass on the suction nozzle (32) to maintain the vacuum adsorption the mounting head element (15), from the component supply device (3) removed by element to the substrate conveying device (2) mounted to the substrate transport; and a control device (5), the control device, the control device (5) driving control, component mounting device (4) for smoking the mouth of the mounting head (32) decreased the element decreased execution process (S103) and the release of the element component release process (S104), and then the nozzle head (32) the height of the first rise up to the middle process execution (S105), the adsorption process in the element at the height of the first step up the S10 ( 6) the second ascending process (S107) after the adsorption process of the component.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件安装机
本专利技术涉及应对吸附保持的元件的释放错误的元件安装机。
技术介绍
例如，电子元件安装机搭载有安装头，该安装头具备用于向电路基板安装电子元件的吸嘴，从元件供给部取出由该吸嘴吸附保持的电子元件而向电路基板安装。吸嘴对电子元件的吸附保持在电子元件接触吸附口之后通过进行抽真空而使吸嘴内成为负压来进行。通过这样的吸附保持而从元件供给装置取出的电子元件利用安装头的移动而被移向电路基板，在被放置于该电路基板上的预定位置之后，通过解除吸嘴的抽真空而被释放。在先技术文献专利文献1：日本特开平8-250897号公报专利文献2：日本特开2011-159964号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述那样的元件安装机中，通过抽真空的解除来释放电子元件，但是存在电子元件未安装于电路基板，而以不离开吸附口而保持附着的状态残留的情况。在这样的情况下，会产生伴随着吸嘴的上升而电子元件以仍保持附着的状态被提起的所谓带回现象，该电子元件在安装头的移动中途有时会落下。并且，电子元件落下到电路基板上等，带来生产基板的品质下降或生产不良等不良影响的情况成为问题。另外，上述专利文献1、2除了公开了向电路基板的安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装机，其特征在于，具有：基板输送装置，向预定位置输送基板；元件供给装置，收纳有多个元件；元件安装装置，搭载有能够通过对吸嘴进行抽真空来吸附保持元件的安装头，将从所述元件供给装置取出的元件向由所述基板输送装置输送来的基板进行安装；及控制装置，控制所述各装置，通过所述控制装置的驱动控制，所述元件安装装置对所述安装头的吸嘴执行使元件下降的下降工序及将元件释放的元件释放工序，然后，对所述安装头的吸嘴执行上升至中途的高度的第一上升工序、在该第一上升工序的高度处进行的元件吸附工序和该元件吸附工序后的第二上升工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件安装机，其特征在于，具有：基板输送装置，向预定位置输送基板；元件供给装置，收纳有多个元件；元件安装装置，搭载有能够通过对吸嘴进行抽真空来吸附保持元件的安装头，将从所述元件供给装置取出的元件向由所述基板输送装置输送来的基板进行安装；及控制装置，控制所述各装置，通过所述控制装置的驱动控制，所述元件安装装置对所述安装头的吸嘴执行使元件下降的下降工序及将元件释放的元件释放工序，然后，对所述安装头的吸嘴执行上升至中途的高度的第一上升工序、在该第一上升工序的高度处进行的元件吸附工序和该元件吸附工序后的第二上升工序。2.根据权利要求1所述的元件安装机，其特征在于，通过所述控制装置的驱动控制，在所述第二上升工序之后，所述元件安装装置执行将元件废弃至回收废弃元件的回收部的废弃工序。3.根据权利要求1所述的元件安装机，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木大辅，柴田诚次，岩岛贤史，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP