玻璃基板及层叠基板制造技术

本发明专利技术提供一种在将玻璃基板和含有硅的基板贴合的工序中气泡不易进入的玻璃基板。本发明专利技术涉及一种玻璃基板，是通过与含有硅的基板层叠而形成层叠基板的玻璃基板，所述玻璃基板的翘曲为2～300μm，由所述翘曲引起的倾斜角度为0.0004～0.12°。

Glass substrate and laminated substrate

The present invention provides a glass substrate that is not easy to enter in the process of bonding a glass substrate and a substrate containing a silicon. The invention relates to a glass substrate, which is formed by stacking laminated substrates with silicon substrate. The warpage of the glass substrate is 2~300 micron m, and the tilt angle caused by the warpage is 0.0004 to 0.12 degrees.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃基板及层叠基板
本专利技术涉及玻璃基板及层叠基板。
技术介绍
在半导体设备的领域中，设备的集成度增加，另一方面，小型化不断发展。与之相伴，对具有高集成度的设备的封装技术的期望提高。在迄今为止的半导体组装工序中，在将晶片状态的玻璃基板和含有硅的基板分别切断之后，将所述玻璃基板和所述含有硅的基板贴合，进行芯片接合、引线接合和成型等一系列的组装工序。近年来，以晶片状态进行将玻璃基板和含有硅的基板贴合的组装工序之后进行切断的晶圆级封装技术受到关注。例如，在专利文献1中提出了用于晶圆级封装的支承玻璃基板。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/037478号
技术实现思路
在晶圆级封装中，若使用表面平滑的玻璃基板，则在将玻璃基板和含有硅的基板贴合的工序中，所述玻璃基板与所述含有硅的基板之间的空气不易脱离，容易作为气泡残留。具有气泡的部分不易将基板彼此接合。因此，本专利技术提供一种在将玻璃基板和含有硅的基板贴合的工序中气泡不易进入的玻璃基板。本专利技术的玻璃基板是通过与含有硅的基板层叠而形成层叠基板的玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板的翘曲为2～300μm，由所述翘曲引起的倾斜角度为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃基板，是通过与含有硅的基板层叠而形成层叠基板的玻璃基板，所述玻璃基板的翘曲为2～300μm，由所述翘曲引起的倾斜角度为0.0004～0.12°。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.28 JP 2015-1092001.一种玻璃基板，是通过与含有硅的基板层叠而形成层叠基板的玻璃基板，所述玻璃基板的翘曲为2～300μm，由所述翘曲引起的倾斜角度为0.0004～0.12°。2.根据权利要求1所述的玻璃基板，其中，所述玻璃基板的一主表面的面积为70～2000cm2。3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板，其中，所述玻璃基板的形状为圆形。4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃基板，其中，所述玻璃基板的杨氏模量为65GPa以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的玻璃基板，其中，与所述玻璃基板的一主表面正交且通过所述一主表面的重心的截面的形状为凹形，通过所述一主表面的重心且与所述截面和所述一主表面正交的截面为凸形。6.根据权利要求5所述的玻璃基板，其中，与所述玻璃基板的一主表面正交且通过所述一主表面的重心的截面的形状为凹形，通过所述一主表面的重心且与所述截面和所述一主表面正交的截面为凹形。7.根据权利要求1～6中任一项所述的玻璃基板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：塙优，野村周平，小野和孝，竹下畅彦，花岛圭辅，泽村茂辉，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP