一种低介电常数FR‑4覆铜板用环氧树脂制造技术

本发明专利技术公开了一种低介电常数FR‑4覆铜板用环氧树脂，复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：13～20份环氧树脂、0.3～7份固化剂、5～13份阻燃剂、10～18份填料和7～10份二甲基甲酰胺，其中，填料为选自勃姆石、氟化钙、硅微粉、玻璃空心珠、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种。本发明专利技术中采用低介电填料，上述环氧树脂所制得的FR‑4覆铜板具有良好的综合性能，介电常数小、吸水率低、具有良好的湿热稳定性和高的柔韧性，具有耐CAF性能以及良好的冲孔加工性能，且成本低，工艺简单，满足PCB的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂
本专利技术涉及覆铜板固化树脂
，具体涉及一种低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂。
技术介绍
各种定位系统如通讯定位、汽车定位、个人定位、遥控测绘、导航等系统得到快速发展，促使各种定位电子产品的不断问世。为了实现其小型化、轻量化等目标，满足高频信号的传输，高传输速度和高频低损耗的需求，必须开发具有低介电常数的覆铜板产品。目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作，还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产覆铜板。上述方案所得覆铜板虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点。聚四氟乙烯树脂熔融粘度大，聚四氟乙烯基覆铜板需要在380～400℃的高温下压制成型，工艺复杂。聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同样存在熔融粘度大的问题。氰酸酯基覆铜板的成本太高。聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，将上述树脂应用于覆铜板中，成本低，工艺性好且具有良好介电性能。为实现上述技术效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低介电常数FR‑4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：13～20份环氧树脂、0.3～7份固化剂、5～13份阻燃剂、10～18份填料和7～10份二甲基甲酰胺，其中，填料为选自勃姆石、氟化钙、硅微粉、玻璃空心珠、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种。

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：13～20份环氧树脂、0.3～7份固化剂、5～13份阻燃剂、10～18份填料和7～10份二甲基甲酰胺，其中，填料为选自勃姆石、氟化钙、硅微粉、玻璃空心珠、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种。2.根据权利要求1所述的低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，填料为选自硅微粉、玻璃空心珠中的至少一种和选自勃姆石、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种组合而成，所述填料中硅微粉和玻璃空心珠的重量百分比为43～65％。3.根据权利要求2所述的低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，环氧树脂由...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平，
申请(专利权)人：江阴汉姆应用界面有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32