一种印刷电路覆铜板用增容改性树脂制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路覆铜板用增容改性树脂，复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：15～20份环氧树脂、0.5～8份固化剂、5～15份阻燃剂、10～15份填料和7～10份溶剂，其中，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和增容树脂，增容树脂由氰酸酯和双马来酰亚胺组合而成，环氧树脂中增容树脂的重量百分比为0.3～4％。本发明专利技术中通过加入增容树脂，利用氰酸酯和双马来酰亚胺发生共聚，并与环氧树脂形成互穿网络结构，氰酸酯和双马来酰亚胺聚合体系力学性能优于环氧树脂，而且具有良好的介电性能，该树脂所制覆铜板的耐热性、热稳定能、热膨胀系数和介点性能表现优良。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路覆铜板用增容改性树脂
本专利技术涉及覆铜板固化树脂
，具体涉及一种印刷电路覆铜板用增容改性树脂。
技术介绍
覆铜板(CCL)是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是加工印制电路板(PCB)的基材，其发展主要依附于PCB工业的发展。随着集成电路的专利技术和应用，电子产品的小型化、高性能化推动了CCL技术的发展。汽车电子、IC封装等高端电子产品领域对PCB基材的可靠性，特别是长期耐热老化性提出了更高的要求，进而要求CCL应具有良好的耐热老化性能。耐热老化性是指材料在温度升高及时间延长后保持其原有性能的能力。研究表明，树脂体系是影响复合材料性能的关键。另外，环氧树脂介电常数和介电损耗角正切偏高。因此，有必要对现有技术中的树脂组成进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种印刷电路覆铜板用增容改性树脂，通过增加增容树脂，改善树脂的耐热、强度和介电性能。为实现上述技术效果，本专利技术的技术方案为：一种印刷电路覆铜板用增容改性树脂，其特征在于，所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：15～20份环氧树脂、0.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路覆铜板用增容改性树脂，其特征在于，所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：15～20份环氧树脂、0.5～8份固化剂、5～15份阻燃剂、10～15份填料和7～10份溶剂，其中，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和增容树脂，所述增容树脂由氰酸酯和双马来酰亚胺组合而成，环氧树脂中增容树脂的重量百分比为0.3～4％。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路覆铜板用增容改性树脂，其特征在于，所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：15～20份环氧树脂、0.5～8份固化剂、5～15份阻燃剂、10～15份填料和7～10份溶剂，其中，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和增容树脂，所述增容树脂由氰酸酯和双马来酰亚胺组合而成，环氧树脂中增容树脂的重量百分比为0.3～4％。2.根据权利要求1所述的印刷电路覆铜板用增容改性树脂，其特征在于，增容树脂中双马来酰亚胺的重量百分比为30～50％。3.根据权利要求2所述的印刷电路覆铜板用增容改性树脂，其特征在于，环氧树脂中还包括0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平，
申请(专利权)人：江阴汉姆应用界面有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32