【技术实现步骤摘要】
一种半挠性覆铜板用树脂胶组合物
本专利技术涉及覆铜板固化树脂
,具体涉及一种半挠性覆铜板用树脂胶组合物。
技术介绍
电子产品微小型化、多功能化,尤其是消费类电子产品的微小型化、高性能化已经成为明显趋势,这就要求PCB实现高密度化、高性能化。在此前提下,挠性板、刚-挠结合板已经显示出优势,这些特殊结构的PCB板可以明显降低电子产品所占体积,实现密集组装和立体组装。目前挠性覆铜板(FCCL)采用的增强材料是PI膜,刚-挠结合板中挠性部分使用的增强材料也是PI膜。PI膜挠曲性能极佳但成本高昂,这导致其衍生的PCB产品的价格非常高。但是在一些挠曲要求较低或静态挠曲的场合,不需要如此高的挠曲性能,于是可以采用挠曲性能较好的FR-4(半挠性FR-4)来替代FCCL,降低材料成本。CN102702989A公开了一种挠性覆铜板用覆盖膜,其中的胶黏剂组成为溶剂型环氧树脂30~40份、溶剂型环氧增韧剂10~20份、无卤阻燃剂6~25份、防辐射剂1~3份、添加剂1~3份、溶剂20~40份。进一步的,环氧增韧剂为羧基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、腰果酚、聚丙二醇二缩水甘油醚、亚油酸二聚 ...
【技术保护点】
一种半挠性覆铜板用树脂胶组合物,其特征在于,所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括:共混树脂85~110份、双氰胺固化剂2~4份、固化促进剂0.5~5份、有机溶剂70~120份、填料5~20份;其中,共混树脂的主要组分为含磷环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和二聚酸缩水甘油酯型环氧树脂,共混树脂中含磷环氧树脂的重量百分比为72~88%。
【技术特征摘要】
1.一种半挠性覆铜板用树脂胶组合物,其特征在于,所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括:共混树脂85~110份、双氰胺固化剂2~4份、固化促进剂0.5~5份、有机溶剂70~120份、填料5~20份;其中,共混树脂的主要组分为含磷环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和二聚酸缩水甘油酯型环氧树脂,共混树脂中含磷环氧树脂的重量百分比为72~88%。2.根据权利要求1所述的半挠性覆铜板用树脂胶组合物,其特征在于,有机溶剂为选自丙酮、丁酮、环己酮、环己烷、二氧六环、乙二醇单甲醚、三甘醇二甲醚、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或几种的混合。3.根据权利要求2所述的半挠性覆铜板用树脂胶组合物,其特征在于,固化促进剂为选自2...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄平,
申请(专利权)人:江阴汉姆应用界面有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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