具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法技术

一种树脂组合物，其包含：　　　　（ａ）环氧树脂；（ｂ）硬化剂；（ｃ）陶瓷粉末；及（ｄ）高极性改性剂。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有高介电常数的树脂组合物及其用途。现有技术随着科技发展，各项电子产品无不朝向轻薄短小及高功能化的趋势发展，但由于在印刷电路板上的各种被动组件数目越来越多，特别是电阻、电容及电感等表面黏着型(SMD)的被动组件，这些数以百计的被动组件即使将其尺寸不断的缩小，仍旧占了电路板上极大的面积，因而阻碍了小型化的发展。为了改善此缺点，将这些被动组件薄膜化，然后内建于电路板中，可有效缩小面积10至20倍，并因为减少焊接点而提高可靠度。过去对于内埋电容器于印刷电路板上有许多研究，例如台湾专利公告第203677号中描述一种制造内部电容器的方法，其需使用两个导电箔及一介于其间的介电层并施予加热及加压处理使成为一电路板，但是该专利并未提及何种材料可作为该介电层。另外，该专利介电层上的导体需先经蚀刻作好线路图形再进行多层板的压合，此制程较浪费布线面积，且不适用于可制造低线宽、线距、含盲埋孔的多层印刷电路板的增层技术(build up)中。为因应未来高密度构装的需求，新的技术发展是将电容内埋于基板中，以提高构装密度及节省布线面积。就内埋电容材料方面而言，目前一般的技术是将强诱电性陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许再发，施盈廷，蔡明益，
申请(专利权)人：长兴化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：