The invention provides a method for manufacturing an array substrate, which comprises the following steps: providing a substrate forming a gate electrode on a substrate; a gate insulating layer is formed on the substrate and the gate; the gate insulating layer on the semiconductor material forming the surface of the semiconductor material layer; the roughening treatment; source drain metal layer is formed on the the semiconductor material layer; the source drain metal layer and a layer of semiconductor material exposure, development and etching treatment in active layer and the insulating layer and spaced in the active gate source and drain layer formed on the gate insulating layer is formed on the active layer; and a gate insulating layer, a source electrode and a drain formed a passivation layer; exposing the drain through holes formed in the passivation layer; the pixel electrode through the contact hole and the drain formed on the passivation layer. The invention improves the adhesion force between the source pole, the drain electrode and the active layer through the coarse processing of the active layer, thereby avoiding the phenomenon of disconnection, and further improving the yield of the array substrate.
【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制作方法、提高膜层间的粘附性的方法
本专利技术属于薄膜制作
,具体地讲,涉及一种阵列基板及其制作方法、提高膜层间的粘附性的方法。
技术介绍
目前液晶面板中阵列基板的制作可以采用4Mask工艺,在制作有源层和源漏极时,是先形成栅极绝缘层、半导体材料层和源漏极金属层,而后通过一次Mask工艺同时形成有源层和源漏极。但是在半导体材料层和源漏极金属层的制作过程中,由于半导体材料层与源漏极金属层的黏附性欠佳,所以会造成源漏极金属层的剥落,从而造成断线问题,进而影响阵列基板的良率。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种能够提高半导体材料层与源漏极金属层的黏附性的阵列基板及其制作方法、提高膜层间的粘附性的方法。根据本专利技术的一方面,提供了一种阵列基板的制作方法,其包括步骤:提供一基板:在所述基板上形成栅极;在所述基板和所述栅极上形成栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上形成半导体材料层;对所述半导体材料层的表面进行粗糙化处理;在所述半导体材料层上形成源漏极金属层;对所述源漏极金属层和所述半导体材料层进行曝光、显影以及刻蚀处理,以在所述栅极绝缘层上形成有源层且在所述有源层上形成彼此间隔的源极和漏极;在所述有源层、所述栅极绝缘层、所述源极和所述漏极上形成钝化层;在所述钝化层中形成暴露所述漏极的过孔;在所述钝化层上形成通过所述过孔与所述漏极接触的像素电极。进一步地,所述“对所述半导体材料层的表面进行粗糙化处理”的方法包括:利用含有氢氟酸的刻蚀液对所述半导体材料层的表面进行粗糙化处理。进一步地,所述半导体材料层由非晶硅制成。进一步地 ...
【技术保护点】
一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括步骤:提供一基板:在所述基板上形成栅极;在所述基板和所述栅极上形成栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上形成半导体材料层;对所述半导体材料层的表面进行粗糙化处理;在所述半导体材料层上形成源漏极金属层;对所述源漏极金属层和所述半导体材料层进行曝光、显影以及刻蚀处理,以在所述栅极绝缘层上形成有源层且在所述有源层上形成彼此间隔的源极和漏极;在所述有源层、所述栅极绝缘层、所述源极和所述漏极上形成钝化层;在所述钝化层中形成暴露所述漏极的过孔;在所述钝化层上形成通过所述过孔与所述漏极接触的像素电极。
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括步骤:提供一基板:在所述基板上形成栅极;在所述基板和所述栅极上形成栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上形成半导体材料层;对所述半导体材料层的表面进行粗糙化处理;在所述半导体材料层上形成源漏极金属层;对所述源漏极金属层和所述半导体材料层进行曝光、显影以及刻蚀处理,以在所述栅极绝缘层上形成有源层且在所述有源层上形成彼此间隔的源极和漏极;在所述有源层、所述栅极绝缘层、所述源极和所述漏极上形成钝化层;在所述钝化层中形成暴露所述漏极的过孔;在所述钝化层上形成通过所述过孔与所述漏极接触的像素电极。2.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述“对所述半导体材料层的表面进行粗糙化处理”的方法包括:利用含有氢氟酸的刻蚀液对所述半导体材料层的表面进行粗糙化处理。3.根据权利要求2所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述半导体材料层由非晶硅制成。4.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述“在所述基板上形成栅极”的方法包括:在所述基板上形成栅极金属层;对所述栅极金属层进行曝光...
【专利技术属性】
技术研发人员:高冬子,
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。