一种石墨烯电脑散热片制造技术

本发明专利技术公开了一种石墨烯电脑散热片，包括电脑外壳、主板和散热底板，所述主板安装在电脑外壳的内部，所述主板的端面安装有芯片，所述芯片的上端面安装有导热块，所述第一连接板和第二连接块的内部开设有连通的内腔，所述第一导热板的一端与第三导热板固定连接，所述散热底板的底部固定连接有第二导热板，所述第二连接块在靠近散热底板一侧的顶端内部安装有固定块。该石墨烯电脑散热片结构合理，颠覆了传统的电脑风扇散热方式，直接采用新型的石墨烯材料，将导热板安装在电脑外部，增大了散热面积，提高了散热效果，同时新型材料具有更好的传导效果，使用更为有效，并节省了电脑内部的占用空间，使得电脑更加轻薄。

A kind of graphene computer radiator

The invention discloses a graphene computer radiator, including shell, computer motherboard and cooling end inside the motherboard installed in the computer casing and the end surface of the installation of the motherboard chip, the chip is installed at upper end of the heat conducting block, the first connecting plate and the second connecting block is internally provided connected is fixedly connected with the end of the first heat conducting plate and the third heat conducting plate, a second heat conducting plate is fixedly connected with the radiating bottom plate bottom, the second connecting block near the side of the top floor cooling is arranged inside the fixed block. The graphene computer heat sink structure is reasonable, the subversion of the traditional way of computer cooling fan, directly using graphene material, the heat conducting plate is installed on the external computer, increases the heat dissipation area, improve the cooling effect and conduction effects at the same time new materials with better, more effective, and saves the space occupied by the computer the computer makes more frivolous.

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯电脑散热片
本专利技术涉及石墨烯
，具体为一种石墨烯电脑散热片。
技术介绍
现有的电脑散热装置均采用的是内置风扇的设计，且通过与导热管相互连接的方式将热量传导出电脑外部的结构设计，这种结构设计不仅占用较大的电脑内部空间，同时散热效果不佳，所采用的铜管导热也不能合理有效的解决高散热量，所以目前急需寻找出一种新型材料以取代现有的铜管导热材料，同时需要重新设计电脑的散热方式。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种石墨烯电脑散热片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种石墨烯电脑散热片，包括电脑外壳、主板和散热底板，所述主板安装在电脑外壳的内部，所述主板的端面安装有芯片，所述芯片的上端面安装有导热块，所述导热块的一侧固定连接有第一连接板，所述电脑外壳的底部安装有连接块，所述连接块内开设有连接孔，所述第一连接板的另一端固定连接有第二连接块，所述第二连接块与散热底板固定连接，所述第二连接块与第一连接板的接口处设置在连接孔内，所述第一连接板和第二连接块的内部开设有连通的内腔，所述内腔内安装有第一导热板，所述导热块的底部开设有放置腔，所述放置腔的内部安装有第三导热板，所述第一导热板的一端与第三导热板固定连接，所述散热底板的底部固定连接有第二导热板，所述第一导热板的另一端与第二导热板固定连接，所述第二连接块在靠近散热底板一侧的顶端内部安装有固定块。优选的，所述导热块的尺寸规格与芯片相互匹配。优选的，所述第二导热板、第三导热板和第一导热板均为石墨烯材料。优选的，所述散热底板为长方形薄板结构，且厚度为2mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该石墨烯电脑散热片结构合理，颠覆了传统的电脑风扇散热方式，直接采用新型的石墨烯材料，将导热板安装在电脑外部，增大了散热面积，提高了散热效果，同时新型材料具有更好的传导效果，使用更为有效，并节省了电脑内部的占用空间，使得电脑更加轻薄。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术底面结构示意图；图3为本专利技术散热底板结构示意图；图4为本专利技术第二连接块侧面剖视图；图5为本专利技术导热块侧面剖视图。图中：1电脑外壳、2主板、3芯片、4导热块、5第一连接板、6散热底板、7连接块、8第二连接块、9连接孔、10内腔、11第一导热板、12固定块、13第二导热板、14第三导热板、15放置腔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1-5，本专利技术提供一种技术方案：一种石墨烯电脑散热片，包括电脑外壳1、主板2和散热底板6，所述散热底板6为长方形薄板结构，且厚度为2mm，散热效果好，使用更加轻便，所述主板2安装在电脑外壳1的内部，所述主板2的端面安装有芯片3，所述芯片3的上端面安装有导热块4，所述导热块4的尺寸规格与芯片3相互匹配，起到匹配连接的作用，所述导热块4的一侧固定连接有第一连接板5，所述电脑外壳1的底部安装有连接块7，所述连接块7内开设有连接孔9，所述第一连接板5的另一端固定连接有第二连接块8，所述第二连接块8与散热底板6固定连接，所述第二连接块8与第一连接板5的接口处设置在连接孔9内，所述第一连接板5和第二连接块8的内部开设有连通的内腔10，所述内腔10内安装有第一导热板11，所述导热块4的底部开设有放置腔15，所述放置腔15的内部安装有第三导热板14，所述第一导热板11的一端与第三导热板14固定连接，所述散热底板6的底部固定连接有第二导热板13，所述第二导热板13、第三导热板14和第一导热板11均为石墨烯材料，起到快速高效的导热作用，所述第一导热板11的另一端与第二导热板13固定连接，所述第二连接块8在靠近散热底板6一侧的顶端内部安装有固定块12。工作原理：该种电脑散热片将散热底板6置于电脑外部，且通过与芯片3连接的导热块4将内部安装的第三导热板14的热量通过第一导热板11快速传导至第二导热板13上，并在具有更大散热面积的电脑底部进行散热，不仅有效的提高了散热效果，同时可以更为快速的将热量均匀的传输至第二导热板13上，使得散热效率更高。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨烯电脑散热片，包括电脑外壳（1）、主板（2）和散热底板（6），其特征在于：所述主板（2）安装在电脑外壳（1）的内部，所述主板（2）的端面安装有芯片（3），所述芯片（3）的上端面安装有导热块（4），所述导热块（4）的一侧固定连接有第一连接板（5），所述电脑外壳（1）的底部安装有连接块（7），所述连接块（7）内开设有连接孔（9），所述第一连接板（5）的另一端固定连接有第二连接块（8），所述第二连接块（8）与散热底板（6）固定连接，所述第二连接块（8）与第一连接板（5）的接口处设置在连接孔（9）内，所述第一连接板（5）和第二连接块（8）的内部开设有连通的内腔（10），所述内腔（10）内安装有第一导热板（11），所述导热块（4）的底部开设有放置腔（15），所述放置腔（15）的内部安装有第三导热板（14），所述第一导热板（11）的一端与第三导热板（14）固定连接，所述散热底板（6）的底部固定连接有第二导热板（13），所述第一导热板（11）的另一端与第二导热板（13）固定连接，所述第二连接块（8）在靠近散热底板（6）一侧的顶端内部安装有固定块（12）。

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯电脑散热片，包括电脑外壳（1）、主板（2）和散热底板（6），其特征在于：所述主板（2）安装在电脑外壳（1）的内部，所述主板（2）的端面安装有芯片（3），所述芯片（3）的上端面安装有导热块（4），所述导热块（4）的一侧固定连接有第一连接板（5），所述电脑外壳（1）的底部安装有连接块（7），所述连接块（7）内开设有连接孔（9），所述第一连接板（5）的另一端固定连接有第二连接块（8），所述第二连接块（8）与散热底板（6）固定连接，所述第二连接块（8）与第一连接板（5）的接口处设置在连接孔（9）内，所述第一连接板（5）和第二连接块（8）的内部开设有连通的内腔（10），所述内腔（10）内安装有第一导热板（11），所述导热块（4）的底部开设有放置腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱洋，邵蓉，
申请(专利权)人：南京旭羽睿材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32