【技术实现步骤摘要】
带高强度信号屏蔽的刚挠结合板
本专利技术涉及刚挠结合板
,尤其涉及带高强度信号屏蔽的刚挠结合板。
技术介绍
在现在的电子设备中,要出色地完成特定的工作,往往含有多种电路,比如低电平的信号电路(如高频电路、数字电路、小信号模拟电路等)、高电平的功率电路(如供电电路、继电器电路等)。为了安装电路板和其它元器件、为了抵抗外界电磁干扰而需要设备具有一定机械强度和屏蔽效能的外壳,但添加外壳后的电路板散热性能被削弱,且由于壳体必须完全包裹电路板,因此占据较大的长度,对长度空间需求较大。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题,本专利技术提出了带高强度信号屏蔽的刚挠结合板。本专利技术提出的带高强度信号屏蔽的刚挠结合板,包括一侧外壁开有开口的安装壳,安装壳靠近开口的一侧外壁上通过螺丝连接有侧盖,所述安装壳顶部和底部内壁上通过固定杆分别焊接有第二硬板和第一硬板,且第二硬板和第一硬板相同一侧设有柔性板,柔性板的两端分别与第二硬板和第一硬板靠近柔性板的一端连接,所述安装壳两侧外壁上均开有进气口,且进气口的内壁上粘接有防尘网,所述安装壳顶部内壁和底部内壁的两边均焊接有C型卡块,且安装壳顶部内壁和底部内壁两边的C型卡块之间均嵌装有插接板,所述插接板上依次插接有第一屏蔽板和第二屏蔽板,且第一屏蔽板和第二屏蔽板上分别开设有等距离分布的第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔交错设置。优选地,所述柔性板包括塑胶薄膜,塑胶薄膜的外壁上开设有导线槽,且导线槽内嵌装有信号线。优选地,所述安装壳顶部内壁上的C型卡块和安装壳底部内壁上的C型卡块开口相对设置,插接板两端分别插接于安装壳顶部内壁和底 ...
【技术保护点】
带高强度信号屏蔽的刚挠结合板,包括一侧外壁开有开口的安装壳(1),安装壳(1)靠近开口的一侧外壁上通过螺丝连接有侧盖(15),其特征在于,所述安装壳(1)顶部和底部内壁上通过固定杆分别焊接有第二硬板(3)和第一硬板(2),且第二硬板(3)和第一硬板(2)相同一侧设有柔性板(4),柔性板(4)的两端分别与第二硬板(3)和第一硬板(2)靠近柔性板(4)的一端连接,所述安装壳(1)两侧外壁上均开有进气口(5),且进气口(5)的内壁上粘接有防尘网,所述安装壳(1)顶部内壁和底部内壁的两边均焊接有C型卡块(6),且安装壳(1)顶部内壁和底部内壁两边的C型卡块(6)之间均嵌装有插接板(7),所述插接板(7)上依次插接有第一屏蔽板(8)和第二屏蔽板(9),且第一屏蔽板(8)和第二屏蔽板(9)上分别开设有等距离分布的第一通孔(10)和第二通孔(11),第一通孔(10)和第二通孔(11)交错设置。
【技术特征摘要】
1.带高强度信号屏蔽的刚挠结合板,包括一侧外壁开有开口的安装壳(1),安装壳(1)靠近开口的一侧外壁上通过螺丝连接有侧盖(15),其特征在于,所述安装壳(1)顶部和底部内壁上通过固定杆分别焊接有第二硬板(3)和第一硬板(2),且第二硬板(3)和第一硬板(2)相同一侧设有柔性板(4),柔性板(4)的两端分别与第二硬板(3)和第一硬板(2)靠近柔性板(4)的一端连接,所述安装壳(1)两侧外壁上均开有进气口(5),且进气口(5)的内壁上粘接有防尘网,所述安装壳(1)顶部内壁和底部内壁的两边均焊接有C型卡块(6),且安装壳(1)顶部内壁和底部内壁两边的C型卡块(6)之间均嵌装有插接板(7),所述插接板(7)上依次插接有第一屏蔽板(8)和第二屏蔽板(9),且第一屏蔽板(8)和第二屏蔽板(9)上分别开设有等距离分布的第一通孔(10)和第二通孔(11),第一通孔(10)和第二通孔(11)交错设置。2.根据权利要求1所述的带高强度信号屏蔽的刚挠结合板,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:江培来,
申请(专利权)人:艾威尔电路深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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