一种金属陶瓷封装光电隔离开关制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种金属陶瓷封装光电隔离开关
本技术涉及一种光电隔离技术，特别是一种金属陶瓷封装光电隔离开关。
技术介绍
现有的光电器件，以光为媒介来传输电信号，通常把发光器和受光器封装在同一塑料壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。但主要存在隔离电压低、温度性能差、抗辐照能力弱的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种金属陶瓷封装光电隔离开关。本技术具有提高隔离电压、高气密、耐高温、耐腐蚀、防潮、屏蔽防护好、坚固耐用和抗辐照能力强的特点。本技术的技术方案：一种金属陶瓷封装光电隔离开关，包括陶瓷基座，陶瓷基座与盖板密封连接，陶瓷基座内分布有独立单元；所述的独立单元包括腔体，腔体底部的金属化区域上连接有光电晶体管，腔体顶部连接有陶瓷基片，陶瓷基片处于腔体侧的表面的金属化区域上连接有发光二极管芯片；所述的腔体与陶瓷基片形成的封闭空间为真空。前述的金属陶瓷封装光电隔离开关中，所述的陶瓷基座与盖板间为电阻熔焊密封连接。前述的金属陶瓷封装光电隔离开关中，所述的腔体底部经导电银浆粘接有光电晶体管。前述的金属陶瓷封装光电隔离开关中，所述的陶瓷基片表面的金属化区域经导电银浆粘接有发光二极管芯片。前述的金属陶瓷封装光电隔离开关中，所述的陶瓷基座内分布有四个独立单元。前述的金属陶瓷封装光电隔离开关中，所述的发光二极管芯片为抗辐照器件。与现有技术相比，本技术将光电晶体管粘接在独立单元的腔体底部的金属化区域上，将发光二极管芯片粘接在陶瓷基片上，且陶瓷基片与腔体形成的空间为真空；该结构使得发光二极管芯片与光电晶体管间的隔离，由传统的透明绝缘体隔离转变为真空隔离，有效提高了隔离电压；经测定本技术的隔离...
【技术保护点】
一种金属陶瓷封装光电隔离开关，其特征在于：包括陶瓷基座（5），陶瓷基座（5）与盖板（1）密封连接，陶瓷基座（5）内分布有独立单元；所述的独立单元包括腔体（6），腔体（6）底部的金属化区域上连接有光电晶体管（4），腔体（6）顶部连接有陶瓷基片（2），陶瓷基片（2）处于腔体（6）侧的表面的金属化区域上连接有发光二极管芯片（3）；所述的腔体（6）与陶瓷基片（2）形成的封闭空间为真空。
【技术特征摘要】
1.一种金属陶瓷封装光电隔离开关，其特征在于：包括陶瓷基座（5），陶瓷基座（5）与盖板（1）密封连接，陶瓷基座（5）内分布有独立单元；所述的独立单元包括腔体（6），腔体（6）底部的金属化区域上连接有光电晶体管（4），腔体（6）顶部连接有陶瓷基片（2），陶瓷基片（2）处于腔体（6）侧的表面的金属化区域上连接有发光二极管芯片（3）；所述的腔体（6）与陶瓷基片（2）形成的封闭空间为真空。2.根据权利要求1所述的金属陶瓷封装光电隔离开关，其特征在于：所述的陶瓷基座（5）与盖板（1）间为电阻...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗康，廖益龙，
申请(专利权)人：贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂，
类型：新型
国别省市：贵州,52
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