一种用于压力传感器校准的芯片加热方法技术

本发明专利技术公开了一种用于压力传感器校准的芯片加热方法，属于压力传感器校准的技术领域。本发明专利技术的目的是提供一种用于压力传感器校准的加热方法。本方法是基于PID算法设计芯片加热程序，通过设计传感器芯片加热结构对芯片直接加热，传感器芯片加热结构有测试母板，测试母板上装有芯片测试座，测试座中装有加热电阻片，将待校准芯片装入测试座中且固定，加热电阻片位于待校准芯片底部，通过锁紧装置加热片与待校准芯片紧密接触。加热电阻片直接对待校准芯片加热到预设温度。

A method of chip heating for pressure sensor calibration

The invention discloses a chip heating method for pressure sensor calibration, which belongs to the technical field of pressure sensor calibration. The aim of the present invention is to provide a heating method for the calibration of pressure sensors. This method is the PID algorithm design of chip heating program based on the design structure of the sensor chip by heating chip direct heating, heating structure of sensor chip test test on the motherboard, motherboard chip test base, a heating resistance test base, will be calibrated test block and fixed chip load, heating resistor at the bottom to be calibrated. The chip, through the locking device of heating plate in close contact with the chip to be calibrated. The heating resistor is directly treated to the calibrated chip and heated to the preset temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种用于压力传感器校准的芯片加热方法
本专利技术涉及传感器校准
，特别涉及一种用于压力传感器校准的芯片加热方法。
技术介绍
温控系统是非线性的、具有纯滞后的惯性系统，因此温控系统的受控对象可用一阶惯性环节加延迟环节表示，其传递函数是：G(s)=(1)式(1)中，K——系统的静态增益；——系统的时间常数；T——对象的纯滞后时间常数。加热程序的算法是基于PID算法来实现对加热电路的控制。所谓PID算法．就是按设定值与测量值之间偏差的比例、偏差的积累和偏差变化的趋势进行控制。传统的PID控制公式为：=K+Ki+Kd[e(k)-e(k-1)](2)式(2)中，是第k次采样的输出值；是第k次采样时刻的偏差值；e(k-1)是第k-1次采样时刻的偏差值；Ki是积分系数，Ki=KpT／；Kd是微分系数，Kd=KpTd／T。由于是全局输出，其计算量大；并且在启动停止时其位置可能发生大的跳变，在实际应用中存在危险，增量式PID算法可以避免上述情况。PID增量型计算公式为：△u(k)={[e(k)-e(k-1)]+e(k)+[e(k)-2e(k-1)+e(k-2)]}(3)式(3)中，为比例系数，为积分时间常数，为微分时间常数，T为采样周期。e(k)，e(k-1),e(k-2)分别为第k次、第k-1次、第k-2次的偏差值。式(3)可简化为：△u(k)=Ae(k)+Be(k-1)+Ce(k-2)(4)式(4)中，A=(1++)A=(1+)C=采用增量PID算法编程简单，占用存储空间少，运算量小，精确，效率高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种方便，精确，效率高的压力传感器加热方法。本专利技术是基于PID算法设计芯片加热程序，通过传感器芯片加热片对待测压力传感器直接加热，传感器芯片加热结构有测试母板，测试母板上装有芯片测试座，测试座中装有加热电阻片，将待校准芯片装入测试座中且固定，加热电阻片位于待校准芯片底部且与待校准芯片紧密接触，直接对待校准芯片加热到预设温度。本专利技术具有的效果在于：该系统对传感器压力芯片直接加热，实现芯片快速升温，通常在几分钟之内即可把芯片加热到预设温度，大大的提高了压力传感器芯片的校准效率。相比于以前的压力传感器校准方法，该方法能更加高效、精确的实现压力传感器的校准，并且校准系数可由软件自动生成，具有非常大的灵活性。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步的说明：图1用于压力传感器校准的芯片加热原理示意图；图2是直接对传感器压力芯片加热结构示意图。具体实施方式参考图1至图2，本专利技术专利是一种用于压力传感器校准的芯片加热方法。图1所示为本专利技术压力传感芯片加热原理示意图，将待测芯片装在芯片测试座中，芯片底部与加热电阻片紧密接触，上电后电阻片温度上升，通过加热控制信号控制芯片预设的温度。图2所示为直接对传感器压力芯片加热结构示意图，将传感器压力芯片安装到测试母板的测试座，通过芯片加热程序控制芯片加热结构对传感器压力芯片直接加热到预设温度，并保持恒温。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于PID算法设计芯片加热程序，通过设计传感器芯片加热结构对芯片直接加热，其特征在于传感器芯片加热结构有测试母板，测试母板上装有芯片测试座，测试座中装有加热电阻片，将待校准芯片装入测试座中且固定，加热电阻片位于待校准芯片底部且与待校准芯片紧密接触，直接对待校准芯片加热到预设温度。

【技术特征摘要】
1.基于PID算法设计芯片加热程序，通过设计传感器芯片加热结构对芯片直接加热，其特征在于传感器芯片加热结构有测试母板，测试母板上装有芯片测试座，测试座中装有加热电阻片，将待校准芯片装入测试座中且固定，加热电阻片位于待校准芯片底部且与待校准芯片紧密接触，直接对待校准芯片加热到预设温度。2.根据权利1所述的基于PID算法设计芯片加热程序，通过设计传感器芯片加热结构对...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈立，程玉华，
申请(专利权)人：上海北京大学微电子研究院，
类型：发明
国别省市：上海,31