脆性基板的切断方法技术

本发明专利技术提供高精度地控制切断面相对于脆性基板的表面的角度的脆性基板的切断方法。准备具有第一面(SF1)以及第二面(SF2)的脆性基板(4)。通过使刃尖在脆性基板(4)的第二面(SF2)上移动而使第二面(SF2)上发生塑性变形，从而形成具有槽形状的虚线(DL)。形成虚线(DL)的工序以得到无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在虚线(DL)的正下方，脆性基板(4)在与虚线(DL)交叉的方向上连续地相连的状态。在脆性基板(4)的第一面(SF1)上形成裂纹线(CL)。形成裂纹线(CL)的工序以在裂纹线(CL)的正下方，使脆性基板(4)在与裂纹线(CL)交叉的方向上的连续的相连被断开的方式进行。通过使裂纹线(CL)伸展而在脆性基板(4)形成切断面。

Cutting method of brittle substrate

The present invention provides a method for cutting off a brittle substrate with high precision to control the angle of cutting the surface of the face to the surface of a brittle substrate. A brittle substrate (4) has a first surface (SF1) and a second surface (SF2). By moving the edge point on the second surface (SF2) of the brittle substrate (4), the plastic deformation occurs on the second surface (SF2), thus forming a dashed line (DL) with a groove shape. The process of forming DL is to get the state of no crack. The crack free state is directly below the dashed line (DL), and the brittle substrate (4) is continuously connected in the direction crossing the DL. A crack line (CL) is formed on the first surface (SF1) of the brittle substrate (4). The process of forming the crack line (CL) is directly below the crack line (CL), so that the brittle substrate (4) is disconnected in the direction of continuous connection with the crack line (CL). The cutting section is formed by extending the crack line (CL) to the brittle substrate (4).

【技术实现步骤摘要】
脆性基板的切断方法
本专利技术涉及脆性基板的切断方法。
技术介绍
在平面显示面板或太阳能电池面板等电气设备的制造中，需要多次将脆性基板切断。作为典型的切断方法，首先在脆性基板上形成裂纹线。本说明书中的“裂纹线”是指，在脆性基板的厚度方向上局部行进了的裂纹在脆性基板的表面上呈线状延伸的线。接下来，进行所谓的断开工序。具体地说，通过向脆性基板施加应力，使裂纹线的裂纹在厚度方向上完全地行进。由此，沿着裂纹线将脆性基板切断。根据专利文献1，划刻时在玻璃板的上表面产生某种凹陷。在该专利文献1中，将该凹陷称作“划刻线”。另外，与该划刻线的刻设同时地，产生从划刻线朝正下方方向延伸的裂纹。如该专利文献1的技术可见，在以往的典型的技术中，与划刻线的形成同时地形成裂纹线。根据专利文献2，提出了与上述典型的切断技术显著不同的切断技术。根据该技术，首先，通过刃尖在脆性基板上的滑动而发生塑性变形，由此形成在该专利文献2中称作“划刻线”的槽形状。在本说明书中，以后将该槽形状称作“沟槽线”。在形成沟槽线的时刻，在其下方不形成裂纹。之后通过使裂纹沿着沟槽线伸展而形成裂纹线。换句话说，与典型的技术不同，暂时形成不伴随本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性基板的切断方法，其具备如下工序：准备脆性基板的工序，该脆性基板具有第一面以及与所述第一面相反的第二面，且具有与所述第一面垂直的厚度方向；以及通过使刃尖在所述脆性基板的所述第二面上移动而使所述第二面上发生塑性变形，从而形成具有槽形状的虚线的工序，形成所述虚线的工序以得到无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述虚线的正下方，所述脆性基板在与所述虚线交叉的方向上连续地相连的状态，所述脆性基板的切断方法还具备：在所述脆性基板的所述第一面上形成裂纹线的工序；以及通过使所述裂纹线伸展而在所述脆性基板上形成切断面的工序。

【技术特征摘要】
2016.06.29 JP 2016-1284261.一种脆性基板的切断方法，其具备如下工序：准备脆性基板的工序，该脆性基板具有第一面以及与所述第一面相反的第二面，且具有与所述第一面垂直的厚度方向；以及通过使刃尖在所述脆性基板的所述第二面上移动而使所述第二面上发生塑性变形，从而形成具有槽形状的虚线的工序，形成所述虚线的工序以得到无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述虚线的正下方，所述脆性基板在与所述虚线交叉的方向上连续地相连的状态，所述脆性基板的切断方法还具备：在所述脆性基板的所述第一面上形成裂纹线的工序；以及通过使所述裂纹线伸展而在所述脆性基板上形成切断面的工序。2.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中，在形成所述裂纹线的工序之前，具备下述工序：通过使刃尖在所述脆性基板的所述第一面上移动而使所述第一面上发生塑性变形，从而形成具有槽形状的沟槽线，形成所述沟槽线的工序以得到无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述沟槽线的正下方，所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续地相连的状态，形成所述裂纹线的工序以使裂纹从所述沟槽线伸展的方式进行。3.根据权利要求1或2所述的脆性基板的切断方法，其中，形成所述裂纹线的工序以使所述裂纹线在所述脆性基板的所述第一面上具有曲线部的方式进行。4.根据权利要求1或2所述的脆性基板的切断方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP