一种亚微米级精密微装键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种亚微米级精密微装键合装置，包括机架台面，所述机架台面上设有下真空腔、X/Y/θ三轴调节机构和横移机构，且横移机构设于下真空腔的一侧，所述X/Y/θ三轴调节机构设于横移机构下部，且机架台面上设有显示器，所述下真空腔为中空结构，所述下真空腔内设有静电吸附平台，且下真空腔的一侧设有真空吸附口，所述真空吸附口延伸至下真空腔外，所述下真空腔上设有观察窗，所述X/Y/θ三轴调节机构包括三轴对位平台，所述三轴对位平台上设有载物台，所述载物台为中空结构。本实用新型专利技术结构简单，操作方便，能够快速对CF玻璃、透明光学胶和硅基芯片进行键合，提高工作效率，满足人们的使用需求。

A sub micron precision micro assembly bonding device

The utility model discloses a submicron precision micro loading bonding device, comprising a frame table, the frame table is provided with a lower vacuum chamber, X/Y/ theta three axis adjusting mechanism and traverse mechanism, and one side of the traversing mechanism inside the lower vacuum cavity, the X/Y/ shaft adjusting mechanism is arranged on the three theta shogging mechanism below the frame and a display device is provided on the table, the lower vacuum cavity is a hollow structure, wherein the vacuum chamber is the electrostatic adsorption platform, and one side of the lower vacuum cavity is provided with vacuum adsorption, the vacuum adsorption and extends to the lower vacuum cavity, the lower cavity is provided with a true observation window, the X/Y/ is three axial adjustment mechanism includes three axis alignment platform, the platform is provided with a three axis alignment stage, the stage is a hollow structure. The utility model has the advantages of simple structure and convenient operation, and can quickly bond CF glass, transparent optical adhesive and silicon chip, so as to improve work efficiency and meet people's needs.

【技术实现步骤摘要】
一种亚微米级精密微装键合装置
本技术涉及微装键合装置
，尤其涉及一种亚微米级精密微装键合装置。
技术介绍
以前显示产品达到retina视网膜的分辨率(326ppi)已充分满足到肉眼分辨极限，但随着电子产品向着3D、VR、AR方向发展，以及朝着越来越小越来越轻薄的应用方向，对显示产品的分辨率要求越来越高，目前已经出现1500ppi以上的分辨率产品。在生产中需要将CF玻璃、透明光学胶和硅基芯片精密键合在一起，在1500ppi以上的显示产品生产目前的设备已经不适用，需要采用芯片级的技术和设备来生产，显示产品需要真空键合设备，同样需要更高精度的微装真空键合装置。为此我们提出了一种专门解决超高分辨率的真空键合，键合精度达到亚微米级(0.5um)以上的键合装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种亚微米级精密微装键合装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种亚微米级精密微装键合装置，包括机架台面，所述机架台面上设有下真空腔、三轴调节机构和横移机构，且横移机构设于下真空腔的一侧，所述三轴调节机构设于横移机构上，且机架台面上设有显示器，所述下真空腔为中空结构，所述下真空腔内设有静电吸附平台，且下真空腔的一侧设有真空吸附口，所述真空吸附口延伸至下真空腔外，所述下真空腔上设有观察窗，所述三轴调节机构包括三轴对位平台，所述三轴对位平台上设有载物台，所述载物台为中空结构，所述载物台内设有三色复合面光源，所述横移机构包括模组安装立柱，所述模组安装立柱的数量为两个，且模组安装立柱设于机架台面上，所述模组安装立柱上设有第一精密线性模组，所述第一精密线性模组远离模组安装立柱的一侧设有横移安装板，所述横移安装板上设有第二精密线性模组和第三精密线性模组，且第三精密线性模组设于第二精密线性模组的一侧，所述第二精密线性模组上设有安装板，且安装板的底端设有上真空腔，所述上真空腔上设有压合气缸，且压合气缸贯穿上真空腔，所述上真空腔的底端设有密封圈，且压合气缸通过活塞杆连接有压合板，所述压合板的底端设有粘着板，所述第三精密线性模组上设有镜头燕尾调节模组，所述镜头燕尾调节模组的一侧设有高像素相机，且高像素相机的底端设有高倍率镜头，且高倍率镜头连接有三色复合面光源。优选的，所述机架台面分别对称开设有螺纹孔，且安装立柱通过锁紧螺栓安装于机架台面上。优选的，所述显示器通过固定支架设于机架台面上。优选的，所述机架台面的底端四角处设有减震结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，通过增加机架台面、下真空腔、三轴调节机构、横移机构和显示器，利用三轴调节机构和横移机构调整高倍率镜头的位置，能够快速对CF玻璃、透明光学胶和硅基芯片进行键合，本技术结构简单，操作方便，能够快速对CF玻璃、透明光学胶和硅基芯片进行键合，提高工作效率，满足人们的使用需求。附图说明图1为本技术提出的一种亚微米级精密微装键合装置的主体结构示意图；图2为本技术提出的一种亚微米级精密微装键合装置的下真空腔结构示意图；图3为本技术提出的一种亚微米级精密微装键合装置的三轴调节机构的结构示意图；图4为本技术提出的一种亚微米级精密微装键合装置的横移机构结构示意图；图5为本技术提出的一种亚微米级精密微装键合装置的视觉模组结构示意图；图6为本技术提出的一种亚微米级精密微装键合装置的真空上腔和贴合机构结构示意图。图中：1机架台面、2下真空腔、21静电吸附台、22真空吸附口、23观察窗、3三轴调节机构、31三轴对位平台、32载物台、33三色复合面光源、4横移机构、41模组安装立柱、42第一精密线性模组、43横移安装板、441第三精密线性模组、442镜头燕尾调节模组、443高像素相机、444高倍率镜头、45上真空腔、451压合气缸、452密封圈、453压合板、454粘着板、455安装板、456第二精密线性模组、5显示器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-6，一种亚微米级精密微装键合装置，包括机架台面1，机架台面1上设有下真空腔2、三轴调节机构3和横移机构4，且横移机构4设于下真空腔2的一侧，三轴调节机构3设于横移机构4上，且机架台面1上设有显示器5，下真空腔2为中空结构，下真空腔2内设有静电吸附平台21，且下真空腔2的一侧设有真空吸附口22，真空吸附口22延伸至下真空腔2外，下真空腔2上设有观察窗23，三轴调节机构3包括三轴对位平台31，三轴对位平台31上设有载物台32，载物台32为中空结构，载物台32内设有三色复合面光源33，横移机构4包括模组安装立柱41，模组安装立柱41的数量为两个，且模组安装立柱41设于机架台面1上，模组安装立柱41上设有第一精密线性模组42，第一精密线性模组42远离模组安装立柱41的一侧设有横移安装板43，横移安装板43上设有第二精密线性模组456和第三精密线性模组441，且第三精密线性模组441设于第二精密线性模组456的一侧，第二精密线性模组456上设有安装板455，且安装板455的底端设有上真空腔45，上真空腔45上设有压合气缸451，且压合气缸451贯穿上真空腔45，上真空腔45的底端设有密封圈452，且压合气缸451通过活塞杆连接有压合板453，压合板453的底端设有粘着板454，第三精密线性模组441上设有镜头燕尾调节模组442，镜头燕尾调节模组442的一侧设有高像素相机443，且高像素相机443的底端设有高倍率镜头444，且高倍率镜头444连接有三色复合面光源33，机架台面1分别对称开设有螺纹孔，且安装立柱41通过锁紧螺栓安装于机架台面1上，显示器5通过固定支架设于机架台面1上，机架台面1的底端四角处设有减震结构。预先将透明光学胶贴合在键合产品下片上面，将待键合产品下片放在三轴调节机构3的载物台32上，配合横移机构4上的高倍率镜头444观察显示器5上的产品下片对位MARK位置并调整三轴调节机构3，使产品MARK调整至镜头中心，驱动横移机构4上的上真空腔45的粘着板454中心至产品下片中心，粘着板454下压粘着产品下片并提升，横移机构4带动粘着板454及产品下片移动至上真空腔45上部中心，粘着板454下降，产品下片与静电吸附台21接触，启动静电功能，粘着板454分离，压合板453上升，手动撕开透明光学胶上面的保护膜，将待键合产片上片放在放在三轴调节机构3的载物台32上，配合横移机构4上的高倍率镜头444观察显示器5上的产片上片对位MARK位置并调整三轴调节机构3使产片上片MARK调整至镜头中心，驱动横移机构4上的上真空腔45的粘着板454中心至产片上片中心，粘着板454下压粘着产片上片并提升，横移机构4带动粘着板454及产品上片移动至上真空腔45中心，上真空腔45下压闭合、产品上片下压至离产品下片一定距离，抽真空至预定真空度，压合气缸451带动产品上片下压与下片贴合，真空释放，粘着板454分离上升并横移至三轴调节机构3上方，关闭静电吸附台21，手动取出产品。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种亚微米级精密微装键合装置，包括机架台面(1)，其特征在于，所述机架台面(1)上设有下真空腔(2)、X/Y/θ三轴调节机构(3)和横移机构(4)，且横移机构(4)设于下真空腔(2)的一侧，所述X/Y/θ三轴调节机构(3)设于横移机构(4)上，且机架台面(1)上设有显示器(5)，所述下真空腔(2)为中空结构，所述下真空腔(2)内设有静电吸附平台(21)，且下真空腔(2)的一侧设有真空吸附口(22)，所述真空吸附口(22)延伸至下真空腔(2)外，所述下真空腔(2)上设有观察窗(23)，所述X/Y/θ三轴调节机构(3)包括三轴对位平台(31)，所述三轴对位平台(31)上设有载物台(32)，所述载物台(32)为中空结构，所述载物台(32)内设有三色复合面光源(33)，所述横移机构(4)包括模组安装立柱(41)，所述模组安装立柱(41)的数量为两个，且模组安装立柱(41)设于机架台面(1)上，所述模组安装立柱(41)上设有第一精密线性模组(42)，所述第一精密线性模组(42)远离模组安装立柱(41)的一侧设有横移安装板(43)，所述横移安装板(43)上设有第二精密线性模组(456)和第三精密线性模组(441)，且第三精密线性模组(441)设于第二精密线性模组(456)的一侧，所述第二精密线性模组(456)上设有安装板(455)，且安装板(455)的底端设有上真空腔(45)，所述上真空腔(45)上设有压合气缸(451)，且压合气缸(451)贯穿上真空腔(45)，所述上真空腔(45)的底端设有密封圈(452)，且压合气缸(451)通过活塞杆连接有压合板(453)，所述压合板(453)的底端设有粘着板(454)，所述第三精密线性模组(441) 上设有镜头燕尾调节模组(442)，所述镜头燕尾调节模组(442)的一侧设有高像素相机(443)，且高像素相机(443)的底端设有高倍率镜头(444)，且高倍率镜头(444)连接有三色复合面光源(33)。...

【技术特征摘要】
1.一种亚微米级精密微装键合装置，包括机架台面(1)，其特征在于，所述机架台面(1)上设有下真空腔(2)、X/Y/θ三轴调节机构(3)和横移机构(4)，且横移机构(4)设于下真空腔(2)的一侧，所述X/Y/θ三轴调节机构(3)设于横移机构(4)上，且机架台面(1)上设有显示器(5)，所述下真空腔(2)为中空结构，所述下真空腔(2)内设有静电吸附平台(21)，且下真空腔(2)的一侧设有真空吸附口(22)，所述真空吸附口(22)延伸至下真空腔(2)外，所述下真空腔(2)上设有观察窗(23)，所述X/Y/θ三轴调节机构(3)包括三轴对位平台(31)，所述三轴对位平台(31)上设有载物台(32)，所述载物台(32)为中空结构，所述载物台(32)内设有三色复合面光源(33)，所述横移机构(4)包括模组安装立柱(41)，所述模组安装立柱(41)的数量为两个，且模组安装立柱(41)设于机架台面(1)上，所述模组安装立柱(41)上设有第一精密线性模组(42)，所述第一精密线性模组(42)远离模组安装立柱(41)的一侧设有横移安装板(43)，所述横移安装板(43)上设有第二精密线性模组(456)和第三精密线性模组(441)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕成凤，
申请(专利权)人：深圳市铭德自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44