具有多个散热表面的封壳制造技术

一种在专用于封壳内的对应的热量区域的散热器上耗散由最热的部件产生的热量的无风扇工业计算机封壳。由在各热量区域中以最高温度工作的部件产生的热量被传导到在封壳的外部上的散热器。采用专用于各个热量区域的散热器，使得由诸如工业计算机、存储器件、电源或其它电气部件产生的热量在封壳的外表面上耗散到环绕的周围环境。设置从各最热的部件到对应的散热器的低阻导热路径，以在封壳外部耗散来自各个热量区域的热量，在封壳内创造了这样的环境，其中，盘驱动器不超过规定的工作温度上额定值，且与在封壳内的其它电气部件的工作温度无关。

Sealing shell with multiple heat dissipation surfaces

A fan - free industrial computer enclosure is used to dissipate heat generated by the hottest parts in the heat sink of the corresponding heat zone dedicated to the enclosure. The heat generated by the components working at the highest temperature in each heat area is transmitted to the radiator on the outside of the enclosure. The radiator used for each heat area is used to dissipate heat generated by industrial computers, storage devices, power sources or other electrical components on the outer surface of the enclosure to the surrounding environment. Low resistance path from the heat radiator is arranged corresponding to the hottest parts, from each area in the casing external heat dissipation of heat in the package to create such an environment, the disk drive does not exceed the specified operating temperature on the rated value, and other electrical components in the package. Regardless of the operating temperature.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有多个散热表面的封壳本申请要求于2015年4月10日提交的、名称为FANLESSPCWITHSATADRIVEREMOTEFROMHEATSOURCE的美国临时专利申请第62/145,922号的优先权，其以参见的方式纳入本文。
本专利技术涉及用于产生热量的电气设备的工业环境封壳，并且更具体地涉及具有一个以上的散热表面的封壳。每个散热表面专用于接纳来自限定在壳体的对应的子部段内的电气设备的热量。
技术介绍
包括电子设备的电气部件经常被封闭在壳体中，该壳体适合于它们将会在其中工作的环境。这种设备可能在环境遭受高温、振动或尘土的应用中工作。在电气部件的工作中，有些消耗的能量转化为热量。电气部件制造商规定了电气部件设计工作的温度范围。不应超过该工作温度范围，因为电气部件在规定的温度范围之外可能不能可靠地工作，或当在规定的范围之外工作时，它们可能失效。产生热量的电气设备包括但不限于工业计算机、盘驱动器、电源、电力转换器、音频放大器、功率放大器、个人计算机、车用计算机和逆变器。电气部件在一些应用中由风扇冷却，风扇使空气在壳体内循环。运动的空气将热量从较热的电气部件传导离开，导致在壳体内更均匀的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统，包括封壳，所述封壳具有用于容纳在工作时产生热量的电气部件的内部空间，所述封壳包括多个散热器；产生热量的存储器件，所述存储器件具有导热表面，所述存储器件定位在所述封壳内，而所述导热表面接合第一散热器；处理器，所述处理器具有集成的传热器和在所述集成的传热器与第二散热器之间的导热路径；以及电源，所述电源具有在所述电源与第三散热器之间的导热路径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.10 US 62/145,9221.一种系统，包括封壳，所述封壳具有用于容纳在工作时产生热量的电气部件的内部空间，所述封壳包括多个散热器；产生热量的存储器件，所述存储器件具有导热表面，所述存储器件定位在所述封壳内，而所述导热表面接合第一散热器；处理器，所述处理器具有集成的传热器和在所述集成的传热器与第二散热器之间的导热路径；以及电源，所述电源具有在所述电源与第三散热器之间的导热路径。2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一散热器包括第一通入板，所述存储器件的所述导热表面接合所述第一通入板的内表面，由此，在所述第一通入板的所述内表面接合所述存储器件的所述导热表面之前，所述存储器件能够定位在工作位置。3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，还包括导热材料，所述导热材料定位于所述存储器件的所述导热表面与所述第一通入板的所述内表面之间，以促进在它们之间的热量传递。4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括产生热量的第二存储器件，所述第二存储器件具有导热表面，所述第二存储器件定位在所述封壳中，而所述导热表面接合所述第一散热器。5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括固定在所述封壳中的刚性的安装板，所述存储器件安装在所述安装板的表面上。6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述安装板还包括引导槽，当所述存储器件插入在所述安装板的表面上的工作位置或从该工作位置移除时，所述引导槽用于定位所述存储器件。7.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述安装板还包括间隔引导件，所述间隔引导件定位为距所述安装板的将所述存储器件固定于其上的表面有一定距离，所述距离基本上与所述存储器件的厚度相同，所述间隔引导件防止所述存储器件从所述安装板的所述表面运动离开。8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述间隔引导件朝向间隔板的前边缘延伸小于所述存储器件的长度，其中，所述存储器件移动以安装或移除的距离小于所述存储器件的长度。9.如权利要求1所述的系统，其特征在于，产生热量的所述存储器件的存储器部件从包括固态驱动器、硬盘驱动器、SATA驱动器、紧凑型闪存、CFAST存储器、CFEX存储器和SD存储器的组...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·D·梅，S·D·林德斯多姆，
申请(专利权)人：菲尼克斯电气开发及制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US