加工位置校正装置及其方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
加工位置校正装置及其方法
本专利技术涉及加工位置校正装置及其方法，尤其，涉及当加工印刷电路板材料孔时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上的加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差最小化，以此使加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法。
技术介绍
最近，随着智能手机、笔记本电脑、平板电脑等电子装置的轻量化小型化，需要印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)及柔性印刷电路板(FPCB，FlexiblePrintedCircuitBoard)的高像素及精密化。以往，为了加工对应多层印刷电路基板的层间连接通路的小孔及特殊通孔(viahole)而主要使用机械钻孔机(MechanicalDrill)，最近，因这种高像素及精密化的要求，主要使用激光技工装置。激光加工装置为为了在多层基板的电子设备连接各个层而利用激光束来对小孔及特殊通孔进行穿孔的装置。使用机械钻孔机或激光钻孔装置来在印刷电路板加工孔，利用在加工面设计马达进行移动的路径的印刷电路板设计图。通常，当印刷电路板材料孔加工时，加工孔位置通过材料外围的4点或其以上的对准标记识别来读取...
【技术保护点】
一种加工位置校正装置，用于加工印刷电路板材料的孔，其特征在于，包括：对准标记设计信息提取部，从用于印刷电路板材料加工的设计图提取对准标记设计信息；对准标记坐标提取部，利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；位置补偿值计算单元，以上述对准标记设计信息及实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的补偿值；加工孔坐标校正部，通过在上述位置补偿值计算单元计算的位置补偿值校正加工孔位置坐标，上述位置补偿值计算单元包括：虚拟材料变化曲线计算部，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及加工...
【技术特征摘要】
2016.06.16 KR 10-2016-00753211.一种加工位置校正装置，用于加工印刷电路板材料的孔，其特征在于，包括：对准标记设计信息提取部，从用于印刷电路板材料加工的设计图提取对准标记设计信息；对准标记坐标提取部，利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；位置补偿值计算单元，以上述对准标记设计信息及实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的补偿值；加工孔坐标校正部，通过在上述位置补偿值计算单元计算的位置补偿值校正加工孔位置坐标，上述位置补偿值计算单元包括：虚拟材料变化曲线计算部，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及加工区域分割部，利用在上述虚拟材料变化曲线计算部计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域。2.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述拍摄装置使用拍摄用于孔加工的印刷电路板材料来获取印刷电路板材料影像的视觉摄像头。3.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述虚拟材料变化曲线计算部在实际印刷电路板材料的对准标记设计信息追加任意的对准标记来通过虚拟材料变化曲线式计算经过对准标记坐标的虚拟线。4.根据权利要求3所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述虚拟材料变化曲线式基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来通过2次曲线式推定来计算，或者通过分段样条插值计算。5.根据权利要求3所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述材料变化曲线式基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来通过N(N≥3)次多项式推定来计算。6.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述加工区域分割部基于虚拟材料变化曲线式，以接近线形的形态对整体加工孔区域进行区域分割。7.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述加工区域分割部基于虚拟材料变化曲线式，以四边形形态对整体加工孔区域进行区域分割。...
【专利技术属性】
技术研发人员：许俊圭，李京俊，金度勋，
申请(专利权)人：DET株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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