电路板成型方法技术

本发明专利技术实施例提供一种电路板成型方法，通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。实现得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接。

【技术实现步骤摘要】
电路板成型方法
本专利技术实施例涉及电路板
，尤其涉及一种电路板成型方法。
技术介绍
在制作电路板单元时，为提高生产效率，一般先将多个电路板单元一起制作在一张大的电路板上，在制作电路图形时可以一次形成该多个电路板单元的电路图形，或者在形成绝缘层时可以一次形成该多个电路板单元的绝缘层。这样在完成前期制作后，需要对大的电路板进行成型，得到各个电路板单元。为保证电路板切割精度，在电路板单元的成型过程中，在电路板单元周围设置一定宽度的折断边，该折断边为可用线路图形区域以外的辅助边，并在折断边上设置定位孔，用于在成型过程中对各电路板单元进行固定，成型得到的电路板单元保留了折断边。现有的电路板成型方法得到电路板单元保留了折断边，不适用于某些特性电路板。如，LED电路板由多个PCB单元拼接而成，且各个PCB单元之间要求无缝拼接，也即要求各个电路板单元的电路图形之间无缝拼接。但是带有折断边的电路板单元并不能满足这种要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板成型方法，以实现成型后的电路板单元不包含折断边。本专利技术实施例的一个方面是提供一种电路板成型方法，包括：获取待成型电路板，所述待成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板成型方法，其特征在于，包括：获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。

【技术特征摘要】
1.一种电路板成型方法，其特征在于，包括：获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。2.根据权利要求1所述的电路板成型方法，其特征在于，获取待成型电路板之后，还包括：在成型机台上依次放置电木板和介质层，将所述待成型电路板置于所述介质层上。3.根据权利要求2所述的电路板成型方法，其特征在于，根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥之后，还包括：设定第一成型程式和第二成型程式。4.根据权利要求3所述的电路板成型方法，其特征在于，对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域，具体包括：在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定；根据所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：金立奎，车世民，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11