钻削加工路径优化方法技术

本发明专利技术涉及钻削加工路径优化方法，上述钻削加工路径优化方法在使用两个马达来进行钻削的加工中，针对扫描器(高速马达)所加工的区域，通过区域分割来减少运算量，并设定加工路径，从而能够缩短加工路径设定时间，上述钻削加工路径优化方法包括：步骤(a)，基于总加工数据来分割扫描器所移动的加工区域；步骤(b)，搜索起始点，用于连接在上述步骤(a)中分割的加工区域；步骤(c)，通过对应在上述步骤(a)中分割的每个加工区域进行运算来执行路径优化；以及步骤(d)，对在上述步骤(c)中对应每个加工区域执行优化的路径进行组合，来生成扫描器加工数据。

Optimization method of drilling path

The present invention relates to a drilling path optimization method, the drilling path optimization method in two motors are used to carry out the drilling process, the scanner (high speed motor) working area, to reduce the amount of computation by region segmentation, and set the processing path, setting time and can shorten the processing path from the above. Drilling path optimization method comprises the steps of: (a), the total processing data based on segmentation processing area moving scanner; step (b), the initial search point, is used in the above steps (a) processing area segmentation; step (c), corresponding to the above steps through each processing (a) in the region segmentation operation to perform path optimization; and step (d), in the above steps (c) in the processing area corresponding to each execution optimization path combination to generate data processing scanner.

【技术实现步骤摘要】
钻削加工路径优化方法
本专利技术涉及钻削(drilling)加工路径优化，尤其，涉及在使用两个马达来进行钻削的加工中，针对扫描器(scanner，高速马达)所加工的区域，通过区域分割来减少运算量，并设定加工路径，从而可以缩短加工路径设定时间的钻削加工路径优化方法。
技术介绍
最近，随着智能手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备需要实现轻量化、小型化等，对用于克服以往的印刷电路基板(PCB：PrintedCircuitBoard)所具有的局限性的柔性印刷电路板(FPCB：FlexiblePrintedCircuitBoard)的需求正在增加。为了加工与多层印刷电路基板的层间连接通道相对应的小的孔及特殊通孔(viahole)，以往主要使用机械钻(MechanicalDrill)，但柔性印刷电路基板主要使用激光加工装置。激光加工装置为在多层基板的电子设备中为了实现各层之间的连接而利用激光束来穿出小孔及特殊通孔的装置。激光加工装置因可以克服具有柔性印刷电路板的剥离或端子的龟裂等问题的机械钻的问题而主要得到利用。并且，随着电路的细化，孔的口径变小，由此，因加工费用的增加和细孔加工的局限性而使用利用激光的加工方法作为对策。为了使用机械钻或激光钻削装置来对电路基板的孔进行加工，需要在加工面设定由马达移动的路径，即，加工路径。在此，当加工电路基板的孔时，利用两个马达(普通马达和扫描器之类的高速马达)来移动加工区域。当设定加工路径时，对普通马达所移动的区域和扫描器所移动的区域进行合计，来设定路径。为了设定路径，对马达所移动的区域和扫描器所移动的区域运算出整个区域，从而设定路径。用于在电路基板设定用于加工孔的路径，并进行加工的现有技术公开于以下的专利文献1。专利文献1所公开的现有技术包括：加工范围设定步骤，设定通过向反射镜(mirror)入射并反射的激光的到达区域来形成的加工范围；加载步骤，加载形成有参考地点的位置信息，上述参考地点具有与形成在上述被加工基材的多个孔的位置相对应的位置；基准位置设定步骤，在上述位置信息中去除上述加工范围内所包含的上述参考地点的密度最高的区域内的参考地点后，设定加工范围的中心点为基准位置；移动路径生成步骤，从上述基准位置中生成上述被加工基材的移动路径；以及加工步骤，根据上述移动路径来移动上述被加工基材，并执行激光加工。以这种方式构成的现有技术在进行激光加工时，通过可进行旋转的反射镜来设定加工范围后，对加工范围所包括的多个孔进行加工，之后移动被加工基材，并使被加工基材的移动路径最小化，从而减少在被加工基材形成多个孔所需的时间。现有技术文献专利文献专利文献1：韩国授权专利10-1542018号(2015年07月29日登录)
技术实现思路
但是，由于如上所述的现有技术及普通的钻削加工方法对整个加工区域设定由马达移动的加工路径，导致运算量加重，因而存在需要很多用于设定整个加工路径的时间的缺点。例如，现有技术及普通的加工方式引发了在运算加工路径时，加工区域越变大，运算量也相对增加，从而需要很多用于设定加工路径的时间的缺点。因此，本专利技术为了解决在如上所述的现有技术中发生的各种问题而提出，本专利技术的目的在于，提供在使用两个马达来进行钻削的加工中，针对扫描器(高速马达)所加工的区域，通过区域分割来减少运算量，并设定加工路径，从而可以缩短加工路径设定时间的钻削加工路径优化方法。本专利技术的另一目的在于，提供对应每个加工区域来分割扫描器所移动的整个区域，并单独对分割后的加工区域执行运算后，以连接加工区域的方式设定整个加工路径，从而通过缩短运算时间来缩短加工路径设定时间的钻削加工路径优化方法。为了实现如上所述的问题，本专利技术的钻削加工路径优化方法的特征在于，包括：步骤(a)，基于总加工数据来分割扫描器所移动的加工区域；步骤(b)，搜索起始点，用于连接在上述步骤(a)中分割的加工区域；步骤(c)，通过对应在上述步骤(a)中分割的每个加工区域进行运算来执行路径优化；以及步骤(d)，对在上述步骤(c)中对应每个加工区域执行优化的路径进行组合，来生成扫描器加工数据。并且，本专利技术的钻削加工路径优化方法的特征在于，还包括：步骤(e)，在进行上述步骤(c)后，确认是否结束对所分割的所有加工区域的路径优化；以及步骤(f)，上述步骤(e)的确认结果，在存在并未完成路径优化的分割区域的情况下，提取完成路径优化的分割区域的下一区域的加工数据，并返回上述步骤(b)。在上述内容中，本专利技术的特征在于，步骤(a)包括：步骤(a1)，以整个加工区域的加工数据的坐标为基准，计算由最大值/最小值形成的四边形；步骤(a2)，按扫描器的可加工的大小分割在上述步骤(a1)中计算的最大区域/最小区域的四边形，并计算分割区域的数量和大小；步骤(a3)，对在上述步骤(a2)中分割的各个分割区域的所有坐标进行分类，并进行排列；以及步骤(a4)，基于在上述步骤(a3)中排列的坐标来提取重心，并以所提取的重心为基准来调整所分割的四边形区域的中心坐标，并设定加工区域。在上述内容中，本专利技术的特征在于，步骤(b)包括：步骤(b1)，从加工数据中计算之前的最终位置和当前位置的距离；步骤(b2)，若在上述步骤(b1)中计算的距离为最小距离，则设定当前位置为起始位置；步骤(b3)，若在上述步骤(b1)中计算的距离不是最小距离，则确认当前位置是否为最终位置，若不是最终位置，则向下一位置移动后，返回上述步骤(b1)；以及步骤(b4)，上述步骤(b3)的确认结果，若当前位置为最终位置，则结束用于连接加工区域的起始点搜索在上述内容中，本专利技术的特征在于，步骤(c)包括：步骤(c1)，基于所分割的加工区域的加工数据来确认是否完成初始优化；；步骤(c2)，上述步骤(c1)的确认结果，若未完成初始优化，则执行贪心算法(Greedy)优化；步骤(c3)，在上述步骤(c1)或步骤(c2)后，选择交叉点；步骤(c4)，在选择上述交叉点后，执行路径优化；步骤(c5)，在上述步骤(c4)后确认是否具有改善，若具有改善，则适用改善事项，若没有改善，则在指定的次数以内重新执行路径优化；以及步骤(c6)，在上述步骤(c5)后，确认是否结束对所有分割区域的路径优化，若结束对所有分割区域的路径优化，则结束路径优化。在上述内容中，本专利技术的特征在于，步骤(c2)包括：步骤(c21)，设定分割区域的加工数据的当前标点为起始标点；步骤(c22)，设定上述当前标点和此后标点的最小距离标点为下一标点；步骤(c23)，使当前标点向下一标点移动；以及步骤(c24)，确认当前标点是否为最终标点，若当前标点为最终标点，则结束贪心算法优化。在上述内容中，本专利技术的特征在于，步骤(c3)包括：步骤(c31)，以当前的加工数据或加工初始数据及进行初始优化后的数据为基准，起初随机设定当前或进行贪心算法后的起始标点；步骤(c32)，选择当前标点和下一标点的距离近的一侧的路径作为下一路径；以及步骤(c33)，确认当前标点是否为最终标点，若当前标点不是最终标点，则向下一标点移动，若当前标点为最终标点，则结束路径优化。在上述内容中，本专利技术的特征在于，在步骤(c4)中，为了实现区域优化而利用启发式(heuristic)算法来执行优化，并为了解决由上述启发式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻削加工路径优化方法，其特征在于，包括：步骤(a)，基于总加工数据来分割扫描器所移动的加工区域；步骤(b)，搜索起始点，用于连接在上述步骤(a)中分割的加工区域；步骤(c)，通过对应在上述步骤(a)中分割的每个加工区域进行运算来执行路径优化；以及步骤(d)，对在上述步骤(c)中对应每个加工区域执行优化的路径进行组合，来生成扫描器加工数据，上述步骤(b)包括：步骤(b1)，从加工数据中计算之前的最终位置和当前位置的距离；步骤(b2)，若在上述步骤(b1)中计算的距离为最小距离，则设定当前位置为起始位置；步骤(b3)，若在上述步骤(b1)中计算的距离不是最小距离，则确认当前位置是否为最终位置，若不是最终位置，则向下一位置移动后，返回上述步骤(b1)；以及步骤(b4)，上述步骤(b3)的确认结果，若当前位置为最终位置，则结束用于连接加工区域的起始点搜索。

【技术特征摘要】
2015.08.26 KR 10-2015-01201241.一种钻削加工路径优化方法，其特征在于，包括：步骤(a)，基于总加工数据来分割扫描器所移动的加工区域；步骤(b)，搜索起始点，用于连接在上述步骤(a)中分割的加工区域；步骤(c)，通过对应在上述步骤(a)中分割的每个加工区域进行运算来执行路径优化；以及步骤(d)，对在上述步骤(c)中对应每个加工区域执行优化的路径进行组合，来生成扫描器加工数据，上述步骤(b)包括：步骤(b1)，从加工数据中计算之前的最终位置和当前位置的距离；步骤(b2)，若在上述步骤(b1)中计算的距离为最小距离，则设定当前位置为起始位置；步骤(b3)，若在上述步骤(b1)中计算的距离不是最小距离，则确认当前位置是否为最终位置，若不是最终位置，则向下一位置移动后，返回上述步骤(b1)；以及步骤(b4)，上述步骤(b3)的确认结果，若当前位置为最终位置，则结束用于连接加工区域的起始点搜索。2.根据权利要求1所述的钻削加工路径优化方法，其特征在于，还包括：步骤(e)，在进行上述步骤(c)后，确认是否结束对所分割的所有加工区域的路径优化；以及步骤(f)，上述步骤(e)的确认结果，在存在并未完成路径优化的分割区域的情况下，提取完成路径优化的分割区域的下一区域的加工数据，并返回上述步骤(b)。3.根据权利要求1所述的钻削加工路径优化方法，其特征在于，上述步骤(c)包括：步骤(c1)，基于所分割的加工区域的加工数据来确认是否完成初始优化；步骤(c2)，上述步骤(c1)的确认结果，若未完成初始优化，则执行贪心算法优化；步骤(c3)，在上述步骤(c1)或步骤(c2)后，进行交叉及选择运算；步骤(c4)，在选择交叉点后，执行路径优化；步骤(c5)，在上述步骤(c4)后确认是否具有改善，若具有改善，则适用改善事项，若没有改善，则在指定的次数以内重新执行路径优化；以及步骤(c6)，在上述步骤(c5)后，确认是否完成对所有分割区域的路径优化，若完成对所有分割区域的路径优化，则结束路径优化。4.根据权利要求3所述的钻削加工路径优化方法，其特征在于，上述步骤(c2)包括：步骤(c21)，设定分割区域的加工数据的当前标点为起始标点；步骤(c22)，设定上述当前标点和此后标点的最小距离标点为下一标点；步骤(c23)，使当前标点向下一标点移动；以及步骤(c24)，确认当前标点是否为最终标点，若当前标点为最终标点，则结束贪心算法优化。5.根据权利要求3所述的钻削加工路径优...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵泳墩，金度勋，
申请(专利权)人：DET株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR