一种电路板的压板焊锡装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
一种电路板的压板焊锡装置
本技术涉及电路板设备
，具体为一种电路板的压板焊锡装置。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板制作流程经过开料、内层、压板、焊锡、钻孔、图电与镀金等流程。其中关于电路板的压板和焊锡工作，大多数因为压板施加的压力不均匀，力度没控制好而造成电路板质量不合格，焊锡所用的锡线材料容易造成加工中的安全隐患发生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板的压板焊锡装置，具备了可以调节压实所施加的压力与杜绝安全隐患发生的优点，解决了压力板因施加压力不均匀，无法控制与存在安全隐患的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板的压板焊锡装置，包括电路板固定架、焊锡主体、焊锡套件、气缸与焊接笔，所述焊锡主体的上端镶嵌连接有焊锡套件，所述焊锡套件通过防护架、加热器、滑动销与焊接笔组成...
【技术保护点】
一种电路板的压板焊锡装置，包括电路板固定架（3）、焊锡主体（4）、焊锡套件（8）、气缸（12）与焊接笔（23），其特征在于：所述焊锡主体（4）的上端镶嵌连接有焊锡套件（8），所述焊锡套件（8）通过防护架（20）、加热器（21）、滑动销（22）与焊接笔（23）组成，所述焊锡套件（8）的底端设有加热器（21），所述加热器（21）的上端固定连接有焊接笔（23），所述焊锡主体（4）的顶部一端固定连接有X轴工作杆（1），所述焊锡主体（4）的顶部另一端设有气压泵（2），所述气压泵（2）通过气缸（12）、气压转动阀（13）、压力仪表盘（14）与出气管（15）组成，所述气压泵（2）的一端设...
【技术特征摘要】
1.一种电路板的压板焊锡装置，包括电路板固定架（3）、焊锡主体（4）、焊锡套件（8）、气缸（12）与焊接笔（23），其特征在于：所述焊锡主体（4）的上端镶嵌连接有焊锡套件（8），所述焊锡套件（8）通过防护架（20）、加热器（21）、滑动销（22）与焊接笔（23）组成，所述焊锡套件（8）的底端设有加热器（21），所述加热器（21）的上端固定连接有焊接笔（23），所述焊锡主体（4）的顶部一端固定连接有X轴工作杆（1），所述焊锡主体（4）的顶部另一端设有气压泵（2），所述气压泵（2）通过气缸（12）、气压转动阀（13）、压力仪表盘（14）与出气管（15）组成，所述气压泵（2）的一端设有气压转动阀（13），所述气压转动阀（13）的一端固定连接有气缸（12），所述气缸（12）顶端设有压力仪表盘（14），所述压力仪表盘（14）的一侧固定连接有出气管（15），所述X轴工作杆（1）的顶端固定连接有压板套件（11），所述压板套件（11）由压力承受板（24）、压力缸（25）、压实滚筒（26）与气压杆（27）组成，所述压板套件（11）通过压力承受板（24）与X轴工作杆（1）的顶端契合连接，所述压力承受板（24）的下端固定连接有压力缸（25），所述压力缸（25）的内部设有气压杆（27），所述X轴工作杆（1）的中央镶嵌连接有镶嵌滑板（10），所述镶嵌滑板（10）的一端转...
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