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本发明涉及当进行印刷电路板材料孔加工时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上的加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差最小化，以此加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法，加工位置校正方法包括：接收用于印刷电路板材料加工的...
该专利属于DE&T株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过DE&T株式会社授权不得商用。

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