The present invention relates to a combiner and distributor for regulating the impedance or power of a multi plasma processing station. In particular, a system and method for regulating the impedance or power of a multi plasma processing station or the combination of the multiple plasma processing stations is described. A including the system: the first radio frequency (RF) generator, the RF generates a first signal having a first frequency; second RF generator configured to generate a second RF signal with a second frequency; and the first matching network coupled to the first RF to receive the first RF signal generator. The first impedance matching network outputs the first modified RF signal when the first RF signal is received. The system also includes a second matching network, which is coupled to a second RF generator to receive a second RF signal. The second matching network is configured to output a modified RF signal when the second RF signal is received. The system also includes a combiner and a distributor, which are coupled to the output of the first matching network and the output of the second matching network.
【技术实现步骤摘要】
调节多等离子体处理站的阻抗或功率的组合器和分配器
本文的实施方式涉及用于调节在多个等离子体处理站之间的阻抗或功率或其组合的系统和方法。
技术介绍
通常,使用工艺反应器来处理晶片(例如硅晶片)上的操作。这些晶片通常在各种反应器中被多次处理,以在其上形成集成电路。这些处理操作中的一些涉及例如将材料沉积在晶片的选定表面或层上。一种这样的反应器是等离子体增强化学气相沉积(PECVD)反应器。例如,可以使用PECVD反应器来沉积绝缘膜,例如氧化硅(SiO)、氮化硅(SiN)、碳化硅(SiC)、碳氧化硅(SiOC)等。这种材料膜可以包括铝(Al)合金。根据沉积的膜的类型,将特定的反应气体引入PECVD反应器中,同时提供射频(RF)功率以产生能够实现沉积的等离子体。RF功率由RF发生器产生并经由匹配盒提供给PECVD反应器的电极。就是在这种背景下,出现了在本公开中描述的实施方式。
技术实现思路
本公开的实施方式提供了用于调节多个等离子体处理站之间的阻抗或功率或其组合的系统和方法。应当理解,本文的实施方式可以以许多方式实现,例如,在计算机可读介质上以工艺、装置、系统、设备或方法实现。下面描述若干实施方式。在多种实施方式中,提供了一些系统和方法,以将多个非50欧姆源信号分割到共享真空环境的多个衬底站,从而选择性地将功率转移到这些衬底站中的特定的衬底站,并且在特定的一个衬底站上点燃、启用或控制等离子体。这包括在电容耦合等离子体系统环境中使用有源可调元件对衬底站中的预先选择的特定衬底站进行等离子体处理以及射频(RF)原位平衡站与站之间的衬底工艺变异性控制。在一些实施方式中,将同轴和 ...
【技术保护点】
一种系统,其包括:第一射频(RF)发生器,其被配置为生成具有第一频率的第一RF信号;第二RF发生器,其被配置为产生具有第二频率的第二RF信号;第一匹配网络,其耦合到所述第一RF发生器以接收所述第一RF信号,其中所述第一阻抗匹配网络被配置为在接收到所述第一RF信号时输出第一经修改的RF信号;第二匹配网络,其耦合到所述第二RF发生器以接收所述第二RF信号,其中所述第二匹配网络被配置为在接收到所述第二RF信号时输出第二经修改的RF信号;和组合器和分配器,其耦合到所述第一匹配网络的输出和所述第二匹配网络的输出,其中所述组合器和分配器被配置为组合所述第一经修改的RF信号和所述第二经修改的RF信号以将组合的RF信号提供给多个等离子体处理站,其中所述组合器和分配器具有耦合到所述等离子体处理站的多个输出,其中所述组合器和分配器包括针对所述第一频率和所述第二频率的多个调谐电路,以基于在所述组合器和分配器的输出处测得的参数调谐与所述等离子体处理站相关联的阻抗。
【技术特征摘要】
2016.06.17 US 62/351,879;2016.09.01 US 15/254,7691.一种系统,其包括:第一射频(RF)发生器,其被配置为生成具有第一频率的第一RF信号;第二RF发生器,其被配置为产生具有第二频率的第二RF信号;第一匹配网络,其耦合到所述第一RF发生器以接收所述第一RF信号,其中所述第一阻抗匹配网络被配置为在接收到所述第一RF信号时输出第一经修改的RF信号;第二匹配网络,其耦合到所述第二RF发生器以接收所述第二RF信号,其中所述第二匹配网络被配置为在接收到所述第二RF信号时输出第二经修改的RF信号;和组合器和分配器,其耦合到所述第一匹配网络的输出和所述第二匹配网络的输出,其中所述组合器和分配器被配置为组合所述第一经修改的RF信号和所述第二经修改的RF信号以将组合的RF信号提供给多个等离子体处理站,其中所述组合器和分配器具有耦合到所述等离子体处理站的多个输出,其中所述组合器和分配器包括针对所述第一频率和所述第二频率的多个调谐电路,以基于在所述组合器和分配器的输出处测得的参数调谐与所述等离子体处理站相关联的阻抗。2.根据权利要求1所述的系统,其还包括被配置为基于所述参数来调节所述调谐电路中的一个或多个调谐电路的变量的系统控制器。3.根据权利要求1所述的系统,其还包括系统控制器,所述系统控制器被配置为调节所述调谐电路中的一个或多个调谐电路的变量,使得所述阻抗中的与所述等离子体处理站中的一个相关联的一个阻抗和所述阻抗中的与所述等离子体处理站中的另一个相关联的另一个阻抗相差是在预定的范围内。4.根据权利要求1所述的系统,其中所述调谐电路中的一个包括被调谐以改变提供给所述等离子体处理站中的一个等离子体处理站的所述第一频率的功率电平的电容器,而所述调谐电路中的另一个是被调谐以改变提供给所述等离子体处理站中的所述一个等离子体处理站的所述第二频率的功率电平的电容器,其中所述第一频率的所述功率电平和所述第二频率的所述功率电平基于所述阻抗中的与所述等离子体处理站中的另一个等离子体处理站相关联的一个阻抗而改变。5.根据权利要求1所述的系统,其中所述组合器和分配器包括:阻隔电路,其被配置为对所述第二频率进行滤波,使得所述第二频率不影响所述第一RF发生器。6.根据权利要求1所述的系统,其中所述组合器和分配器包括:对应于所述等离子体处理站的多个假负载;多个开关,其中所述开关中的每一个被配置为耦合到所述假负载中的对应一个或所述组合器和分配器的所述输出中的对应一个,其中当开关中的一个耦合到所述假负载中的一个时,在所述等离子体处理站中的与所述输出中的一个耦合的一个等离子体处理站中禁用等离子体,其中当开关中的一个耦合到所述组合器和分配器的所述输出中的所述一个时,在所述等离子体处理站中的与所述输出中的所述一个耦合的一个等离子体处理站中启用等离子体;系统控制器,其耦合到所述开关,以在所述开关耦合到所述组合器和分配器的输出和所述开关耦合到所述假负载之间修改所述开关的位置;和多个直流(DC)阻隔电容器,其中所述DC阻隔电容器中的每一个耦合到所述假负载中的对应的一个,以阻隔DC功率施加到所述假负载中的所...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏尼尔·卡普尔,乔治·托马斯,亚思万斯·兰吉内尼,爱德华·奥古斯蒂尼克,
申请(专利权)人:朗姆研究公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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