【技术实现步骤摘要】
公开了用于半导体加工工具喷淋头或气体分配器的螺纹喷嘴插件。
技术介绍
1、半导体加工工具通常包括喷淋头或其他气体分配器，其设计用于通过相应的一个入口或多个入口接收一种或多种加工气体，然后通过分布在喷淋头(或其他气体分配器)底部的多个气体分配口将该加工气体或这些加工气体分配到正在加工的晶片上。
2、本文公开了与此类喷淋头或气体分配器系统相关的改进。
技术实现思路
1、本说明书所述主题的一个或多个实施方案的细节载于附图和下文的描述中。其他特征、方面和优点将从说明书、附图和权利要求书中变得显而易见。
2、在某些实施方案中，可以提供一种包括头部和轴部的装置。头部可具有第一表面、与第一表面平行且尺寸和形状与第一表面基本相同的第二表面，以及位于第一表面和第二表面之间的至少两个侧面。轴部可从第二表面延伸出来，轴部的第一子部分可沿其长度方向有螺纹，其直径可小于第二表面的最大尺寸。气体分配孔可穿过头部和轴部并沿垂直于第二表面的方向延伸。
3、在一些实施方案中，气体分配孔在...
【技术保护点】
1.一种装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述气体分配孔在所述第一表面和所述第二表面之间的至少一个位置处具有第一直径和在所述气体分配孔从所述轴部出口处具有比所述第一直径大的第二直径。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一直径在0.005″和0.03″之间。
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述第二直径在0.02″和0.14″之间。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述轴部的所述第一子部分是有10-32螺纹的螺纹。
6.根据权利要求5所述的装置，其中位于所述轴部的所述第一子部分和所述第...
【技术特征摘要】
1.一种装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述气体分配孔在所述第一表面和所述第二表面之间的至少一个位置处具有第一直径和在所述气体分配孔从所述轴部出口处具有比所述第一直径大的第二直径。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一直径在0.005″和0.03″之间。
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述第二直径在0.02″和0.14″之间。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述轴部的所述第一子部分是有10-32螺纹的螺纹。
6.根据权利要求5所述的装置，其中位于所述轴部的所述第一子部分和所述第二表面之间的所述轴部的第二子部分的直径为0.15″或更小。
7.根据权利要求5所述的装置，其中所述轴部和所述头部之间的过渡半径为0.05″或更小。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述第一表面和所述第二表面之间的距离在0.03″和0.2″之间。
9.根据权利要求8所述的装置，其中所述轴部从所述第二表面延伸在0.2″和0.3″之间。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，其中所述头部还包括位于所述第一表面和所述第二表面之间的至少两个侧面。
11.根据权利要求10所述的装置，其中所述第一表面和所述第二表面的所述外周是大致的...
【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·爱德华·布桑，普拉桑纳·库尔卡尼，雷切尔·E·巴策，郭曈曈，瓦姆希·克里希纳·奇蒂凯斯，张净云，龚波，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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