一种电子产品用耐老化聚酯热熔胶的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种电子产品用耐老化聚酯热熔胶的制备方法。制备方法如下：（1）按重量份称取制备松香增粘树脂成分；（2）用甲苯溶解歧化松香后，同时加入氯化亚砜，反应后，加入三乙胺、对苯二酚、丙烯酸‑2‑乙基己酯，继续反应，经过滤、水洗、除去溶剂工序，得到松香增黏树脂；（2）将共聚酯、松香增粘树脂、α‑甲基苯乙烯改性C5石油树脂、乙烯‑醋酸乙烯酯‑乙烯醇三元共聚物、萜烯树脂按照质量比混合均匀，利用双螺杆挤出机挤出造粒制得聚酯热熔胶粒。本发明专利技术的电子产品用耐老化聚酯热熔胶适用于电子产品中塑料与金属件的粘接与组装。

A preparation method for aging polyester hot melt adhesive for electronic products

The invention provides a preparation method for the aging polyester hot melt adhesive for electronic products. The preparation method is as follows: (1) according to the weight of a weighing preparation of rosin tackifier resin composition; (2) dissolved in toluene disproportionation of rosin after adding thionyl chloride, after the reaction, adding three triethylamine, hydroquinone, acrylic acid 2 ethylhexyl, continue to reaction, filtering, washing, removing the solvent process, obtained rosin tackifying resin; (2) the copolyester, rosin tackifier resin, alpha methyl styrene modified C5 petroleum resin, ethylene vinyl acetate vinyl alcohol copolymer, three terpene resin according to the mass ratio of mixing, using twin-screw extruder to produce polyester hot melt adhesives. The ageing resistant polyester hot melt adhesive for electronic products is suitable for bonding and assembling plastic and metal parts in electronic products.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用耐老化聚酯热熔胶的制备方法
本专利技术涉及电子材料粘合剂领域，具体涉及一种电子产品用耐老化聚酯热熔胶的制备方法。
技术介绍
聚酯热熔胶是由多元酸（酯）和多元醇经过酯化反应、酯交换反应和缩聚反应制得的饱和线型热塑性树脂，主要原料是二元羧酸（酯）和二元醇。由于聚酯分子链中含有大量的酯键、醚键等极性基团，具有良好的耐热性、粘接强度、耐冲击性能、耐候性、耐水性、弹性和电绝缘性能，因而对织物、皮革、木材、塑料、陶瓷等非金属和金属材料均具有良好的粘接性。但是，国产的共聚酯热熔胶存在结晶度高、浸润性差等缺点，只适用于服装、地毯、车辆内装饰等低端产品，无法满足电子产品粘接的要求。随着电子产品的超薄化发展，热熔胶接法逐渐取代了传统螺钉固定用于电子产品外壳与内部金属部件的固定。聚酯热熔胶用做电子电气设备用粘接剂，要求聚酯热熔胶对金属的粘接力和粘接力的持久性。但是在实际应用过程中，随着被粘物在长时间的放置，受到环境中温度水汽的影响，粘结力会发生衰退。
技术实现思路
要解决的技术问题：本专利技术的目的是提供一种电子产品用耐老化聚酯热熔胶，解决了聚酯热熔胶在使用过程中粘结力衰减的问题，在低温和长时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用耐老化聚酯热熔胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）按质量比称取以下成分：歧化松香15‑28份、甲苯40‑100份、氯化亚砜4‑12份、三乙胺3‑10份、对苯二酚0.002‑0.01份、丙烯酸‑2‑乙基已酯6‑12份；（2）用甲苯溶解歧化松香后，同时加入氯化亚砜，45‑80℃下反应3‑8h后，加入三乙胺、对苯二酚、丙烯酸‑2‑乙基己酯，在70‑85℃下反应2‑7 h，经过滤、水洗、除去溶剂工序，得到松香增黏树脂；（3）将共聚酯、松香增粘树脂、α‑甲基苯乙烯改性C5石油树脂、乙烯‑醋酸乙烯酯‑乙烯醇三元共聚物、萜烯树脂按照质量比为40‑65：15‑24:5‑10:8‑22:...

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用耐老化聚酯热熔胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）按质量比称取以下成分：歧化松香15-28份、甲苯40-100份、氯化亚砜4-12份、三乙胺3-10份、对苯二酚0.002-0.01份、丙烯酸-2-乙基已酯6-12份；（2）用甲苯溶解歧化松香后，同时加入氯化亚砜，45-80℃下反应3-8h后，加入三乙胺、对苯二酚、丙烯酸-2-乙基己酯，在70-85℃下反应2-7h，经过滤、水洗、除去溶剂工序，得到松香增黏树脂；（3）将共聚酯、松香增粘树脂、α-甲基苯乙烯改性C5石油树脂、乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯醇三元共聚物、萜烯树脂按照质量比为40-65：15-24:5-10:8-22:5-12混合，在160℃下转速为60-100r/min搅拌3-10min，利用双螺杆挤出机挤出造粒制得聚酯热熔胶粒。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用耐老化聚酯热熔胶的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中按质量比称取以下成分：歧化松香18-25份、甲苯5...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘明华，
申请(专利权)人：潘明华，
类型：发明
国别省市：江苏,32