一种均温散热器及均温板生产方法技术

本发明专利技术提供一种均温散热器，其包括散热片及设置于散热片的均温板；以及其中单个均温板包括两个铜板、至少一铜柱、两层毛细层、冷却液及进液管，两个铜板连接形成一容置空间，至少一铜柱设置于容置空间，其两端分别连接两个铜板，两层毛细层设置于容置空间的内侧壁，并套设于至少一铜柱，冷却液设置于容置空间内，进液管设置于两个铜板的侧壁，并连通容置空间。本发明专利技术的均温散热器的结构简单，安装使用方便，散热效果快速优秀，本发明专利技术的均温散热器适于电子器件及设备的大规模应用，并且，本发明专利技术也一并揭示了均温板的生产方法，均温板的生产方法简单，生产均温板快速，成品率高，制造成本低廉。

A radiator temperature and uniform temperature plate production method

The invention provides a radiator temperature, including temperature plate heat sink and arranged on the heat sink; and in which a single uniform temperature plate comprises two pillars, two copper plate, at least one layer of capillary layer, cooling liquid and liquid inlet pipe, two connecting plate to form a containing space, at least one copper column is arranged space, the two ends are respectively connected with two copper, two layer capillary layer is arranged on the inner side wall in the accommodating space, and is sheathed with at least one cylinder, the cooling liquid is arranged in the accommodating space, the side wall of the liquid inlet pipe is arranged on the two coins, and communicated with the accommodating space. Temperature structure of the radiator of the invention is simple, easy installation, rapid cooling effect is excellent, the large-scale application of temperature, the radiator of the invention is suitable for electronic devices and equipment, and the invention also reveals the production method of uniform temperature plate, method for producing samming board production is simple, uniform temperature plate fast, high rate of finished products, manufacturing cost low.

【技术实现步骤摘要】
一种均温散热器及均温板生产方法
本专利技术涉及散热器
，具体地，涉及一种均温散热器及均温板生产方法。
技术介绍
近年来，随着各种电子器件及设备，如计算机芯片等向高性能、小型化及微型化的趋势发展，能否将他们工作时产生的热量及时并有效的散发出去，将直接影响电子器件的成本、工作性能及可靠性。目前，现有的电子器件及设备的散热方式主要为风扇与散热翅片配合使用，对电子器件及设备进行散热，此种散热方式，散热效率底下，并且，电子器件及设备长时间使用，造成电子器件及设备的热量不能及时进行散热，造成电子器件及设备不能正常工作，严重时，有可能造成电子器件及设备由于温度过高烧毁。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术揭示了一种均温散热器，其包括均温板及设置于均温板的散热片；以及其中均温板包括两个铜板、至少一铜柱、两层毛细层、冷却液及进液管，两个铜板连接形成一容置空间，至少一铜柱设置于容置空间，其两端分别连接两个铜板，两层毛细层设置于容置空间的内侧壁，并套设于至少一铜柱，冷却液设置于容置空间内，进液管设置于两个铜板的侧壁，并连通容置空间。根据本专利技术的一实施方式，上述单层毛细层包括依序堆叠的第一铜网、第二铜网及第三铜网。根据本专利技术的一实施方式，上述第一铜网为多根铜线编织而成。一种生产如上述均温板的方法，其包括以下步奏：铜板冲压成型：将铜板原材料置于冲压设备，冲压设备根据两个铜板的规格，将两个铜板冲压成型；铜网冲压成型：将铜网原材料置于冲压设备，冲压设备根据第一铜网、第二铜网及第三铜网的规格，分别将第一铜网、第二铜网及第三铜网冲压成型；焊接铜板：将裁切完成的两个铜板置于焊接设备，焊接设备将两个铜板焊接，两个铜板间形成一容置空间；焊接毛细层：根据所需的铜网数量，将裁切完成的铜网置于容置空间，铜网连接两个铜板内侧壁的预定位置，将铜网与两个铜板置于扩散焊接机，扩散焊接机将铜网与两个铜板焊接，两个铜板的内侧壁分别形成一层毛细层；焊接铜柱：将至少一铜柱穿过两层毛细层的孔位连接两个铜板，将两个铜板与至少一铜柱的连接处锡焊焊接；焊接进液管：将预定规格的进液管置于两个铜板，进液管连接容置空间，焊接进液管与两个铜板，初步制成均温板；热处理：将初步制成均温板置于热处理设备，热处理设备对初步制成均温板进行热处理；填充冷却液：将预定量的冷却液经过进液管填充至容置空间，冷却液占据容置空间的部分，真空设备对容置空间的余下空间进行抽真空处理，密封进液管的进口，完成制备均温板；测试均温板：将均温板置于测试设备，测试设备测试均温板的密封功能、热功能及散热功能。与现有技术相比，本专利技术可以获得包括以下技术效果：本专利技术的均温散热器的结构简单，安装使用方便，散热效果快速优秀，本专利技术的均温散热器适于电子器件及设备的大规模应用，并且，本专利技术也一并揭示了均温板的生产方法，均温板的生产方法简单，生产均温板快速，成品率高，制造成本低廉。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本专利技术一实施例的均温散热器的立体示意图。图2为本专利技术一实施例的单个均温板的示意图。图3为本专利技术一实施例的单层毛细层的示意图。图4为本专利技术一实施例的图3的局部示意图。具体实施例以下将以图式展示本专利技术的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术的部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本实施例提供一种均温散热器。请参阅图1，其为本专利技术一实施例的均温散热器的立体示意图。如图所示，本专利技术提供一种均温散热器，其包括均温板1及散热片2。散热片2设置于均温板1。均温散热器安装于电子产品，均温板1的蒸发端对应电子产品的产生热量部分，电子产品工作产生热量，均温板1的蒸发端受热汽化，均温板1的冷凝端保持液态，冷凝端与蒸发端形成压力差，在压力差的作用下，均温板1内冷却液不断循环流动，冷却液在循环流动过程中，散热片2散去均温板1内的热量，均温散热器实现散热。再一并参阅图2，其为本专利技术一实施例的均温板1的示意图。如图所示，均温板1包括两个铜板11、至少一铜柱12、两层毛细层13、冷却液14及进液管15。两个铜板11连接形成一容置空间111，至少一铜柱12设置于容置空间111，至少一铜柱12两端分别连接两个铜板11，两层毛细层13设置于容置空间111的内侧壁，两层毛细层13套设于至少一铜柱12，冷却液14设置于容置空间111内，进液管15设置于两个铜板11的侧壁，进液管15连通容置空间111。均温散热器使用时，蒸发端的冷却液14受热汽化，汽化冷却液14流动至两层毛细层13，两层毛细层13使得汽化冷却液14重新液化并重新流动至蒸发端，冷却液14于容置空间111内不断液化与汽化循环流动，冷却液在循环流动过程中，带走电子产品的热量，均温散热器实现散热。具体应用时，上述的两层毛细层13的结构与运行原理一致，下面，本专利技术将以单层毛细层13为例，说明两层毛细层13的结构与运行原理一致。再一并参阅图3，其为本专利技术一实施例的单层毛细层13的示意图。如图所示，单层毛细层13包括依序堆叠的第一铜网131、第二铜网132及第三铜网133。第一铜网131、第二铜网132及第三铜网133为多根铜线编织而成。再一并参阅图3，其为本专利技术一实施例的图3的局部示意图。如图所示，第一铜网131与第三铜网133为水平与垂直相间的多根铜线编织而成，第二铜网132为倾斜45度与倾斜135度相间的多个铜线编织而成。两层毛细层13采用上述结构，使得两层毛细层13具有优异的冷凝效果，使得冷却液14液汽相变的热交换更加迅速。当然，单层毛细层13的铜网层数可根据电子产品的功率进行调整，于此不再赘述。一种生产如上述均温板1方法，其包括以下步奏：铜板冲压成型：将铜板原材料置于冲压设备，冲压设备根据两个铜板11的规格，将两个铜板11冲压成型。铜网冲压成型：将铜网原材料置于冲压设备，冲压设备根据第一铜网131、第二铜网132及第三铜网133的规格，分别将第一铜网131、第二铜网132及第三铜网133冲压成型。焊接铜板：将裁切完成的两个铜板11置于焊接设备，焊接设备将两个铜板11焊接，两个铜板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温散热器，其特征在于，包括均温板(1)及设置于均温板(1)的散热片(2)；以及其中均温板(1)包括两个铜板(11)、至少一铜柱(12)、两层毛细层(13)、冷却液(14)及进液管(15)，两个铜板(11)连接形成一容置空间(111)，至少一铜柱(12)设置于容置空间(111)，其两端分别连接两个铜板(11)，两层毛细层(13)设置于容置空间(111)的内侧壁，并套设于至少一铜柱(12)，冷却液(14)设置于容置空间(111)内，进液管(15)设置于两个铜板(11)的侧壁，并连通容置空间(111)。

【技术特征摘要】
1.一种均温散热器，其特征在于，包括均温板(1)及设置于均温板(1)的散热片(2)；以及其中均温板(1)包括两个铜板(11)、至少一铜柱(12)、两层毛细层(13)、冷却液(14)及进液管(15)，两个铜板(11)连接形成一容置空间(111)，至少一铜柱(12)设置于容置空间(111)，其两端分别连接两个铜板(11)，两层毛细层(13)设置于容置空间(111)的内侧壁，并套设于至少一铜柱(12)，冷却液(14)设置于容置空间(111)内，进液管(15)设置于两个铜板(11)的侧壁，并连通容置空间(111)。2.根据权利要求1所述的均温散热器，其特征在于，单层毛细层(13)包括依序堆叠的第一铜网(131)、第二铜网(132)及第三铜网(133)。3.根据权利要求2所述的均温散热器，其特征在于，第一铜网(131)为多根铜线编织而成。4.一种生产如权利要求1-3中任一项所述均温板(1)的方法，其特征在于，其包括以下步奏：铜板冲压成型：将铜板原材料置于冲压设备，冲压设备根据两个铜板(11)的规格，将两个铜板(11)冲压成型；铜网冲压成型：将铜网原材料置于冲压设备，冲压设备根据第一铜网(131)、第二铜网(132)及第三铜网(133)的规格，分别将第一铜网(131)、第二铜网(132)及第三铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜文新，邓中应，谭弘平，
申请(专利权)人：广东智科精创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44