一种超薄微波组件及热管散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种超薄微波组件及热管散热装置，所述超薄微波组件包括组件盒体、发热源、组件盖板和热管散热装置；发热源被组件盖板封装在组件盒体内部；所述热管散热装置包括壳体和热管，热管安装在壳体内，壳体安装在盒体组件上。本发明专利技术发热源工作时会产生大量的热，这些热量经过壳体传导至热管、散热端面上，完成装置的散热，解决了超薄微波组件内部发热源的散热问题；通过在热管外设置壳体，将壳体与盒体组件相连接，解决了高温情况下热管爆裂引起的装配工艺问题；同时，壳体可以增加超薄热管的强度，对热管起到保护作用，增加了热管散热装置的可靠性。

A super thin microwave module and heat pipe heat dissipation device

The invention relates to a pipe cooling device of ultra-thin microwave components and heat, the ultrathin microwave assembly includes a radiator assembly box body, heat source, heat source and thermal cover assembly; assembly cover is encapsulated in a component inside the box body; the heat pipe cooling device comprises a shell and a heat pipe, heat pipe installed in the shell in vivo, the shell is installed on the box body components. The present invention pyrotoxin operation will generate a lot of heat, the heat conduction through the heat pipe, the heat radiating end to the shell, complete cooling, solve the heat dissipation problem of ultrathin microwave module internal heat source; the shell is provided in the heat pipe, the shell and the box body components are connected to solve the burst assembly process the problem caused by the high temperature heat pipe; at the same time, the housing can increase the strength of ultrathin heat pipe, to protect the heat pipe, increase the reliability of the heat pipe cooling device.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄微波组件及热管散热装置
本专利技术涉及电子元件连接点散热
，尤其涉及一种超薄微波组件及热管散热装置。
技术介绍
电子设备热控设计指电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠的工作。超薄微波组件在微波类电子产品中应用越来越广泛。但由于组件厚度薄，发热源集中，所以其散热技术难度较大。超薄微波组件厚度较薄，发热量集中，传统散热方式无法满足超薄微波组件内部发热源的散热问题。超薄热管具有超导热性且厚度非常薄，适合用在超薄组件中，但是其耐受温度较低，高温情况下会爆裂，而超薄微波组件内部发热源需要通过高温钎焊的方式焊接在微波组件盒体上，因此，在超薄微波组件中直接使用超薄热管在装配工艺上无法实现。同时，超薄热管强度差，直接使用时很容易产生变形，从而导致热管失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种超薄微波组件及热管散热装置，以解决上述技术问题中的至少一种。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种超薄微波组件，包括组件盒体、发热源、组件盖板和热管散热装置；所述组件盒体为具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄微波组件，其特征在于，包括组件盒体(210)、发热源(220)、组件盖板(230)和热管散热装置(100)；所述组件盒体(210)为具有开口的箱型结构，所述发热源(220)安装在组件盒体(210)内，所述组件盖板(230)设于所述开口上且将所述发热源(220)封装在所述组件盒体(210)内；所述热管散热装置(100)安装在组件盒体(210)上，所述热管散热装置(100)包括壳体(110)和热管，所述热管(120)安装在所述壳体(110)内，所述壳体(110)安装在组件盒体(210)上。

【技术特征摘要】
1.一种超薄微波组件，其特征在于，包括组件盒体(210)、发热源(220)、组件盖板(230)和热管散热装置(100)；所述组件盒体(210)为具有开口的箱型结构，所述发热源(220)安装在组件盒体(210)内，所述组件盖板(230)设于所述开口上且将所述发热源(220)封装在所述组件盒体(210)内；所述热管散热装置(100)安装在组件盒体(210)上，所述热管散热装置(100)包括壳体(110)和热管，所述热管(120)安装在所述壳体(110)内，所述壳体(110)安装在组件盒体(210)上。2.根据权利要求1所述一种超薄微波组件，其特征在于，所述壳体(110)包括散热底板(111)和散热盖板(112)；所述散热底板(111)上开设有用于容纳所述热管(120)的热管凹槽(111b)，所述散热盖板(112)设于所述热管凹槽(111b)的开口上且将所述热管(120)封装在所述散热底板(111)内；所述散热底板(111)通过固定件安装在所述组件盒体(210)上。3.根据权利要求2所述一种超薄微波组件，其特征在于，所述散热底板(111)一端的边沿设有散热端面(111a)。4.根据权利要求2所述一种超薄微波组件，其特征在于，沿所述散热底板(111)的周边均匀开设多个用于螺钉(300)穿过的连接孔(111c)，所述螺钉(300)穿过所述连接孔(111c)将所述散热底板(111)固定在所述组件盒体(210)上。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：高瞻，石成云，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11