一种新型平板热管及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种凸型沟槽式平板热管及其制造方法，凸型沟槽式热管注入蒸馏水作为工作液体；所述凸型沟槽式平板热管由上下两块铜基板、中间铜金属边框组成；所述凸型沟槽式平板热管的一端为蒸发段、另一端为冷凝段；所述凸型沟槽式平板热管上、下铜基板表面沿轴向均刻有沟槽结构；所述沟槽式平板热管沟槽结构为凸型沟槽结构，凸型沟槽结构一方面是作为工作液体回流的通道，另一方面可以提高热管的传热性能；本发明专利技术还公开了凸型沟槽式热管制造方法，包括步骤：(1)采用激光加工工艺在铜基板上加工沟槽结构；(2)清洗铜基板、往焊接好的铜基板整体结构内灌注工作液体、抽真空并封闭注液口，制备出具有凸型沟槽式平板热管。本发明专利技术所述的凸型沟槽式平板热管，凸型沟槽式结构提供毛细压力，增大工作液体蒸发表面积，从而进一步提高热管的传热性能；本发明专利技术所述的凸型沟槽式平板热管具有小型化、灵活性等许多优点，适用于大多数高热流密度的电子元器件冷却要求。

A new type of plate heat pipe and its manufacturing method

The invention discloses a convex groove type flat heat pipe and its manufacturing method, convex groove heat pipe into the distilled water as working liquid; the convex groove type plate heat pipe consists of two pieces of copper substrate, intermediate copper metal frame; one end of the convex groove type of flat heat pipe for the evaporator, the other end of the condensing section; the convex groove type flat heat pipe and copper substrate surface along the axial direction are engraved with grooves; the grooves flat heat pipe trench structure for convex groove structure, a convex groove structure is used as a working fluid flow channel, on the other hand can improve the heat transfer performance of heat pipe; the invention also discloses a convex groove heat pipe manufacturing method, comprising the steps of: (1) processing groove structure on the copper substrate by laser processing technology; (2) cleaning the copper substrate, to the soldered copper substrate The whole structure is filled with working liquid, vacuuming and sealing the injection mouth, and a convex groove plate heat pipe is prepared. The convex grooves flat heat the tube, a convex groove structure of capillary pressure, increasing the working liquid evaporation surface, so as to further improve the heat transfer performance of heat pipe; the convex groove type plate heat pipe has the miniaturization, flexibility and many other advantages, for the cooling of electronic devices in most of the high heat flux requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种新型平板热管及其制造方法
本专利技术涉及一种热管，具体是涉及一种凸型沟槽式平板热管及其制造方法。
技术介绍
随着计算机芯片集成度日益提高，热管技术为芯片高效解决散热方案已成为电子行业关注的热点。传统的散热方法已经满足不了高热流密度芯片散热的要求，应用热管技术可以有效地解决这一难题。沟槽式平板热管是在铜基板表面开设沟槽，利用沟槽内工作液体弯月面半径变化而产生毛细压力，将电子器件产生的热量传送到其他的散热载体上。热管结构简单，容易适应电子设备的微小化、安装灵活性与散热要求。所以，随着电子元器件的发展，开发一种节约空间、具有优良的传热性能的热管结构设计来改善传统散热方式的缺点已经刻不容缓。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述存在散热效果差的问题，提供一种提高热管传热性能的凸型沟槽式热管及其制造方法。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种凸型沟槽式平板热管，凸型沟槽式平板热管注入蒸馏水作为工作液体；所述凸型沟槽式热管包括上下两部分铜基板，中间是铜金属边框；所述凸型沟槽式平板热管的一端为蒸发段、另一端为冷凝段；所述上、下铜基板表面沿轴向刻有沟槽结构；所述沟槽结构为凸型结构，并且沟槽结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸型沟槽式平板热管，包括上部铜基板(1)，下部铜基板(4)，铜金属边框(3)；所述铜基板(1)、铜基板(4)的一端为蒸发段(5)、另一端为冷凝段(6)；所述铜基板(1)下表面、铜基板(4)上表面均刻有沟槽结构；所述沟槽结构(2)为凸型沟槽；所述沟槽结构(2)作为工作液体回流的通道。

【技术特征摘要】
1.一种凸型沟槽式平板热管，包括上部铜基板(1)，下部铜基板(4)，铜金属边框(3)；所述铜基板(1)、铜基板(4)的一端为蒸发段(5)、另一端为冷凝段(6)；所述铜基板(1)下表面、铜基板(4)上表面均刻有沟槽结构；所述沟槽结构(2)为凸型沟槽；所述沟槽结构(2)作为工作液体回流的通道。2.根据权利要求1所述的凸型沟槽式平板热管，其特征在于：所述热管蒸发段、冷凝段沟槽截面形状均为凸型；所述凸型沟槽结构(2)是由两段宽度不同矩形沟槽组合构成，贴近铜基板表面的矩形沟槽宽度比远离铜基板表面的矩形沟槽宽度大，最终构成新...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成彬，魏昕，谢小柱，胡伟，杨旸，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44