散热器及单板制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热器及单板，其中，该散热器包括：底板和位于该底板上的多个散热片，其中，每个散热片上均匀开设有多个散热洞，每个散热洞的尺寸与散热洞所在散热片的尺寸具有预设比例关系。该技术方案中，通过在散热器开设与散热片的尺寸具有预设比例关系的散热洞，增大了散热器和空气的接触面积大，散热速度快，散热效果好，解决了大功率器件长期工作散热的问题，确保了散热器所在系统的可靠运行。

Radiators and veneers

The utility model provides a radiator and a single plate, wherein, the radiator comprises a base plate and the bottom plate in a plurality of radiating fins, wherein a plurality of heat radiating holes uniformly arranged on each heat sink, heat dissipation hole size and hole of each radiating fin size with preset proportion. In the technical proposal, by offering a cooling hole preset proportion relationship and fin size in the radiator, increasing the contact area of the radiator and the air, cooling speed, good cooling effect, solve the high power devices work long-term cooling problems, to ensure the reliable operation of the heat exchanger system.

【技术实现步骤摘要】
散热器及单板
本技术涉及电子产品散热
，尤其涉及一种散热器及单板。
技术介绍
随着电子产品智能化程度的提高，芯片等电子元件的功能增多，使得电子元件的功耗增大。若电子元件本身温度或者运行环境温度过高，会致使电子元件在使用过程中出现异常，导致电子系统性能不稳定，因此，如何快速有效的降低电子元件的温度是保证电子系统稳定工作的前提。目前，现有的散热技术是在安装有电子元件的单板上固定设置一散热件，该散热件包括底板和与底板垂直设置的多个散热片。这样，单板上电子元件散发的热量会首先传导到散热件的散热片上，再经散热片散发到空气中，从而实现电子元件的散热，保证电子系统的稳定工作。然而，由于现有单板上器件的密度很大，散热件上散热片的面积受限，导致现有散热件的散热效率低，无法保证单板上电子元件均能够长期工作在允许温度范围内。
技术实现思路
本技术提供一种散热器及单板，以解决现有散热件散热效率低，无法保证单板上电子元件长期工作在允许温度范围内的问题。本技术提供的一种散热器，包括：底板和位于所述底板上的多个散热片，其中，每个所述散热片上均匀开设有多个散热洞；每个所述散热洞的尺寸与所述散热洞所在所述散热片的尺寸具有预设比例关系。该技术方案中，通过在散热器开设与散热片的尺寸具有预设比例关系的散热洞，增大了散热器和空气的接触面积，有利于电子系统中大功耗芯片的散热，散热速度快，散热效果好，解决了大功率器件长期工作散热的问题，无论芯片工作环境温度多高，有了良好的散热系统，都能保证芯片工作在允许的温度范围内，从而确保了系统的可靠运行。在本技术的一实施例中，每个所述散热片均包括基部和位于所述基部末端的多个散热齿，所述多个散热洞开设在所述基部上。这种结构既能够保证散热片本身具有足够大的面积吸收电子系统中芯片的热量，又能保证散热片与空气有足够大的接触面积，大大提高了散热器的散热效率，提高了散热效果。在本技术的另一实施例中，所述多个散热洞开设在所述散热片的中心位置，所述多个散热洞的两端形成多个散热齿。这种结构同样可以保证散热片与空气有足够大的接触面积，使得散热器的散热效率有了极大提高，为保证电子系统正常工作提供了前提条件。在本技术的上述任一实施例中，所述散热器安装在设置有芯片的单板上时，所述底板与所述芯片的表面接触，每个所述散热片与所述芯片的表面垂直。这样不仅能够实现散热器的有效固定，而且能够保证底板能够快速吸收芯片产生的热量，从而将热量扩散出去，进而实现降低芯片自身温度的目的，为保证芯片能够长时间工作在稳定状态奠定了基础，有效提高电子系统的稳定性。在本技术的上述实施例中，每个所述散热片与所述散热器所在系统的散热通道平行。这样系统的抽风装置能够顺着散热风道，使风不断的穿过散热片上散热洞以及散热片上相邻散热齿的间隙，进而最大限度的带走散热片表面的热量，提高了散热效果，降低了芯片自身的温度。在本技术的再一实施例中，所述散热器由高热导率材料制成。高热导率材料导热性好，提高了散热器的散热效果。在本技术的又一实施例中，所述散热洞的形状为多边形。散热片开设多边形的散热洞后，散热片与空气的接触面积相对较大，能够进一步增强散热效果，保证电子系统中的芯片长时间工作在允许温度范围内，确保电子系统的性能稳定。本技术还提供一种单板，所述单板包括：发热组件和上述所述的散热器。本技术的构造以及它的其他技术目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的散热器实施例的结构示意图；图2为图1所示散热器中每个散热片的结构示意图一；图3为图1所示散热器中每个散热片的结构示意图二。附图标记：1：散热器；10：底板；20：散热片；200：散热洞；201：基部；202：散热齿；203：凹槽；204：通槽。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。随着芯片技术的发展，芯片管脚集成的接口增多，芯片的功耗增大，安装有芯片的单板密度增加，留给芯片散热的空间变小，致使芯片的散热件面积无法做的足够大来保证器件长期工作温度在器件允许的范围之内，所以，芯片可能工作在温度过高的环境中。当芯片长时间工作在较高的温度下时，容易出现芯片异常重启、程序跑飞的现象，等到芯片温度下降到可靠温度，芯片又可以正常工作，这种反复的工作过程造成整个电子系统不稳定。针对现有散热件散热效率低，无法保证单板上电子元件长期工作在允许温度范围内的问题，本技术实施例提出了一种散热器及单板，其中，该散热器通过在散热片上开设散热洞，提高了散热器的散热效果。下面，通过具体实施例对本技术的技术方案进行详细说明。图1为本技术提供的散热器实施例的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的散热器1，包括：底板10和位于该底板10上的多个散热片20，其中，每个散热片20上均匀开设有多个散热洞200，每个散热洞200的尺寸与该散热洞200所在散热片20的尺寸具有预设比例关系。在本实施例中，本实施例提供的散热器1主要用于解决配置有大功率器件的电子系统的散热问题，其针对现有散热件中散热片与空气接触面积小，导致散热件整体散热效果不理想的问题，本实施例通过在散热器1的每个散热片20上开设散热洞200，一方面，可以降低材料的使用，降低散热器1的重量，减小制造成本，另一方面，可以利用该散热洞200增大与空气的接触面积，提高散热效果，再一方面，该散热洞200也可以增加空气之间的对流热传效应，使堆积在散热片20之间的热空气迅速通过对流传热将热量散发出去，进而提高散热器1的散热效果。可选的，在本技术的实施例中，散热洞200的大小取决于散热片20的尺寸和结构，在散热片20的结构和尺寸允许条件下，可以适当增大散热洞200的大小。本实施例中，可以设置每个散热洞200与其所在散热片20的尺寸关系，比如，预设比例关系可以是0.7或其他大小，该预设比例关系可以是设计人员在设计散热片20时确定的比例大小，本实施例并不对其限定。只要散热洞的尺寸与散热片的尺寸相适应，并且能够最大限度发挥散热器1散热效果的比例关系均属于本技术的保护范围。通常情况下，散热洞200的尺寸可以设计的比较大，但是也需考虑散热片20与空气的整体接触面积，以此最大限度的提高散热效果。即本实施例可以通过设定散热洞与散热片的尺寸关系来提高散热片与空气的整体接触面积，来最大限度的降低芯片的温度，保证电子系统的稳定性。可选的，为了进一步提高散热器1的散热效果，每个散热片20上散热洞200的大小可以相同，也可以不相同，其可根据电子系统的实际情况确定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括：底板和位于所述底板上的多个散热片，其特征在于，每个所述散热片上均匀开设有多个散热洞；每个所述散热洞的尺寸与所述散热洞所在所述散热片的尺寸具有预设比例关系。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，包括：底板和位于所述底板上的多个散热片，其特征在于，每个所述散热片上均匀开设有多个散热洞；每个所述散热洞的尺寸与所述散热洞所在所述散热片的尺寸具有预设比例关系。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，每个所述散热片均包括基部和位于所述基部末端的多个散热齿，所述多个散热洞开设在所述基部上。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述多个散热洞开设在所述散热片的中心位置，所述多个散热洞的两端形成多个散热齿。4.根据权利要求1-3任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凌涛，
申请(专利权)人：龙芯中科技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11