壳体组件及其密封方法和电子设备技术

技术编号:16878939 阅读:39 留言:0更新日期:2017-12-23 15:36
本发明专利技术公开了一种壳体组件及其密封方法和电子设备,壳体组件包括离型膜、壳体和密封件,壳体的外周缘弯折形成支撑部,密封件夹设在离型膜和支撑部之间,密封件朝向离型膜的一侧具有第一胶粘层,密封件朝向支撑部的一侧具有第二胶粘层,第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性。根据本发明专利技术的壳体组件,通过在密封件上设置第一胶粘层与第二胶粘层,从而可以将密封件通过第一胶粘层成型于或是置于离型膜上,并通过移动离型膜将密封件靠近壳体,或是直接移动壳体靠近密封件,通过第二胶粘层将密封件连接到壳体上,且由于第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性,从而可以将密封件固定到壳体上,避免用手直接接触密封件造成密封件变形的情况。

Shell components and their sealing methods and electronic equipment

The invention discloses a casing assembly and sealing method thereof and electronic device, the housing assembly includes release film, shell and seal, peripheral bent housing to form a supporting part, seal clamped in the film and the supporting part between the seal faces one side release film having a first adhesive layer, sealing member toward one side of the support part has second adhesive layer, a first adhesive layer of the adhesive is less than second of the adhesive layer is viscous. According to the housing assembly of the present invention, the first adhesive layer and the second adhesive layer is arranged on the seal which can seal through a first adhesive layer formed on or is placed in the film, and by moving from the film will seal close the shell or shell near the mobile seal by second the adhesive layer will seal connected to the housing, and because the first adhesive layer of the adhesive layer is less than second of the viscous adhesive, thus the seal is fixed to the housing, to avoid direct contact by hand seal caused by the deformation of the seal.

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其密封方法和电子设备
本专利技术涉及通讯设备
,具体而言,尤其涉及一种壳体组件及其密封方法和电子设备。
技术介绍
密封件是防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质(如灰尘与水分等)侵入机器设备内部的零部件,广泛应用于机械、设备、管道等领域,尤其是电子设备
电子设备一旦进水,基本上就会损坏内部元器件,造成电子设备不能使用,不仅损失了钱财,而且电子设备内部的资料也会丢失掉,为用户造成不可估量的损失。基于此,在电子设备的生产制造过程中也会使用大量的密封组件来保证其密封性以及使用的安全性以此来提高电子设备的品质。相关技术中,电子设备密封件的制作过程是单独成型外壳与密封件,此后通过将密封件装在外壳上,以实现电子设备的防水,但这种方式容易造成密封件的变形,从而使得密封件的密封效果不是很理想,不能满足产品需求。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种电子设备的壳体组件,所述电子设备的壳体组件具有密封简单、密封效果好的优点。本专利技术还提出一种电子设备,所述电子设备具有如上所述电子设备的壳体组件。本专利技术又提出一种壳体组件的密封方法,所述密封方法具有操作简单、密封效果好的优点。根据本专利技术实施例的电子设备的壳体组件,包括:离型膜;壳体,所述壳体的外周缘弯折形成支撑部;密封件,所述密封件夹设在所述离型膜和所述支撑部之间,所述密封件朝向所述离型膜的一侧具有第一胶粘层,所述密封件朝向所述支撑部的一侧具有第二胶粘层,所述第一胶粘层的粘性小于所述第二胶粘层的粘性。根据本专利技术实施例的壳体组件,通过在密封件上设置第一胶粘层与第二胶粘层,从而可以将密封件通过第一胶粘层成型于或是置于离型膜上,并通过移动离型膜将密封件靠近壳体,或是直接移动壳体靠近密封件,通过第二胶粘层将密封件连接到壳体上,且由于第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性,从而可以将离型膜与密封件分离,使得密封件可以固定到壳体上,避免用手直接接触密封件造成密封件变形的情况。根据本专利技术实施例的电子设备,包括如上所述中任意一项的电子设备的壳体组件。根据本专利技术实施例的电子设备,通过在密封件上设置第一胶粘层与第二胶粘层,从而可以将密封件通过第一胶粘层成型于或是置于离型膜上,并通过移动离型膜将密封件靠近壳体,或是直接移动壳体靠近密封件,通过第二胶粘层将密封件连接到壳体上,且由于第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性,从而可以将离型膜与密封件分离,使得密封件可以固定到壳体上,避免用手直接接触密封件造成密封件变形的情况。根据本专利技术实施例的壳体组件的密封方法,所述壳体组件包括:离型膜;壳体,所述壳体的外周缘弯折形成支撑部;密封件,所述密封件的两侧设有第一胶粘层和第二胶粘层,所述第一胶粘层的粘性小于所述第二胶粘层的粘性;所述密封方法包括:将所述密封件通过第一胶粘层与所述离型膜粘接;将所述密封件通过第二胶粘层与所述壳体的所述支撑部粘接;对所述离型膜和所述壳体中的至少一个施加外力,使得所述离型膜与所述密封件分离。根据本专利技术实施例的壳体组件的密封方法,通过在密封件上设置第一胶粘层与第二胶粘层,从而可以将密封件通过第一胶粘层成型于或是置于离型膜上,并通过移动离型膜将密封件靠近壳体,或是直接移动壳体靠近密封件,通过第二胶粘层将密封件连接到壳体上,且由于第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性,从而可以将离型膜与密封件分离,使得密封件可以固定到壳体上,避免用手直接接触密封件造成密封件变形的情况。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本专利技术实施例的壳体组件的结构示意图;图2是利用本专利技术实施例的壳体组件的密封过程示意图;图3是根据本专利技术实施例的电子设备的结构示意图。附图标记:壳体组件1,密封件10,第一胶粘层110,壳体20,支撑部210,第二胶粘层211,弧形面212,离型膜30,手机2,拍摄单元3,后盖4。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面参考图1-图2描述根据本专利技术实施例的壳体组件1。如图1-图2所示,根据本专利技术实施例的电子设备的壳体组件1,包括离型膜30、密封件10和壳体20。具体而言,如图1-图2所示,壳体20的外周缘可以弯折形成支撑部210,密封件10可以夹设在离型膜30和支撑部210之间,密封件10朝向离型膜30的一侧可以具有第一胶粘层110,密封件10朝向支撑部210的一侧可以具有第二胶粘层211,第一胶粘层110的粘性可以小于第二胶粘层211的粘性。可以理解的是,如图1-图2所示,密封件10上可以设有第一胶粘层110和第二胶粘层211,且第一胶粘层110和第二胶粘层211间隔分布。密封件10可以置于或是成型于离型膜30上,并通过第一胶粘层110连接到离型膜30上。通过移动离型膜30可以将密封件10靠近壳体20,或是直接移动壳体20靠近密封件10,从而可以将密封件10具有第二胶粘层211的一端可以置于支撑部210的自由端的端面上,从而可以将密封件10连接到壳体20上,密封件10夹设在壳体20与离型膜30之间,对离型膜30施加外力,由于第一胶粘层110的粘性小于第二胶粘层211的粘性,离型膜30可以与密封件10分离,使得密封件10固定在壳体20上。根据本专利技术实施例的壳体组件1,通过在密封件10上设置第一胶粘层110与第二胶粘层211,且第一胶粘层110的粘性小于第二胶粘层211的粘性,从而可以将密封件10通过第一胶粘层110成型于或是置于离型膜30,并通过移动离型膜30将密封件10靠近壳体20,或是直接移动壳体20靠近密封件10,通过第二胶粘层211将密封件10连接到壳体20上,且由于第一胶粘层110的粘性小于第二胶粘层211的粘性,从而可以将离型膜本文档来自技高网...
壳体组件及其密封方法和电子设备

【技术保护点】
一种电子设备的壳体组件,其特征在于,包括:离型膜;壳体,所述壳体的外周缘弯折形成支撑部;密封件,所述密封件夹设在所述离型膜和所述支撑部之间,所述密封件朝向所述离型膜的一侧具有第一胶粘层,所述密封件朝向所述支撑部的一侧具有第二胶粘层,所述第一胶粘层的粘性小于所述第二胶粘层的粘性。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体组件,其特征在于,包括:离型膜;壳体,所述壳体的外周缘弯折形成支撑部;密封件,所述密封件夹设在所述离型膜和所述支撑部之间,所述密封件朝向所述离型膜的一侧具有第一胶粘层,所述密封件朝向所述支撑部的一侧具有第二胶粘层,所述第一胶粘层的粘性小于所述第二胶粘层的粘性。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述支撑部的自由端的端面为向远离所述离型膜的方向凸起的弧形面。3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述端面具有凹槽,所述第二胶粘层适于配合至所述凹槽内。4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述凹槽的内底壁为弧形面。5.根据权利要求4所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述凹槽的内底壁为朝向远离所述离型膜的方向凸起的弧形面。6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:李飞飞
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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