免灌胶防水电源及其制备方法技术

技术编号:16879359 阅读:97 留言:0更新日期:2017-12-23 16:12
本发明专利技术公开一种免灌胶防水电源及其制备方法,该方法包括:提供电源面板和电源外壳,电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板,凹槽壳体的底面与两侧面连接处分别设置有第一卡槽和第二卡槽;将电源面板通过第一卡槽和第二卡槽卡设在凹槽壳体中,且采用第一导热粘结层将电源面板与凹槽壳体的底面粘合;将盖板通过第二导热粘结层与凹槽壳体顶端粘合,同时在电源面板上设置有向上延伸并与盖板连接的铝片;将第一侧板和第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与凹槽壳体的两端粘合封堵形成电源外壳,使电源面板密封于电源外壳内。本发明专利技术制备的免灌胶防水电源内部无需灌胶,而且散热快,有利于节能减排,减少环境污染,降低成本。

Waterproofing power free power supply and preparation method

The invention discloses a non glue waterproof power supply and a preparation method thereof. The method comprises: providing a power supply and power supply panel shell, shell, shell comprises a groove cover, first and second side plates, grooves of the bottom surface of the casing and two side connection are respectively provided with a first groove and a second groove; the power supply panel through the first slot and second slots in the housing groove, and the first conductive adhesive layer the power panel and the groove of the bottom surface of the casing will cover second through thermal bonding; bonding layer bonded with the groove at the top end of the shell, aluminum sheet extending to and connected with the cover plate is arranged on the first power supply panel; and the second plates respectively through third conductive adhesive layer and a fourth conductive adhesive layer and the groove both ends of the casing are bonded form plugging power shell, the power supply panel sealed in power source Inside the shell. This invention has no need to fill the glue in the waterproof power supply, and has fast heat dissipation, is beneficial to the energy saving and emission reduction, reduces the environmental pollution and reduces the cost.

【技术实现步骤摘要】
免灌胶防水电源及其制备方法
本专利技术属于电源
,具体涉及一种免灌胶防水电源及其制备方法。
技术介绍
防水电源是指用在一定防尘防水等级情况下,具有短路、过流、过载等多重保护的驱动电源,主要是为LED射灯、LED灯条、LED路灯、LED灯泡、LED地埋灯、LED天花灯、LED平板灯、LED洗墙灯等各种LED灯具提供驱动能力;其最重要的特点是防水,可以在室外使用,而不惧怕下雨、朝雾、大阳直射等恶劣环境。目前市场上电源防水主要采取灌胶的方式,这种方法具有很大的缺陷:电源内的电子元件工作时发热,产生大量的热量,而灌入的硅胶胶水导热系数较低(0.6~2.0W/(m·K)),不能及时有效地传导热量,如果热量得不到及时的散发,将会影响其使用寿命。另外,一般每个电源需灌注200-600g的胶水,而胶水成本大约三到九元人民币,胶水材料成本和运输成本极高,且不利于节能减排。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种免灌胶防水电源及其制备方法,旨在解决现有防水电源散热效果不理想、以及成本高的技术问题。为实现上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案如下:本专利技术一方面提供一种免灌胶防水电源的制备方法,包括如下步骤:提供电源面板和电源外壳,所述电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板,所述凹槽壳体的底面与两侧面连接处分别设置有第一卡槽和第二卡槽;将所述电源面板通过所述第一卡槽和所述第二卡槽卡设在所述凹槽壳体中,且采用第一导热粘结层将所述电源面板与所述凹槽壳体的底面粘合;将所述盖板通过第二导热粘结层与所述凹槽壳体顶端粘合,同时在所述电源面板上设置有向上延伸并与所述盖板连接的铝片;将所述第一侧板和所述第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与所述凹槽壳体的两端粘合封堵形成所述电源外壳,使所述电源面板密封于所述电源外壳内。本专利技术提供的免灌胶防水电源的制备方法,将电源面板完全固定密封在电源外壳内部,电源外壳的内部形成一个完全密封腔体,内部无需灌胶,即可实现电源的防水密封,电源面板通过第一导热粘结层粘结在凹槽壳体的底面,同时与第一卡槽和第二卡槽卡接,这样电源面板即稳固、又散热快;而电源面板上设置的向上延伸并与盖板连接的铝片,既可固定电源面板,又直接把热量传至电源外壳,有效提高了散热效率。电源面板工作时发热,热量逐渐填满整个密闭的壳体,整个热量可以看作是一个热源,辐射散热,直接辐射到该铝外壳上,铝的导热系数为237W/(m·K),该结构设置更有利于热量的快速散发。总之,该免灌胶防水电源制备工艺简单,整个过程无需灌胶,有利于节能减排,减少环境污染,降低成本。本专利技术另一方面提供一种免灌胶防水电源,所述免灌胶防水电源由上述免灌胶防水电源的制备方法制得,包括所述电源面板和所述电源外壳,所述电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板,所述电源面板通过所述第一卡槽和所述第二卡槽卡设在所述凹槽壳体中,且所述电源面板通过第一导热粘结层与所述凹槽壳体的底面粘合,所述盖板通过第二导热粘结层与所述凹槽壳体顶端粘合,同时在所述电源面板上设置有向上延伸并与所述盖板连接的铝片;所述第一侧板和所述第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与所述凹槽壳体的两端粘合封堵形成所述电源外壳。本专利技术提供的免灌胶防水电源由本专利技术特有的免灌胶防水电源的制备方法制得,该防水电源的内部无需灌胶,而且散热快,有利于节能减排,减少环境污染,降低成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例制备的免灌胶防水电源内部结构图;其中,图中各附图标记:1:电源面板;11:铝片;2:电源外壳;21:凹槽壳体;22:盖板;23:第一卡槽;24:第二卡槽;3:第一导热粘结层;4:第二导热粘结层。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。一方面,本专利技术实施例提供了一种免灌胶防水电源的制备方法,请一并参阅图1,现对本专利技术实施例提供的免灌胶防水电源的制备方法进行说明。本专利技术实施例的免灌胶防水电源的制备方法包括如下步骤:S01:提供电源面板1和电源外壳2,电源外壳2包括凹槽壳体21、盖板22、第一侧板(图未标注)和第二侧板(图未标注),凹槽壳体21的底面与两侧面连接处分别设置有第一卡槽23和第二卡槽24;S02:将电源面板1通过第一卡槽23和第二卡槽24卡设在凹槽壳体21中,且采用第一导热粘结层3将电源面板1与凹槽壳体21的底面粘合;S03:将盖板22通过第二导热粘结层4与凹槽壳体21顶端粘合,同时在电源面板1上设置有向上延伸并与盖板22连接的铝片11;S04:将第一侧板和第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与凹槽壳体21的两端粘合封堵形成电源外壳2,使电源面板1密封于电源外壳2内。本专利技术实施例提供的上述免灌胶防水电源的制备方法,将电源面板1完全固定密封在电源外壳2内部,电源外壳2的内部形成一个完全密封腔体,内部无需灌胶,即可实现电源的防水密封,电源面板1通过第一导热粘结层3粘结在凹槽壳体21的底面,同时与第一卡槽23和第二卡槽24卡接,这样电源面板1即稳固、又散热快;而电源面板1上设置的向上延伸并与盖板22连接的铝片11,既可固定电源面板1,又直接把热量传至电源外壳,有效提高了散热效率。电源面板1一般设置有电子元件、发热元器件和散热元器件,电源面板1工作时发热,热量逐渐填满整个密闭的壳体,整个热量可以看作是一个热源,辐射散热,直接辐射到该铝外壳上,铝的导热系数237W/(m·K),该结构设置更有利于热量的快速散发。总之,该免灌胶防水电源制备工艺简单,整个过程无需灌胶,有利于节能减排,减少环境污染,降低成本。进一步地,本专利技术实施例的免灌胶防水电源的制备方法中,铝片11设置在电源面板1上的发热器件MOS相邻部位,更有利于散热,可第一时间把热量传递至铝外壳。同时铝片11与盖板22之间存在一定的接触面积,在一优选实施例中,该铝片11与盖板22的接触面积为8-15cm2,具体可以本文档来自技高网...
免灌胶防水电源及其制备方法

【技术保护点】
一种免灌胶防水电源的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供电源面板和电源外壳,所述电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板,所述凹槽壳体的底面与两侧面连接处分别设置有第一卡槽和第二卡槽;将所述电源面板通过所述第一卡槽和所述第二卡槽卡设在所述凹槽壳体中,且采用第一导热粘结层将所述电源面板与所述凹槽壳体的底面粘合;将所述盖板通过第二导热粘结层与所述凹槽壳体顶端粘合,同时在所述电源面板上设置有向上延伸并与所述盖板连接的铝片;将所述第一侧板和所述第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与所述凹槽壳体的两端粘合封堵形成所述电源外壳,使所述电源面板密封于所述电源外壳内。

【技术特征摘要】
1.一种免灌胶防水电源的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供电源面板和电源外壳,所述电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板,所述凹槽壳体的底面与两侧面连接处分别设置有第一卡槽和第二卡槽;将所述电源面板通过所述第一卡槽和所述第二卡槽卡设在所述凹槽壳体中,且采用第一导热粘结层将所述电源面板与所述凹槽壳体的底面粘合;将所述盖板通过第二导热粘结层与所述凹槽壳体顶端粘合,同时在所述电源面板上设置有向上延伸并与所述盖板连接的铝片;将所述第一侧板和所述第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与所述凹槽壳体的两端粘合封堵形成所述电源外壳,使所述电源面板密封于所述电源外壳内。2.如权利要求1所述的免灌胶防水电源的制备方法,其特征在于,所述电源面板密封于所述电源外壳内后还包括:用紧固件将所述第一侧板和所述第二侧板固定连接于所述凹槽壳体和所述盖板。3.如权利要求2所述的免灌胶防水电源的制备方法,其特征在于,所述紧固件为不锈钢螺栓或不锈钢螺钉。4.如权利要求2所述的免灌胶防水电源的制备方法,其特征在于,所述第一侧板和所述第二侧板上的所述紧固件个数均为四个,且分别分布在所述第一侧板和所述第二侧板上的四个角部上。5.如权利要求1所述的免灌胶防水电源的制备方法,其特征在于,所述第一导热粘结层、所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:张燕袁磊袁志钧
申请(专利权)人:深圳市钧泰丰新材料有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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