剥离装置制造方法及图纸

提供剥离装置，对被剥离了保护部件的晶片上是否残留有保护部件的树脂进行确认。剥离装置(1)用于将由在膜(S2)从晶片(W)的外周缘(Wd)探出而形成了探出部(S2a)的状态下借助树脂(S1)将膜粘固在晶片的一个面(Wa)上的情况下的树脂和膜构成的保护部件(S)从晶片剥离，该剥离装置具有使保护部件朝下而对晶片的另一个面(Wb)进行保持的单元(2)、对保护部件的探出部进行夹持的单元(3)、使夹持单元与保持单元相对地从晶片的外周缘朝向中心移动而将保护部件从晶片剥离的单元(4)、在利用剥离单元将保护部件剥离之后对晶片的一个面进行拍摄的单元、以及根据拍摄单元所拍摄的拍摄图像对残存的树脂的有无进行判断的判断单元(19)。

Peeling device

A peeling device is provided to confirm whether a resin with a protective component remains on the wafer that has been stripped of the protected part. Peeling device (1) for the film (S2) from the wafer (W) peripheral (Wd) out of form (S2a) resin with out of Department of state (S1) will be a film adhered on the surface of the wafer (Wa) to protect the components of resin and film on the case the (S) stripped from the wafer, the stripping device has the protective member down and on the other face of the wafer (Wb) to keep the unit (2), the clamping unit for protection of components (3), make out Department of clamping unit and keep the unit from a relatively the outer periphery of the center of the wafer to move and will protect the parts from the wafer stripping unit (4), after using a stripping unit will protect parts peeling to one surface of a wafer shooting unit and unit according to the shooting shooting images of the remnants of the resin has no judgment unit to judge (19).

【技术实现步骤摘要】
剥离装置
本专利技术涉及将保护部件从晶片剥离的剥离装置。
技术介绍
当在半导体晶片的制造工艺中对具有平坦面的晶片进行制作的情况下，例如，利用线切割机等将由硅等原材料构成的圆柱状的锭切断得较薄而得到圆板状的晶片。由于在该圆板状的晶片的两个面上存在起伏的情况较多，所以对切出的晶片实施磨削加工，即，实施使旋转的磨削磨具与晶片的由线切割机切断的切断面抵接从而将切断面的起伏去除而使其成为平坦的面的加工。在进行磨削加工时，例如，如图6所示，在圆板状的晶片W的一个面Wa上利用液状树脂S1来形成保护部件。要想在晶片W上形成保护部件，则例如将直径比晶片W的直径大的圆形膜S2载置在保护部件形成装置的保持工作台90的平坦的保持面90a上，从树脂提供装置91按照规定的量将液状的树脂S1提供到该膜S2上。该树脂S1例如具有因光(代表性的是紫外线)而硬化的性质。然后，利用保持单元92对晶片W的另一个面Wb进行吸引保持，将晶片W从上侧相对于液状树脂S1按压在配设成与晶片W的一个面Wa对置的膜S2上，由此，将液状树脂S1推展开而成为晶片W的一个面Wa整面被液状树脂S1覆盖的状态。接着，例如，从配设在保持工作台90的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥离装置，其将保护部件从晶片剥离，该保护部件是由在膜从晶片的外周缘探出而形成了探出部的状态下借助树脂将该膜粘固在晶片的一个面上的情况下的该树脂和该膜构成的，其中，该剥离装置具有：保持单元，其具有使该保护部件朝下而对晶片的另一个面进行保持的保持面；夹持单元，其对该保持单元所保持的晶片的该保护部件的该探出部进行夹持；剥离单元，其使该夹持单元与该保持单元相对地从晶片的外周缘朝向中心沿径向移动而将该保护部件从晶片剥离；拍摄单元，在利用该剥离单元将该保护部件剥离之后，该拍摄单元对此前形成有该保护部件的晶片的一个面进行拍摄；以及判断单元，其根据该拍摄单元所拍摄的拍摄图像对残存的该树脂的有无进行判断。

【技术特征摘要】
2016.06.14 JP 2016-1178431.一种剥离装置，其将保护部件从晶片剥离，该保护部件是由在膜从晶片的外周缘探出而形成了探出部的状态下借助树脂将该膜粘固在晶片的一个面上的情况下的该树脂和该膜构成的，其中，该剥离装置具有：保持单元，其具有使该保护部件朝下而对晶片的另一个面进行保持的保持...

【专利技术属性】
技术研发人员：福士畅之，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP