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提供剥离装置，对被剥离了保护部件的晶片上是否残留有保护部件的树脂进行确认。剥离装置(1)用于将由在膜(S2)从晶片(W)的外周缘(Wd)探出而形成了探出部(S2a)的状态下借助树脂(S1)将膜粘固在晶片的一个面(Wa)上的情况下的树脂和膜构...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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