一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮制造技术

本发明专利技术涉及晶片研磨领域，具体涉及一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，包括：同心设置的基体齿盘和定位盘，所述基体齿盘外圈设置有齿，所述基体齿盘内部圆周均布有若干调径孔，所述定位盘包括活动轮和卡位环；所述调径孔包括，调径环和调径杆，所述调径环套设与所述调径孔内，所述调径环通过连杆与所述活动轮相连，所述调径杆包括，铰接固定端和滑动槽，其中铰接固定端铰接固定在所述基体齿盘上，所述调径环包括顶环和底环，所述顶环和底环之间通过立柱相连，所述立柱贯穿所述滑动槽，并且所述调径杆通过所述滑动槽在所述立柱的限位作用下滑动。

A diameter adjustable star wheel for cylindrical wafer grinding

The invention relates to a wafer grinding field, specifically relates to a method for grinding cylindrical wafer diameter regulating type planetary wheel, including: a base disc and a positioning plate is arranged in concentric, the outer ring is provided with a gear tooth disc matrix, the matrix inner circumferential tooth plate is distributed with a plurality of adjustable diameter holes, the positioning plate including the movable wheel and a clamping ring; the adjustable diameter hole includes adjustable diameter ring and adjustable diameter rod, the adjustable diameter ring set with the adjustable diameter hole, the diameter adjusting ring is connected through the connecting rod and the movable wheel, the adjustable diameter rod comprises a hinged, fixed end and sliding groove among them, the fixed end hinged hinged on the base tooth plate, the adjustable diameter ring comprises a top ring and the bottom ring, the top ring and the bottom ring between the column by column is connected through the sliding groove, and the adjustable diameter rod through the sliding groove in the column limit Slide under the action.

【技术实现步骤摘要】
一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮
本专利技术涉及晶片研磨领域，具体涉及一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮。
技术介绍
在光学晶片的生产过程中，研磨工艺是十分重要的一个环节。其中，双面研磨机主要用于对两面平行的晶体零件进行双面研磨，其中采用游星轮对晶体进行夹持。传统的游星轮开孔位置固定，使得同一片游星轮只能针对同一种形状的晶体进行夹持，导致了游星轮的利用率低，增加了的生产成本。例如，授权公告号为CN202804917U公开的一种研磨石英晶片用游星轮，其就只能对一种固定尺寸的晶片进行加工，若需要加工其他尺寸的晶片，则必须更换游星轮，不利于生产。
技术实现思路
本专利技术的目的，是为了解决
技术介绍
中的问题，提供一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，包括：同心设置的基体齿盘和定位盘，所述基体齿盘外圈设置有齿，所述基体齿盘内部圆周均布有若干调径孔，所述定位盘包括活动轮和卡位环；所述调径孔包括，调径环和调径杆，所述调径环套设与所述调径孔内，所述调径环通过连杆与所述活动轮相连，所述调径杆包括，铰接固定端和滑动槽，其中铰接固定端铰接固定在所述基体齿盘上，所述调径环包括顶环和底环，所述顶环和底环之间通过立柱相连，所述立柱贯穿所述滑动槽，并且所述调径杆通过所述滑动槽在所述立柱的限位作用下滑动。上述方案主要针对圆柱形的待打磨物件，使用时，将待研磨物件放置在调径孔内，通过调径环和调径杆将物件夹紧，由于调径环和调径杆具有可调节内径的功能，故本游星轮可以用于加工各种直径不同的圆柱体待打磨物件。作为优选，所述卡位环与所述基体齿盘固定连接，其内圈设置有内棘齿；所述活动轮套设在所述卡位环内，其内部或表面设置有，棘爪和弹片，所述内棘齿包括，阻挡面和圆弧滑动面，所述棘爪包括，顶止面和转动部。通过上述结构实现卡位环的单向旋转收紧功能。作为优选，所述基体齿盘包括正反两面；所述顶环和连杆设置在所述基体齿盘的正面；所述底环、调径杆和卡位环设置在所述基体齿盘的反面，所述活动轮贯穿所述基体齿盘，上述设置能够有效降低整个游星轮的整体厚度，提高了游星轮的泛用性。作为优选，所述调径孔外均布设置有用于固定所述铰接固定端的铰孔。作为优选，所述连杆两端分别铰接在所述调径环的顶环上的第一连接孔处以及所述活动轮上的第二连接孔处。作为优选，所述调径孔内圈设置有凹槽，所述顶环外圈设置有与所述凹槽相匹配的凸环，使得顶环扣于所述调径孔内。作为优选，所述调径杆与所述铰孔的数量均为3~8个，以所述调径孔的圆周均布。作为优选，所述调径孔的数量为3~6个，在所述基体齿盘的圆周上均布。作为优选，所述调径杆远离所述铰接固定端的一端设置有活动卡头，所述活动卡头与所述调径杆铰接相连。作为优选，所述活动卡头为C形，提高夹紧定位效果。综上所述，本专利技术通过采用收拢调径杆的方式对圆柱形加工件进行定位，从而使得同一个游星轮可以用于不同直径的待加工物件进行夹持加工，提高了游星轮的通用性，从而便于工厂的生产加工。附图说明图1是本专利技术基体齿盘的正面结构示意图；图2是本专利技术基体齿盘的反面结构示意图；图3是本专利技术定位盘的结构示意图；图4是本专利技术调径孔的结构示意图；图5是本专利技术调径环的结构示意图；图6是本专利技术调径杆的结构示意图。具体实施方式以下具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。下面结合附图以实施例对本专利技术进行详细说明。实施例1：根据图1～图5所示，一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，包括：同心设置的基体齿盘1和定位盘2，基体齿盘1外圈设置有齿，基体齿盘1内部圆周均布有若干调径孔11，本实施例中调径孔11的数量为4个，在基体齿盘1的圆周上均布。；根据图3所示，定位盘2包括活动轮21和卡位环22，卡位环22与基体齿盘1固定连接，其内圈设置有内棘齿221；活动轮21套设在卡位环22内，其内部或表面设置有，棘爪211和弹片212，内棘齿221包括，阻挡面2211和圆弧滑动面2212，棘爪211包括，顶止面2111和转动部2112。根据图1、图2、图4、图5所示，调径孔11包括，调径环111和调径杆112，调径环111套设与调径孔11内，调径环111通过连杆13与活动轮21相连，调径杆112包括，铰接固定端1121和滑动槽1122，其中铰接固定端1121铰接固定在基体齿盘1上，调径环111包括顶环1111和底环1112，顶环1111和底环1112之间通过立柱1113相连，立柱1113贯穿滑动槽1122，并且调径杆112通过滑动槽1122在立柱1113的限位作用下滑动，调径杆112与铰孔113的数量均为6个，以调径孔11的圆周均布。基体齿盘1包括正反两面，顶环1111和连杆13设置在基体齿盘1的正面；底环1112、调径杆112和卡位环22设置在基体齿盘1的反面，活动轮21贯穿基体齿盘1，调径孔11外均布设置有用于固定铰接固定端1121的铰孔113，连杆13两端分别铰接在调径环111的顶环1111上的第一连接孔1114处以及活动轮21上的第二连接孔213处，调径孔11内圈设置有凹槽，顶环1111外圈设置有与凹槽相匹配的凸环，使得顶环1111扣于调径孔11内（图中未示出）。游星轮在使用时，将待研磨圆柱形物件先放置在调径孔11内，然后转动活动轮21，带动连杆13使调径杆112收拢，从而完成对待研磨圆柱形物件的夹紧，由于活动轮21和卡位环22之间具有内棘齿221和棘爪211结构，使得活动轮21只能单向转动，最终将物件夹紧。提高内棘齿221的密度可以有效提高夹紧精度，以保证加工需要。当物件夹紧后，将整个游星轮安装到双面研磨机内进行研磨作业。实施例2：与上述实施例1不同之处在在于，根据图6所示，调径杆112远离铰接固定端1121的一端设置有活动卡头1123，活动卡头1123与调径杆112铰接相连，活动卡头1123为C形。用于获得更好的夹持性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，包括：同心设置的基体齿盘（1）和定位盘（2），所述基体齿盘（1）外圈设置有齿，所述基体齿盘（1）内部圆周均布有若干调径孔（11），所述定位盘（2）包括活动轮（21）和卡位环（22）；所述调径孔（11）包括，调径环（111）和调径杆（112），所述调径环（111）套设与所述调径孔（11）内，所述调径环（111）通过连杆（13）与所述活动轮（21）相连，所述调径杆（112）包括，铰接固定端（1121）和滑动槽（1122），其中铰接固定端（1121）铰接固定在所述基体齿盘（1）上，所述调径环（111）包括顶环（1111）和底环（1112），所述顶环（1111）和底环（1112）之间通过立柱（1113）相连，所述立柱（1113）贯穿所述滑动槽（1122），并且所述调径杆（112）通过所述滑动槽（1122）在所述立柱（1113）的限位作用下滑动。

【技术特征摘要】
1.一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，包括：同心设置的基体齿盘（1）和定位盘（2），所述基体齿盘（1）外圈设置有齿，所述基体齿盘（1）内部圆周均布有若干调径孔（11），所述定位盘（2）包括活动轮（21）和卡位环（22）；所述调径孔（11）包括，调径环（111）和调径杆（112），所述调径环（111）套设与所述调径孔（11）内，所述调径环（111）通过连杆（13）与所述活动轮（21）相连，所述调径杆（112）包括，铰接固定端（1121）和滑动槽（1122），其中铰接固定端（1121）铰接固定在所述基体齿盘（1）上，所述调径环（111）包括顶环（1111）和底环（1112），所述顶环（1111）和底环（1112）之间通过立柱（1113）相连，所述立柱（1113）贯穿所述滑动槽（1122），并且所述调径杆（112）通过所述滑动槽（1122）在所述立柱（1113）的限位作用下滑动。2.根据权利要求1所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述卡位环（22）与所述基体齿盘（1）固定连接，其内圈设置有内棘齿（221）；所述活动轮（21）套设在所述卡位环（22）内，其内部或表面设置有，棘爪（211）和弹片（212），所述内棘齿（221）包括，阻挡面（2211）和圆弧滑动面（2212），所述棘爪（211）包括，顶止面（2111）和转动部（2112）。3.根据权利要求2所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述基体齿盘（1）包括正反两面；所述顶环（1111）和连杆（13）设置在所述基体齿盘（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈斌斌，
申请(专利权)人：德清凯晶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33