射流导向结构制造技术

技术编号:16848584 阅读:32 留言:0更新日期:2017-12-20 06:43
本实用新型专利技术提供了一种射流导向结构,包括用于罩在喷管及喷管上各喷嘴前端的外壳,外壳的正面对应于各喷嘴的位置开设有通孔,外壳的背面呈敞口状,外壳的前角设有用于引导电路板行进的导向面。通过设置外壳,并在外壳的前角设置导向面,在外壳的背面设置呈敞口状结构;在使用时,将外壳罩在喷管及喷嘴前端,可以起到引导电路板的作用,避免电路板卡死;而外壳的背面设置呈敞口状,则外壳可以将喷嘴上吸液孔与电路板隔开,而喷嘴喷出射流液体时,液体由外壳远离喷嘴一侧的敞口进入外壳内,再被吸入吸液孔,可以避免在喷嘴两侧至电路板之间的液体形成旋流,进而能够有效降低电路板的摇摆,避免电路板碰撞外壳,增强清洁或电镀效果,提高良品率。

Jet guide structure

The utility model provides a jet guide structure, including nozzle and nozzle for cover in the front of the nozzle shell, a through hole is provided corresponding to the position of the front shell of the nozzle, the back shell is open, anterior horn shell is used for guiding circuit board travel guide surface. By setting the shell, and guide surface is arranged in the front corner of the shell, setting is open in the back of the shell structure; when in use, the outer cover in front of nozzle and nozzle, can play a guiding role of the circuit board, circuit board to avoid death; while the shell is arranged on the back is open, then the shell can separate the nozzle suction hole and a circuit board, and liquid jet nozzle, the liquid from the shell side away from the nozzle opening into the shell, and then sucked into the suction hole, can be avoided between the two sides of the nozzle to the circuit board of liquid swirl formation, which can effectively reduce the swing of the circuit board, circuit board for preventing collision shell, enhanced cleaning or plating effect, improve yield rate.

【技术实现步骤摘要】
射流导向结构
本技术属于电路板加工领域,更具体地说,是涉及一种射流导向结构。
技术介绍
电路板的加工工艺中涉及多道对电路板进行表面处理的工序,如喷淋清洗、水干、电镀等。在清洗工序和电镀工序中均需要将电路板侵入装有清洁液或电镀液等液体的液体槽中,并使电路板通过相对设置有两个水刀装置,而水刀装置向电路板喷射液体,以便液体能除去电路板上的气泡及杂质,提高清洁或电镀效果。现有技术中,水刀装置包括喷管,并在喷管上安装若干喷嘴。电路板从两水刀装置之间穿过,喷管中的高压液体从各喷嘴中喷出,容易造成电路板受到的喷射力不均匀,而导致电路板卡板。为解决卡板问题,现有技术中通常在电路板的行进路线上设置导向条或导向块等导向件,以避免电路板与喷嘴碰撞而造成卡板。当前的导向件一般是安装在喷管上的弧形导块或导向板。然而喷管中的高压液体从各喷嘴中喷出,而为增加喷出液体的量,喷嘴的侧边会开设吸液孔,以使喷嘴侧边的液体吸入该喷嘴,并喷射向电路板;这会使喷嘴两侧至电路板之间的液体形成旋流,这会导致电路板在液体槽中摇摆,而使电路板与导向件碰撞,而影响清洁或电镀效果,甚至造成不良品。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种射流导向结构,以解决现有技术中存在的电路板经过水刀装置时,容易与导向件碰撞的问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种射流导向结构,包括用于罩在喷管及所述喷管上各喷嘴前端的外壳,所述外壳的正面对应于各所述喷嘴的位置开设有通孔,所述外壳的背面呈敞口状,所述外壳的前角设有用于引导电路板行进的导向面。进一步地,所述导向面呈圆弧面,且所述导向面的轴线平行于所述喷管的长度方向。进一步地,所述外壳的前角为圆角,所述导向面为所述前角的外表面。进一步地,所述外壳的后角呈圆角。进一步地,所述导向面的半径大于所述后角的半径。进一步地,所述外壳沿垂直于所述喷管长度方向的截面呈U型。进一步地,所述外壳的内侧对应于各所述通孔的位置设有若干供相应所述喷嘴插入的定位槽,各所述定位槽环绕相应的所述通孔。进一步地,各所述外壳中设有用于配合夹于所述喷管两侧的夹板。进一步地,各所述夹板的中部区域开设有狭口。进一步地,各所述夹板呈U型,所述夹板上配合容置所述喷管的开槽。本技术提供的射流导向结构的有益效果在于:与现有技术相比,本技术通过设置外壳,并在外壳的前角设置导向面,在外壳的背面设置呈敞口状结构;在使用时,将外壳罩在喷管及喷嘴前端,可以起到引导电路板的作用,避免电路板卡死;而外壳的背面设置呈敞口状,则外壳可以将喷嘴上吸液孔与电路板隔开,而喷嘴喷出射流液体时,液体由外壳远离喷嘴一侧的敞口进入外壳内,再被吸入吸液孔,可以避免在喷嘴两侧至电路板之间的液体形成旋流,进而能够有效降低电路板的摇摆,避免电路板碰撞外壳,增强清洁或电镀效果,提高良品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的射流导向结构的结构示意图一;图2为图1的射流导向结构的结构示意图二;图3为图1的射流导向结构的剖视结构示意图。图4为本技术实施例二提供的射流导向结构的结构示意图一;图5为图4的射流导向结构的结构示意图二。其中,图中各附图主要标记:100-射流导向结构;10-外壳;11-通孔;12-前角;121-导向面;13-后角;14-夹板;140-开槽;142-狭口;15-定位槽。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是,术语“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。请参阅图1、图2和图3,为了方便描述,定义该射流导向结构100在使用时,电路板的行进方向为由前至后的方向,则射流导向结构100的外壳10上前角12与后角13为沿电路板的行进方向上外壳10喷嘴一侧的前后两角;定义外壳10靠近电路板的一侧为正面,而远离电路板的一侧为背面。实施例一:请一并参阅图1至图3,现对本技术提供的射流导向结构100进行说明。所述射流导向结构100,包括外壳10;外壳10用于罩于喷管及喷管上各喷嘴的前端,从而该外壳10在使用时,可以将喷嘴的侧边、喷管与电路板间隔开;外壳10的前面开设有若干通孔11。外壳10在使用时,其上各通孔11的位置与喷管上各喷嘴的位置相对应,以便喷嘴中液体可以经通孔11喷出。外壳10的前角12设有导向面121,导向面121用于引导电路板行进,从而在电路板进行过程中,可以防止电路板卡板。外壳10的背面呈敞口状,从而液体进入外壳10内时,需要从外壳10远离喷嘴的一侧进入,则在喷嘴喷出液体时,外部液体从外壳10远离喷嘴一侧进入该外壳10中,再经吸液孔进入喷嘴并喷出,从而可以避免喷嘴两侧至电路板之间的液体形成旋流,则可以降低电路板的摇摆。本技术提供的射流导向结构100,与现有技术相比,本技术通过设置外壳10,并在外壳10的前角12设置导向面121,在外壳10的背面设置呈敞口状结构;在使用时,将外壳10罩在喷管及喷嘴前端,可以起到引导电路板的作用,避免电路板卡死;而外壳10的背面设置呈敞口状,则外壳10可以将喷嘴上吸液孔与电路板隔开,而喷嘴喷出射流液体时,液体由外壳10远离喷嘴一侧的敞口进入外壳10内,再被吸入吸液孔,可以避免在喷嘴两侧至电路板之间的液体形成旋流,进而能够有效降低电路板的摇摆,避免电路板碰撞外壳10,增强清洁或电镀效果,提高良品率。进一步地,请一并参阅图1、图2和图3,作为本技术提供的射流导向结构100的一种具体实施方式,导向面121呈圆弧面,且导向面121的轴线平行于喷管的长度方向,从而使用过程中,在电路板行进时,可以起导向作用,避免卡板。进一步地,本实施例中,将外壳10的前角12设置为圆角,而导向面121为外壳10的前角12的外表面。在其它一些实施例中,可以在外壳10的前角12处设置弧形板,以起引导作用。进一步地,作为本技术提供的射流导向结构100的一种具体实施方式,外壳10的后角13呈圆角。该结构可以方便外壳10的加工作用。更进一步地,导向面121的半径大于后角13的半径。以便可以更好的起引导作用,同时可以方便区分位置,便于使用安装。进一步地,作为本技术提供的射流导向结构100的一种具体实施方式,本文档来自技高网...
射流导向结构

【技术保护点】
射流导向结构,其特征在于:包括用于罩在喷管及所述喷管上各喷嘴前端的外壳,所述外壳的正面对应于各所述喷嘴的位置开设有通孔,所述外壳的背面呈敞口状,所述外壳的前角设有用于引导电路板行进的导向面。

【技术特征摘要】
1.射流导向结构,其特征在于:包括用于罩在喷管及所述喷管上各喷嘴前端的外壳,所述外壳的正面对应于各所述喷嘴的位置开设有通孔,所述外壳的背面呈敞口状,所述外壳的前角设有用于引导电路板行进的导向面。2.如权利要求1所述的射流导向结构,其特征在于:所述导向面呈圆弧面,且所述导向面的轴线平行于所述喷管的长度方向。3.如权利要求2所述的射流导向结构,其特征在于:所述外壳的前角为圆角,所述导向面为所述前角的外表面。4.如权利要求2所述的射流导向结构,其特征在于:所述外壳的后角呈圆角。5.如权利要求4所述的射流导向结构,其特征在于:所述导向面的半径大于所述后角的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈德和
申请(专利权)人:东莞宇宙电路板设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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