The invention discloses a method and a system for solving DIP solder joint line Louis fuse, the method by detecting the current value of the impedance board, the board meet the impedance value under the requirement of DIP devices PCB Layout modified maximum reset DIP solder joint near the line width, and between the PAD and the tear line configuration. Compared with the existing technology and a system solution of DIP solder joint line Louis fuses the method of the invention can effectively solve the problem of DIP solder joint at the fuse line, and the cost of maintenance, because of the bad situation and bring the board scrap cost and labor cost etc.; not only can save a lot of cost resources, but also effectively the strengthening of good product output, thus increasing the production efficiency, bring greater economic benefits to the company.
【技术实现步骤摘要】
一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法及系统
本专利技术涉及计算机板卡制造
，具体地说是一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法及系统。
技术介绍
目前在DIP生产线波峰焊接的时候，经常会遇到网口、USB接口等DIP器件发生焊点处线路断裂问题，直接导致板卡报废，有时不良率甚至高达5%左右。经过确认与分析，这种DIP器件在进行波峰焊接的时候，需要较长时间进行焊接，才能满足上锡高度要求。然而，当时间过长的话，焊接处的线路由于时间过长，会导致线路断掉问题，直接导致板卡报废。另外，还有一种情况，就是这种DIP器件在维修的时候，也很有可能造成维修不当，导致焊点处线路断掉，原因为在维修过程中，烙铁/风枪的温度较高，或者维修时间持续增加，或者维修次数增加的话，就会大大增加板卡焊点处的线路熔断几率，导致板卡报废。查看DIP器件PCBLayout状况发现，现有DIP器件的线路非常狭窄，尤其是焊点处的线路，此种设计方式非常容易造成断线问题，焊接或者维修过程中，只要时间稍微过长一点的话，就会造成线路熔断，导致板卡直接报废。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供一种解决DIP器件...
【技术保护点】
一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法，其特征在于，该方法是通过检测目前的板卡阻抗值，在满足板卡阻抗值的要求下，对DIP器件的PCB Layout做修改，重新设置DIP器件焊点处的邻近线路宽度最大化，并在PAD和线路之间配置泪滴。
【技术特征摘要】
1.一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法，其特征在于，该方法是通过检测目前的板卡阻抗值，在满足板卡阻抗值的要求下，对DIP器件的PCBLayout做修改，重新设置DIP器件焊点处的邻近线路宽度最大化，并在PAD和线路之间配置泪滴。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法的具体步骤如下：步骤1）创建检测模块，通过检测模块检测现有DIP器件的PCBLayout，获取现有板卡的阻抗值；步骤2）通过获取的现有板卡的阻抗值，计算得出所述的板卡在满足所述的阻抗值的要求下，DIP器件焊点处的邻近线路的最大宽度；步骤3）创建比对模块，通过比对模块比对计算出的最大线路宽度是否大于当前板卡的最大线路；步骤4）若计算出的最大线路宽度等于当前板卡的最大线路，则在PAD和线路之间配置泪滴；步骤5）若计算出的最大线路宽度大于当前板卡的最大线路，则重新设置DIP器件焊点处的邻近线路宽度最大化，并在PAD和线路之间配置泪滴。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张小行，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41
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