焊点检查方法技术

本发明专利技术涉及一种可提高对于装配部件的焊点检查可信度的焊点检查方法。根据本发明专利技术的一特征的焊点检查方法，其包括：在与装配部件引线末端相隔有预定距离的位置上设定检查区域的步骤，其中上述装配部件焊接于形成在基板上的焊盘；提取位于检查区域的焊料高度信息的步骤；及基于所提取的焊料的高度信息，判断焊点合格与否的步骤。如此地，基于与装配部件引线末端相隔较远距离的焊盘外侧区域上的焊料高度信息，判断焊点的合格与否，从而可提高装配部件的焊点检查的可信度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种焊点(solder joint)检查方法，更为详细地，涉及一种可提高装配在基板上的部件的焊点检查可信度的。
技术介绍
通常，在电子装置内设有至少一个印刷电路板(Printed Circuit BoarchPCB)，在印刷电路板上装配有各种电子部件。为了判断这种装配有电子部件的印刷电路板的合格与否，有必要检查电子部件的装配状态。装配部件的检查通常通过三维形状测量装置进行。例如，三维形状测量装置利用相机拍摄通过照明部产生的光栅图案光的反射图像，利用上述拍摄的反射图像，测量如同印刷电路板的基于测量对象物的高度的三维形状。另外，装配部件通过焊点(solder joint)方式装配在印刷电路板上。此时，由于被涂布于印刷电路板的焊盘上的焊料的过焊、误焊、虚焊等原因，会产生焊点不合格的问题。因此，现正活跃地进行有关提高对焊点的检查精密度，从而提高对装配部件的装配状态检查可信度的研宄。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，提供一种可提高装配在基板上的装配部件的焊点检查可信度的。根据本专利技术一特征的，其包括:在与装配部件引线末端相隔预定距离的位置，设定检查区域的步骤，其中上述装配部件焊接于形成在基板上的焊盘；提取位于所述检查区域的焊料高度信息的步骤；及基于所提取的所述焊料的高度信息，判断焊点合格与否的步骤。所述检查区域被设置为，与不邻接所述引线的所述焊盘的外侧区域相对应。例如，所述检查区域可以是从所述焊盘的外侧区域末端，按一定距离向内侧方向延伸的区域。所述焊料的高度信息可以是位于所述检查区域内的焊料的平均高度。与此不同，所述焊料的高度信息也可以是位于所述检查区域内的焊料的最大高度。如果所述焊料的高度信息超出已设定的基准高度值，则可判断为焊点不合格。根据本专利技术的，可以基于与装配部件引线末端相隔较远距离的焊盘外侧区域上的焊料高度信息，判断焊点的合格与否，从而可以提高装配部件焊点检查的可信度。【附图说明】图1是表示根据本专利技术一实施例的基板检查装置概略图。图2是表示根据本专利技术一实施例的的流程图。图3是表示装配在基板上的装配部件的焊点部分的剖面图。【具体实施方式】本专利技术能够实现各种变更，并且能够具有多种形态，下面将其中的特定实施例示例于附图并在本说明书中进行详细说明。但本专利技术并不限定于特定的公开方式，在本专利技术的思想及技术范围内的所有变更、等同物以及代替物均应包括在内。第一、第二等术语能够用于说明各种结构要素，但上述结构要素并不限定于上述术语。上述术语的目的仅仅是将一个结构要素区别于另一个结构要素。例如，在不超出本专利技术权利范围的情况下，第I结构要素能够被命名为第2结构要素，同样，第2结构要素也能够被命名为第I结构要素。本申请中使用的术语，仅仅是为了说明特定实施例，并不限定本专利技术。单数的表现应包括复数的表现，除非在文中明确表示另一种含义。在本申请中，“包括”或“具有”等术语应理解为，是为了指定在说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在，并不表示事先排除了一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。除非另行定义，包括技术性或科学性的术语，在此使用的所有术语的含义与所属
的技术人员通常理解的含义相同。通常使用的并且在词典中具有定义的术语，其含义应解释为与相关技术语境所具有的含义相同的意思。除非本申请中明确定义，不应解释为理想化或过度形式化的含义。下面将参照附图对本专利技术的优选实施例进行更加详细的说明。图1是表示根据本专利技术一实施例的基板检查装置概略图。参照图1，根据本专利技术的一实施例的基板检查装置(100)，其包括一个以上的投影部(130)，其向焊有装配部件(110)的基板(120)照射光栅图案光，及至少一个相机(140)，其对根据所述光栅图案光的基板(120)的反射图像进行拍摄。投影部(130)为了检查装配于基板(120)上的装配部件(110)的装配状态，向基板(120)照射为了获取高度信息、能见度(visibility)信息等三维信息的光栅图案光。例如，投影部(130)可以包括光源，由其产生光，；光栅元件，把所述光源发出的光转换为光栅图案光；投影镜头，其用于把由所述光栅元件转换而成的光栅图案光投影到基板(120)上。所述光栅元件为了光栅图案光的相移(Phase Shift)，通过压电致动器(piezoactuator: PZT)等光栅移动装置，每次以2 π/n，可移动n_l次。这里η是大于等于2的自然数。另外，光栅元件可以由无需进行物理性移动的液晶光栅而形成。具有这种结构的投影部(130)，为了提高检查精密度，以相机(140)为中心，按圆周方向以一定角度间隔的方式可设置多个。相机(140)通过投影部(130)的光栅图案光的照射拍摄基板(120)的图像。例如，相机(140)设置在垂直于基板(120)的基板(120)上部。相机(140)可以使用利用C⑶传感器的全域快门(global shutter)方式的相机。全域快门方式的相机(140)把视野范围内的图像以快照(snap shot)方式拍摄，一次性获得影像数据。与此不同，相机(140)可以使用利用CMOS传感器的滚动快门(rollering shutter)方式的相机。滚动快门方式的相机(140)以线为单位，扫描二维排列的各像素，获得影像数据。这种CCD相机或CMOS相机的成像镜头可以包括远心镜头(telecentric)，其只让平行于光轴的光通过，让Z轴上的图像失真最小化。另外，基板检查装置(100)还可以包括用于拍摄基板(120)平面图像的照明部(150)ο照明部(150)形成为圆环形状，作为基板(120)的初期排列(align)或检查区域设定等所需照明，向基板(120)提供一个以上单色光。例如，照明部(150)可包括发白光的荧光灯或包括分别发出红色、绿色及蓝色光的红色发光二极管、绿色发光二极管及蓝色发光二极管。具有如同上述结构的基板检查装置(100)利用投影部(130)或照明部(150)，向基板(120)照射光，通过相机(140)拍摄基板(120)的图像，获得装配有装配部件(110)的基板(120)的图像。之当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊点检查方法，其中，包括：在与装配部件引线末端相隔预定距离的位置上，设定检查区域的步骤，其中上述装配部件焊接于形成在基板上的焊盘；提取位于所述检查区域的焊料高度信息的步骤；及基于所提取的所述焊料高度信息，判断焊点合格与否的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑仲基，
申请(专利权)人：株式会社高永科技，
类型：发明
国别省市：韩国;KR