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本发明公开了一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法及系统，该方法是通过检测目前的板卡阻抗值，在满足板卡阻抗值的要求下，对DIP器件的PCB Layout做修改，重新设置DIP器件焊点处的邻近线路宽度最大化，并在PAD和线路之间配置泪滴。本...
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