电镀液循环系统及电镀系统技术方案

本实用新型专利技术属于电镀技术领域，公开了一种电镀液循环系统及电镀系统，该电镀液循环系统包括电镀缸、还原缸、第一循环泵和第二循环泵，其中，电镀缸内设有喷管，还原缸包括至少两个反应槽，每个反应槽内均设有电镀液和用于氧化还原电镀液的金属铜，反应槽内的电镀液依次流通，沿电镀液的流动方向，第一循环泵的入口端和出口端分别与电镀缸和最上游的反应槽连通，第二循环泵的入口端和出口端分别与最下游的反应槽和喷管连通，该电镀液循环系统能够有效提高喷淋到镀件表面的Cu

【技术实现步骤摘要】
电镀液循环系统及电镀系统


[0001]本技术涉及电镀
，尤其涉及一种电镀液循环系统及电镀系统。

技术介绍

[0002]电镀铜工艺通常是将富含Cu
2+
的电镀液喷到阴极镀件上，在整机电流的作用下，Cu
2+
在阴极镀件表面还原为单质铜，因此，从镀件上滴落的电镀液中缺少Cu
2+
。
[0003]为了补充电镀液中的Cu
2+
，现有技术公开了一种电镀系统，包括电镀缸和还原中和装置，电镀缸内设有用于喷淋电镀液的喷头，还原中和装置通过两个水泵分别与喷头和电镀缸连通，且还原中和装置内设有纯铜，向还原中和装置中的电镀液加入Fe
3+
，使Fe
3+
与纯铜氧化还原生成Fe
2+
和Cu
2+
，然后将带有Fe
2+
和Cu
2+
的电解液泵送到喷头处；Cu
2+
在阴极镀件表面还原为单质铜的同时，Fe
2+
被电镀液中游离的氧氧化为Fe
3+
，带有Fe
3+
的电解液再被泵送到还原中和装置中与纯铜氧化还原生成Fe
2+
和Cu
2+
，由此实现Cu
2+
的补充。
[0004]但是上述技术方案中，还原中和装置只具有一个容腔，使得电镀液中的Fe
3+
与容腔内的纯铜发生氧化还原反应的时间有限，因而容易出现Fe
3+
还未与纯铜氧化还原完全生成足够的Cu
2+
就被水泵泵送到了喷头处，导致喷到阴极镀件上的电镀液Cu
2+
含量不足，最终出现镀件表面电镀均匀性低和电镀层厚度薄的问题。
[0005]因此，亟需提出一种电镀液循环系统及电镀系统，来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术的第一个目的在于提供一种电镀液循环系统，该电镀液循环系统能够有效提高喷淋到镀件表面的Cu
2+
含量，进而能够提高镀件表面电镀均匀性，并增大镀层厚度。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]电镀液循环系统，包括：
[0009]电镀缸，电镀缸内设有喷管；
[0010]还原缸，还原缸包括至少两个反应槽，每个反应槽内均设有金属铜和电镀液，金属铜用于氧化还原电镀液，以提高电镀液中Cu
2+
的含量，反应槽内的电镀液依次流通；
[0011]第一循环泵，第一循环泵的入口端与电镀缸连通，沿电镀液的流动方向，第一循环泵的出口端与最上游的反应槽连通；
[0012]第二循环泵，沿电镀液的流动方向，第二循环泵的入口端与最下游的反应槽连通，第二循环泵的出口端与喷管连通。
[0013]可选地，电镀液循环系统还包括n个隔板，n个隔板均设置在还原缸内，并将还原缸分隔出n+1个反应槽，n为正整数。
[0014]可选地，电镀液循环系统还包括第三循环泵，第三循环泵的入口端与最下游的反应槽连通，第三循环泵的出口端与最上游的反应槽连通。
[0015]可选地，电镀液循环系统还包括过滤器，第二循环泵的出口端通过过滤器与喷管
连通。
[0016]可选地，第一循环泵的入口端与电镀缸的底部连通。
[0017]可选地，喷管包括第一喷管，第一喷管上设有第一喷头，第一喷头设置在电镀缸内且靠近于电镀缸的开口处，第一喷头被配置为将电镀液喷出并形成水刀。
[0018]可选地，喷管包括第二喷管，第二喷管设置在电镀缸内，且第二喷管沿电镀缸的深度方向延伸，第二喷管上设有多个第二喷头，多个第二喷头沿第二喷管的长度方向延伸。
[0019]可选地，电镀液循环系统还包括第一液位传感器和控制器，第一液位传感器和第一循环泵均与控制器信号连接，第一液位传感器用于监测最下游的反应槽内的最高液位，控制器用于控制第一循环泵的流量。
[0020]可选地，电镀液循环系统还包括第二液位传感器，第二液位传感器和第二循环泵均与控制器信号连接，第二液位传感器用于监测最下游的反应槽内的最低液位，控制器还用于控制第二循环泵的流量。
[0021]本技术的第二个目的在于提供一种电镀系统，该电镀系统能够有效提高镀件表面电镀均匀性，还能增大镀层厚度。
[0022]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0023]电镀系统，包括架体和上述的电镀液循环系统，电镀缸安装在架体上。
[0024]有益效果：
[0025]本技术提供的电镀液循环系统，还原缸包括至少两个反应槽，每个反应槽内均设有金属铜和电镀液，且反应槽内的电镀液依次流通，电镀缸内的电镀液通过第一循环泵被泵送到最上游的反应槽内，使得电镀液能够先后与至少两个反应槽内的金属铜进行氧化还原反应，大大延长了电镀液与金属铜发生氧化还原反应的时长，有效提高了最下游反应槽内的电镀液中Cu
2+
含量，因此，将最下游反应槽内的电镀液通过第二循环泵泵送到喷管以喷淋到镀件表面上，能够有效提高喷淋到镀件表面的Cu
2+
含量，进而能够提高镀件表面电镀均匀性，并增大镀层厚度。
[0026]本技术提供的电镀系统采用上述的电镀液循环系统，喷淋到镀件表面上的电镀液中的Cu
2+
含量较高，因此能够有效提高镀件表面电镀均匀性，还能增大镀层厚度。
附图说明
[0027]图1是本实施例提供的电镀液循环系统的主视图；
[0028]图2是本实施例提供的电镀液循环系统的俯视图；
[0029]图3是本实施例提供的电镀系统的结构示意图。
[0030]图中：
[0031]10、架体；20、行车；30、行人台；40、摇摆装置；
[0032]100、电镀缸；111、第一喷管；112、第二喷管；200、还原缸；210、反应槽；220、隔板；310、第一循环泵；320、第二循环泵；330、第三循环泵；400、过滤器；510、第一液位传感器；520、第二液位传感器；610、第一流量计；620、第二流量计；700、不溶性阳极。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处
所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0034]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电镀液循环系统，其特征在于，包括：电镀缸(100)，所述电镀缸(100)内设有喷管；还原缸(200)，所述还原缸(200)包括至少两个反应槽(210)，每个所述反应槽(210)内均设有金属铜和电镀液，所述金属铜用于氧化还原电镀液，以提高电镀液中Cu
2+
的含量，所述反应槽(210)内的电镀液依次流通；第一循环泵(310)，所述第一循环泵(310)的入口端与所述电镀缸(100)连通，沿所述电镀液的流动方向，所述第一循环泵(310)的出口端与最上游的所述反应槽(210)连通；第二循环泵(320)，沿所述电镀液的流动方向，所述第二循环泵(320)的入口端与最下游的所述反应槽(210)连通，所述第二循环泵(320)的出口端与所述喷管连通。2.根据权利要求1所述的电镀液循环系统，其特征在于，所述电镀液循环系统还包括n个隔板(220)，n个所述隔板(220)均设置在所述还原缸(200)内，并将所述还原缸(200)分隔出n+1个所述反应槽(210)，n为正整数。3.根据权利要求1所述的电镀液循环系统，其特征在于，所述电镀液循环系统还包括第三循环泵(330)，所述第三循环泵(330)的入口端与最下游的所述反应槽(210)连通，所述第三循环泵(330)的出口端与最上游的所述反应槽(210)连通。4.根据权利要求1所述的电镀液循环系统，其特征在于，所述电镀液循环系统还包括过滤器(400)，所述第二循环泵(320)的出口端通过所述过滤器(400)与所述喷管连通。5.根据权利要求1所述的电镀液循环系统，其特征在于，所述第一循环泵(310)的入口端与所述电镀缸(100)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：