【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb电镀，特别涉及一种pcb电镀装置。
技术介绍
1、现实中，很多电子工程师迫切需求一座“高楼大厦”来实现他的电路设计，这样集成度更高，设计的芯片功能更强大，也最省成本。但是线路叠加的层数越多，出来的pcb板就会越厚，那么线路各层之间需要连接时钻的孔也越深，又为了节省使用面积，钻的孔也不能太大，这样就行成了一个行业难题，孔深、孔小的高纵横比钻孔难以达到合格的电镀效果。
2、目前技术往往是在pcb板两侧喷淋或浸泡的同时增加摇摆和震荡，但都是对pcb板表面电镀溶液进行扰动而已，都无法完美实现电镀溶液畅顺的流经钻孔内，对孔内及时有效的补充所需离子，目前技术只能解决纵横比(钻孔深度与钻孔直径的比值)20:1以下的板子，大大限制了对pcb板上线路构建的空间。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种pcb电镀装置，旨在解决对设有高纵横比钻孔的pcb进行电镀时钻孔内电镀效果差的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出的pcb电镀装置，包括：
3、电镀槽，用于盛放电镀溶液；
4、喷液组件，所述喷液组件包括依次连通的出液管和喷头，所述出液管和喷头设于所述电镀槽内；
5、吸液组件，包括设于所述电镀槽内，且与所述出液管相对设置的吸液管，所述吸液管上设有吸液口，所述吸液口的开口和所述喷头的出口相互朝向另一者设置；
6、负压产生装置，所述负压产生装置连通所述出液管和吸液管，所述负压产生装置用于在内部形成负压，而使所述吸液
7、以及泵浦，连通所述电镀槽和负压产生装置，所述泵浦用于将所述电镀槽内的电镀溶液依次输送至所述负压产生装置和出液管内。
8、在一实施例中，所述负压产生装置内设置有依次连通的射流腔和吸液腔，电镀溶液由所述射流腔射入所述吸液腔内时形成负压，所述负压产生装置上设有连通所述吸液腔的连通口，所述吸液管与所述连通口连通。
9、在一实施例中，所述连通口与吸液腔的连通处间隔设于所述射流腔的外侧。
10、在一实施例中，所述负压产生装置包括第一射流段和第二射流段，所述射流腔设于所述第一射流段的端部，所述吸液腔设于所述第二射流段的端部，所述第一射流段设有所述射流腔的部分插入所述吸液腔，所述连通口对应所述第一射流段插入所述吸液腔的端部设置。
11、在一实施例中，朝所述吸液腔的方向，所述第一射流段设有所述射流腔的部分的外周呈圆锥型设置。
12、在一实施例中，所述第一射流段内还设有进水腔和出水腔，所述进水腔的两端分别连通所述泵浦和射流腔，朝所述射流腔的方向，所述进水腔的内径逐渐减小；所述出水腔的两端分别连通所述吸液腔和出液管，朝远离所述吸液腔的方向，所述出水腔的内径逐渐增大。
13、在一实施例中，所述吸液管通过连通组件连通所述连通口，所述连通组件包括依次连接的第一连通管、连通弯头和第二连通管，所述第一连通管连接所述连通口，所述第二连通管连接所述吸液管。
14、在一实施例中，所述出液管和吸液管沿所述电镀槽的深度方向延伸设置，在其延伸方向上，所述出液管上间隔设置有多个所述喷头，所述吸液管上间隔设置有多个吸液口。
15、在一实施例中，所述负压产生装置、出液管和吸液管的数量为多个，多个所述出液管在所述电镀槽的长度方向上间隔设置，多个所述负压产生装置分别与多个出液管和吸液管一一对应连接，多个所述负压产生装置通过第三连通管与所述泵浦连通。
16、在一实施例中，所述负压产生装置和泵浦设于所述电镀槽下方，所述泵浦的输入口与所述电镀槽之间连接有第四连通管。
17、本技术技术方案通过设置包括有依次连通的出液管和喷头的喷液组件，以及连通所述出液管的负压产生装置，再设置连通所述负压产生装置和电镀槽的泵浦，所述电镀槽用于盛放电镀溶液，所述泵浦运行时可将所述电镀槽内的电镀溶液依次输送至所述负压产生装置和出液管内。所述负压产生装置内部可形成负压，再通过设置与所述负压产生装置连通的吸液管，所述吸液管上设有吸液口且设于所述电镀槽内，使得所述电镀槽内的电镀溶液在压差的作用下，由所述吸液口进入所述吸液管，并流通至所述负压产生装置内，所述负压产生装置内的电镀溶液最终全部流通至所述出液管，并由所述喷头喷出。所述出液管和吸液管相对设置，所述吸液口的开口和所述喷头的出口相互朝向另一者设置，使得pcb置于所述出液管和吸液管之间时，所述喷头向pcb的一侧喷射电镀溶液，所述吸液管吸取pcb另一侧的电镀溶液，使得pcb两侧形成压力差，在压力差的作用下，电镀溶液由pcb的一侧通过其上设置的钻孔流至另一侧。由此，促进了电镀溶液在pcb钻孔内的顺畅流动，可及时有效地补充钻孔内所需的电镀离子，保证了高纵横比的钻孔内的电镀效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种PCB电镀装置，其特征在于，所述PCB电镀装置包括：
2.如权利要求1所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述负压产生装置内设置有依次连通的射流腔和吸液腔，电镀溶液由所述射流腔射入所述吸液腔内时形成负压，所述负压产生装置上设有连通所述吸液腔的连通口，所述吸液管与所述连通口连通。
3.如权利要求2所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述连通口与吸液腔的连通处间隔设于所述射流腔的外侧。
4.如权利要求3所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述负压产生装置包括第一射流段和第二射流段，所述射流腔设于所述第一射流段的端部，所述吸液腔设于所述第二射流段的端部，所述第一射流段设有所述射流腔的部分插入所述吸液腔，所述连通口对应所述第一射流段插入所述吸液腔的端部设置。
5.如权利要求4所述的PCB电镀装置，其特征在于，朝所述吸液腔的方向，所述第一射流段设有所述射流腔的部分的外周呈圆锥型设置。
6.如权利要求4所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一射流段内还设有进水腔和出水腔，所述进水腔的两端分别连通所述泵浦和射流腔，朝所述射流腔的方
7.如权利要求2所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述吸液管通过连通组件连通所述连通口，所述连通组件包括依次连接的第一连通管、连通弯头和第二连通管，所述第一连通管连接所述连通口，所述第二连通管连接所述吸液管。
8.如权利要求1至7任意一项所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述出液管和吸液管沿所述电镀槽的深度方向延伸设置，在其延伸方向上，所述出液管上间隔设置有多个所述喷头，所述吸液管上间隔设置有多个吸液口。
9.如权利要求8所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述负压产生装置、出液管和吸液管的数量为多个，多个所述出液管在所述电镀槽的长度方向上间隔设置，多个所述负压产生装置分别与多个出液管和吸液管一一对应连接，多个所述负压产生装置通过第三连通管与所述泵浦连通。
10.如权利要求9所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述负压产生装置和泵浦设于所述电镀槽下方，所述泵浦的输入口与所述电镀槽之间连接有第四连通管。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb电镀装置，其特征在于，所述pcb电镀装置包括：
2.如权利要求1所述的pcb电镀装置，其特征在于，所述负压产生装置内设置有依次连通的射流腔和吸液腔，电镀溶液由所述射流腔射入所述吸液腔内时形成负压，所述负压产生装置上设有连通所述吸液腔的连通口，所述吸液管与所述连通口连通。
3.如权利要求2所述的pcb电镀装置，其特征在于，所述连通口与吸液腔的连通处间隔设于所述射流腔的外侧。
4.如权利要求3所述的pcb电镀装置，其特征在于，所述负压产生装置包括第一射流段和第二射流段，所述射流腔设于所述第一射流段的端部，所述吸液腔设于所述第二射流段的端部，所述第一射流段设有所述射流腔的部分插入所述吸液腔，所述连通口对应所述第一射流段插入所述吸液腔的端部设置。
5.如权利要求4所述的pcb电镀装置，其特征在于，朝所述吸液腔的方向，所述第一射流段设有所述射流腔的部分的外周呈圆锥型设置。
6.如权利要求4所述的pcb电镀装置，其特征在于，所述第一射流段内还设有进水腔和出水腔，所述进水腔的两端分别连通所述泵浦和射流腔，朝所述射流...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。