一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法技术
A high density metallized through hole for multi-layer co fired ceramic substrate
The invention provides a method for making high density metallized through holes for multi-layer co fired ceramic substrate. The method includes built-in PET film green ceramic never took one side of the film for laser drilling on the retention, the hole only through the green ceramic part; each layer of green ceramic printing on hole filling; filling holes after birth by way of ceramic plane pressure through hole leveling; each layer processing good students porcelain para stacks, each stack layer, the layer of porcelain with a layer of ceramic layer to achieve the overall pre fixed, then take off the layer of ceramic membrane with PET, in turn, until the stack is completed. This method is compatible with the conventional multi-layer co fired ceramic substrate technology, and can achieve more than 1000 holes /cm.
【技术实现步骤摘要】
一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法
本专利技术属于多层共烧陶瓷基板制作
，尤其涉及到一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法。
技术介绍
多层共烧陶瓷基板以其高密度集成、高频性能优异、高可靠等突出优点，已经在机载、星载、弹载、通讯等领域的微波多功能组件中获得广泛应用。但随着多功能、高集成密度的日益发展，越来越多的场合提出了对多层共烧陶瓷数字化集成的需求，例如与最小凸点节距为0.25mm、凸点密度≥1000孔/cm2的芯片倒扣焊接，以实现多功能数字组件等。当前的多层共烧陶瓷电路基板常规工艺（通孔直径≥0.15mm、通孔中心距≥3倍孔径，通孔密度≤400孔/cm2）水平已无法满足数字集成对通孔密度的要求，限制了多层共烧陶瓷在该领域的应用。决定多层共烧陶瓷基板通孔加工的关键环节是打孔和是填孔。打孔的常规方法有两种，第一种方法是用机械冲制的方式在生瓷上冲孔，冲孔时生瓷可带着自带的PET膜或将自带的PET膜脱去，第二种方法是先将生瓷脱去PET膜，再用激光的方式打出通孔。对于高密度通孔而言，带膜的机械冲孔，虽然能够实现通孔制作，也能够用无掩模方式填孔，...
【技术保护点】
一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法，其特征在于，包含如下步骤：步骤一：对保留有自带PET膜的生瓷进行打孔,所述孔为仅生瓷部分贯穿的通孔；步骤二：对各层生瓷进行填孔；步骤三：对印刷填孔后的生瓷通过平面加压进行通孔整平；步骤四：将各层加工好的生瓷进行对位叠层,每叠一层，首先使该层生瓷与前一层生瓷实现层间整体预固定，然后再脱掉该层生瓷的PET膜,依次进行,直至叠层完毕。
【技术特征摘要】
1.一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法，其特征在于，包含如下步骤：步骤一：对保留有自带PET膜的生瓷进行打孔,所述孔为仅生瓷部分贯穿的通孔；步骤二：对各层生瓷进行填孔；步骤三：对印刷填孔后的生瓷通过平面加压进行通孔整平；步骤四：将各层加工好的生瓷进行对位叠层,每叠一层，首先使该层生瓷与前一层生瓷实现层间整体预固定，然后再脱掉该层生瓷的PET膜,依次进行,直至叠层完毕。2.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳帅旗，杨宇，刘志辉，束平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51
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