一种用于半导体加工的等离子清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工的等离子清洗装置，包括等离子发生头、温度传感器、等离子发射器和电动机，所述等离子发射器通过连接管与等离子发生头相连接，所述气缸与等离子发生头相连接，且等离子发生头的顶侧活动连接有导杆，所述温度传感器镶嵌于机罩的内侧，且温度传感器与排风机之间为电性连接，所述控制面板的底侧转动连接有转轴，且控制面板的底部设有警示灯，所述警示灯与温度传感器之间为电性连接。该用于半导体加工的等离子清洗装置是对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的，装置简单，易操作维修，可连续运行，清洗成本低。

A plasma cleaning device for semiconductor processing

The utility model discloses a plasma cleaning device for semiconductor processing, including plasma head, temperature sensor, plasma launcher and motor, the plasma emitter through the connecting tube and plasma head connected to the cylinder and the plasma generating head is connected with the top side activities and plasma head connected with a guide bar, the temperature sensor embedded on the inner side of the hood and the temperature sensor and the exhaust fan is electrically connected with the control panel, the bottom side of the rotating shaft is rotatably connected, and the control panel is arranged at the bottom of the warning lights, warning lights and the temperature sensor is electrically connected with the. The plasma cleaning device for semiconductor processing is applied to enough energy gas to become ionized plasma state to the sample surface, so as to achieve clean, modification, photoresist ashing purposes, simple device, easy operation and maintenance, continuous operation, low cleaning cost.

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的等离子清洗装置
本技术涉及工件清洗
，具体为一种用于半导体加工的等离子清洗装置。
技术介绍
晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤，传统的湿式清洗机因需要使用有机溶剂易产生有害污染物，对操作工人及自然环境造成危害，且适用清洗范围小、清洗后需进行干燥处理清洗效率底下还容易造成被清洗物的二次污染，清洗成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体加工的等离子清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的传统清洗机适用清洗范围小、清洗后需进行干燥处理清洗效率低下还容易造成被清洗物的二次污染，清洗成本高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体加工的等离子清洗装置，包括从动轮、传送带、机体、机罩、气缸、排风机、等离子发生头、温度传感器、连接管、导杆、控制面板、警示灯、等离子发射器、转轴、减速机和电动机，所述传送带的左侧转动连接有从动轮，且传送带的右侧通过减速机与电动机转动相连接，所述机体的底部设有机罩，且机罩的顶侧固定连接有排风机，所述等离子发射器通过连接管与等离子发生头相连接，所述气缸与等离子发生头相连接，且等离子发生头的顶侧活动连接有导杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体加工的等离子清洗装置，包括从动轮（1）、传送带（2）、机体（3）、机罩（4）、气缸（5）、排风机（6）、等离子发生头（7）、温度传感器（8）、连接管（9）、导杆（10）、控制面板（11）、警示灯（12）、等离子发射器（13）、转轴（14）、减速机（15）和电动机（16），其特征在于：所述传送带（2）的左侧转动连接有从动轮（1），且传送带（2）的右侧通过减速机（15）与电动机（16）转动相连接，所述机体（3）的底部设有机罩（4），且机罩（4）的顶侧固定连接有排风机（6），所述等离子发射器（13）通过连接管（9）与等离子发生头（7）相连接，所述气缸（5）与等离子发生头（7）相连接，且...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的等离子清洗装置，包括从动轮（1）、传送带（2）、机体（3）、机罩（4）、气缸（5）、排风机（6）、等离子发生头（7）、温度传感器（8）、连接管（9）、导杆（10）、控制面板（11）、警示灯（12）、等离子发射器（13）、转轴（14）、减速机（15）和电动机（16），其特征在于：所述传送带（2）的左侧转动连接有从动轮（1），且传送带（2）的右侧通过减速机（15）与电动机（16）转动相连接，所述机体（3）的底部设有机罩（4），且机罩（4）的顶侧固定连接有排风机（6），所述等离子发射器（13）通过连接管（9）与等离子发生头（7）相连接，所述气缸（5）与等离子发生头（7）相连接，且等离子发生头（7）的顶侧活动连接有导杆（10），所述温度传感器（8）镶嵌于机罩（4）的内侧，且温度传感器（8）与排风...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓廷厚，
申请(专利权)人：厦门芯光润泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35