均布芝麻装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种均布芝麻装置，包括机架A，机架A上设置有均布台，均布台的上方设置安装盘，安装盘沿线A转动安装在机架A上，安装盘上设置立状布置的布料压头，布料压头的下端面形状与饼坯的形状相一致，均布台上设置有储液区、装料区和布料区，储液区、装料区和布料区沿圆A的周向依次间隔设置，线A沿铅垂方向布置，圆A的圆心位于线A上，圆A位于面A上，储液区设置有盛装液体的储液槽，装料区设置储放芝麻的芝麻槽，布料区用于放置待布设芝麻的饼坯。上述技术方案中可以在饼坯的上表面均布芝麻，且芝麻与饼坯的粘结牢靠，另外设备的成本低，可有效克服背景技术中的各种缺陷。

Uniform sesame plant

The invention relates to a uniform sesame device comprises a frame A, frame A is provided with a uniform, uniform platform is arranged above the installation disk, disk rotation along the A mounted on the frame of A, the installation disc is provided with an upright arrangement of cloth head, consistent cloth under the indenter end shape and the cake blank shape, uniform platform is arranged on the liquid storage area, loading area and cloth area, peripheral circle A liquid storage area, loading area and cloth area to sequentially spaced line A along the vertical direction, the center is located in the circle of A line A, A in circular surface A the reservoir area, the reservoir is set containing liquid, charging area set storage groove sesame sesame, cloth used for biscuit tray layout of sesame. The above technical scheme can distribute sesame seeds on the upper surface of the cake blank, and the bonding between sesame and cake billets is reliable. Besides, the cost of the equipment is low, which can effectively overcome various defects in the background technology.

【技术实现步骤摘要】
均布芝麻装置
本专利技术涉及食品生产设备领域，具体涉及一种均布芝麻装置。
技术介绍
芝麻烧饼深受中国人的喜爱，可单食，亦可夹食牛肉、羊肉。芝麻烧饼的做法主要是将发好的面团做成烧饼生坯，再在烧饼生坯(饼坯)的表面沾上芝麻，然后放入烘箱内进行烘烤。但是目前在烧饼生坯上沾芝麻主要是通过人工洒或者将烧饼生坯置于芝麻盆内，人工洒容易导致芝麻粘附不均，影响芝麻烧饼的外观和食欲，烧饼生坯是柔软，烧饼生坯置于芝麻盆内后再拿起时，烧饼生坯容易走形，导致后续需要对烧饼生坯进行整形。另外，上述两种粘附芝麻的方案，芝麻和烧饼生坯的粘附不是很牢靠，制得芝麻烧饼在后续输送、包装时其上的芝麻容易脱落，这样食客拿到的芝麻饼就会出现局部没有芝麻。名称为“饼表面撒芝麻机”(公开号CN102771525A)的中国专利技术专利公开了一种撒芝麻的设备，该设备包括机身、饼导入输送机构、饼表面喷浆机构、浆雾吸除机构、饼表面撒芝麻机构所组成，饼导入输送机构是由饼喷糖段输送机构和饼撒芝麻段输送机构拼接成的，饼表面喷浆机构是由储浆罐、输浆管、喷头构成，喷头设置在传送带上方，输浆管连接喷头和储浆罐，浆雾吸除机构由浆雾吸管、过滤器、真空泵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均布芝麻装置，其特征在于：包括机架A，机架A上设置有均布台，均布台的上方设置安装盘，安装盘沿线A转动安装在机架A上，安装盘上设置立状布置的布料压头，布料压头的下端面形状与饼坯的形状相一致，均布台上设置有储液区、装料区和布料区，储液区、装料区和布料区沿圆A的周向依次间隔设置，线线A沿铅垂方向布置，圆A的圆心位于线A上，圆A位于面A上，储液区设置有盛装液体的储液槽，装料区设置储放芝麻的芝麻槽，布料区用于放置待布设芝麻的饼坯，驱动机构A调节布料压头与均布台之间发生相对运动，驱动机构B调节安装盘进行转动，布料压头在面A上的投影位于圆A上。

【技术特征摘要】
1.一种均布芝麻装置，其特征在于：包括机架A，机架A上设置有均布台，均布台的上方设置安装盘，安装盘沿线A转动安装在机架A上，安装盘上设置立状布置的布料压头，布料压头的下端面形状与饼坯的形状相一致，均布台上设置有储液区、装料区和布料区，储液区、装料区和布料区沿圆A的周向依次间隔设置，线线A沿铅垂方向布置，圆A的圆心位于线A上，圆A位于面A上，储液区设置有盛装液体的储液槽，装料区设置储放芝麻的芝麻槽，布料区用于放置待布设芝麻的饼坯，驱动机构A调节布料压头与均布台之间发生相对运动，驱动机构B调节安装盘进行转动，布料压头在面A上的投影位于圆A上。2.根据权利要求1所述的均布芝麻装置，其特征在于：芝麻槽为均布台上开设的孔A构成。3.根据权利要求2所述的均布芝麻装置，其特征在于：芝麻槽的外侧设置有用于向芝麻槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，
申请(专利权)人：王辉，
类型：发明
国别省市：安徽,34