柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器技术

本发明专利技术公开了一种柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器，该制备方法包括：在基板一表面制备一分离层；在分离层远离基板的表面制备柔性衬底；在柔性衬底远离分离层的表面制备显示组件；将柔性衬底与分离层分离，以获得柔性显示器件；其中，柔性衬底与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力，分离层与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力。通过上述方式，本发明专利技术能够提高柔性显示器件制造的良率。

【技术实现步骤摘要】
柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器
本专利技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器。
技术介绍
目前常用的柔性显示器件的制造工艺是在玻璃基板上沉积柔性塑料薄膜衬底，例如聚酰亚胺薄膜(简称PI膜)，以使该柔性衬底固定，再继续沉积其他膜层，最后采用镭射激光剥离(简称LLO)的分离方法分离玻璃基板和柔性衬底，然而该柔性衬底与玻璃基板之间的静电相互作用较强，采用现有的制造工艺的过程中会对该柔性衬底造成静电损伤，影响性能。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器，能够解决现有技术中容易造成柔性衬底损伤的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种柔性显示器件的制备方法，包括：在基板一表面制备一分离层；在分离层远离基板的表面制备柔性衬底；在柔性衬底远离分离层的表面制备显示组件；将柔性衬底与分离层分离，以获得柔性显示器件；其中，柔性衬底与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力，分离层与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力。为解决上述技术问题，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性显示器件的制备方法，其特征在于，包括：在基板一表面制备一分离层；在所述分离层远离所述基板的表面制备柔性衬底；在所述柔性衬底远离所述分离层的表面制备显示组件；将所述柔性衬底与所述分离层分离，以获得柔性显示器件；其中，所述柔性衬底与所述基板表面的粘附力大于所述分离层与所述柔性衬底表面的粘附力，所述分离层与所述基板表面的粘附力大于所述分离层与所述柔性衬底表面的粘附力。

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示器件的制备方法，其特征在于，包括：在基板一表面制备一分离层；在所述分离层远离所述基板的表面制备柔性衬底；在所述柔性衬底远离所述分离层的表面制备显示组件；将所述柔性衬底与所述分离层分离，以获得柔性显示器件；其中，所述柔性衬底与所述基板表面的粘附力大于所述分离层与所述柔性衬底表面的粘附力，所述分离层与所述基板表面的粘附力大于所述分离层与所述柔性衬底表面的粘附力。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分离层的材质是二氧化钛纳米颗粒。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述柔性衬底与所述分离层分离包括：通过力学方式将所述柔性衬底从与所述分离层接触的表面分离，以使得所述柔性衬底与所述基板分离，获得所述柔性显示器件。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述分离层覆盖所述基板一表面的第一区域，所述柔性衬底覆盖所述基板一表面的第二区域，其中，所述第二区域是所述基板一表面不覆盖所述分离层的区域。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述柔性衬底与所述分离层分离进一...

【专利技术属性】
技术研发人员：白思航，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42