一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法技术

本发明专利技术涉及硅胶垫制备技术领域，尤其涉及一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法，包括以下步骤：步骤1、第一次热压；步骤2、冲切边料；步骤3、第二次热压；步骤4、取料，该用于电子产品的硅胶垫片带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。用于电子产品的硅胶垫片带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定。该硅胶垫具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。

A preparation method of silica gel pads for electronic products

The present invention relates to the technical field of silica gel pad preparation, and particularly relates to a method for preparing silica gel pad electronic products, which comprises the following steps: 1, the first hot pressing; step 2, cutting edge; step 3, second hot pressing; step 4, the silicone gasket material, used for electronic products with thickness a thin, flexible, very easy to fit the surface of the radiator and the device. The silica gel cushion belt used in electronic products can also adapt to the change of cold and hot temperature, so as to ensure the consistency and stability of the performance. The silicone pad has high thermal conductivity and insulation properties, and it is flexible, compressed, docile, strong stickiness, adapt to the wide range of temperature, can tightly fit the heat source device and heat sink, heat conduction out fast.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法
本专利技术涉及硅胶垫制备
，尤其涉及一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法。
技术介绍
在高科技不断研发生产的今天，导热材料的行业也在萌发中，用于电子产品的硅胶垫片起着很大的核心做用。由于一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的作用，用于电子产品的硅胶垫片完全解决了这个问题，特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。为实现上述目的，本专利技术的一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法，包括以下步骤：步骤1、第一次热压：在布料的背面热压上第一硅胶层，得到半成品硅胶垫；步骤2、冲切边料：将半成品硅胶垫冲切出所要的形状；步骤3、第二次热压：在冲切出来的半成品硅胶垫的正面通过模具热压第二硅胶层，并使第二硅胶层覆盖到半成品硅胶垫的侧面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具设有与冲切出来的半成品硅胶垫的大小适配的定位通孔，所述下模板设有与冲切出来的半成品硅胶垫的形状适配的型槽，所述型槽宽度大于定位通孔宽度；热压时先将定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后将半成品硅胶垫自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，将液态硅胶注入到型槽中，通过上模板热压使液态硅胶覆盖于半成品硅胶垫的正面和侧面；步骤4、取料：待固化冷却后取出硅胶垫、修边，即可得到成品硅胶垫。作为优选，所述第一次热压和第二次热压时的热压温度为120℃。作为优选，所述型槽与定位通孔宽度相差的范围为8～10mm。本专利技术的有益效果：本专利技术的一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法，包括以下步骤：步骤1、第一次热压：在布料的背面热压上第一硅胶层，得到半成品硅胶垫；步骤2、冲切边料：将半成品硅胶垫冲切出所要的形状；步骤3、第二次热压：在冲切出来的半成品硅胶垫的正面通过模具热压第二硅胶层，并使第二硅胶层覆盖到半成品硅胶垫的侧面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具设有与冲切出来的半成品硅胶垫的大小适配的定位通孔，所述下模板设有与冲切出来的半成品硅胶垫的形状适配的型槽，所述型槽宽度大于定位通孔宽度；热压时先将定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后将半成品硅胶垫自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，将液态硅胶注入到型槽中，通过上模板热压使液态硅胶覆盖于半成品硅胶垫的正面和侧面；步骤4、取料：待固化冷却后取出硅胶垫、修边，即可得到成品硅胶垫。用于电子产品的硅胶垫片带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。用于电子产品的硅胶垫片带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定。该硅胶垫具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。具体实施方式以下对本专利技术进行详细的描述。为实现上述目的，本专利技术的一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法，包括以下步骤：步骤1、第一次热压：在布料的背面热压上第一硅胶层，得到半成品硅胶垫；步骤2、冲切边料：将半成品硅胶垫冲切出所要的形状；步骤3、第二次热压：在冲切出来的半成品硅胶垫的正面通过模具热压第二硅胶层，并使第二硅胶层覆盖到半成品硅胶垫的侧面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具设有与冲切出来的半成品硅胶垫的大小适配的定位通孔，所述下模板设有与冲切出来的半成品硅胶垫的形状适配的型槽，所述型槽宽度大于定位通孔宽度；热压时先将定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后将半成品硅胶垫自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，将液态硅胶注入到型槽中，通过上模板热压使液态硅胶覆盖于半成品硅胶垫的正面和侧面；步骤4、取料：待固化冷却后取出硅胶垫、修边，即可得到成品硅胶垫。用于电子产品的硅胶垫片带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。用于电子产品的硅胶垫片带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定。该硅胶垫具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。本实施例的第一次热压和第二次热压时的热压温度为120℃。本实施例的型槽与定位通孔宽度相差的范围为8～10mm。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、第一次热压：在布料的背面热压上第一硅胶层，得到半成品硅胶垫；步骤2、冲切边料：将半成品硅胶垫冲切出所要的形状；步骤3、第二次热压：在冲切出来的半成品硅胶垫的正面通过模具热压第二硅胶层，并使第二硅胶层覆盖到半成品硅胶垫的侧面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具设有与冲切出来的半成品硅胶垫的大小适配的定位通孔，所述下模板设有与冲切出来的半成品硅胶垫的形状适配的型槽，所述型槽宽度大于定位通孔宽度；热压时先将定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后将半成品硅胶垫自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，将液态硅胶注入到型槽中，通过上模板热压使液态 硅胶覆盖于半成品硅胶垫的正面和侧面；步骤4、取料：待固化冷却后取出硅胶垫、修边，即可得到成品硅胶垫。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的硅胶垫的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、第一次热压：在布料的背面热压上第一硅胶层，得到半成品硅胶垫；步骤2、冲切边料：将半成品硅胶垫冲切出所要的形状；步骤3、第二次热压：在冲切出来的半成品硅胶垫的正面通过模具热压第二硅胶层，并使第二硅胶层覆盖到半成品硅胶垫的侧面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具设有与冲切出来的半成品硅胶垫的大小适配的定位通孔，所述下模板设有与冲切出来的半成品硅胶垫的形状适配的型槽，所述型槽宽度大于定位通孔宽度；热压时先将定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雄，
申请(专利权)人：东莞市哲华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44