一种高导热抗干扰绝缘胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热抗干扰绝缘胶带，其包括绝缘硅橡胶涂层、屏蔽层、导热层、胶带层及粘胶层，所述导热层包括导热层一及导热层二，所述导热层一及导热层二之间设有导热结构，所述胶带层设有抗变形结构及缓冲结构，所述导热层一设有散热结构，所述导热层二设有接触结构。本实用新型专利技术通过设置屏蔽层使得胶带具有抗干扰性能，消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波；通过设置散热结构用于增大散热面积，且结构接触结构提高直接接触面积，提高散热效果、效率及散热性能；通过设置抗变形结构用于提供抗变形功能，防止因外界因素出现变形导致覆盖面积缩小的情况出现，保证保护性能。保证保护性能。保证保护性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热抗干扰绝缘胶带


[0001]本技术涉及抗干扰绝缘胶带的
，具体涉及一种高导热抗干扰绝缘胶带。

技术介绍

[0002]在电子电工行业中，对于需要耐高温以及防潮保护的电子元器件需要进行绝缘包扎固定，在对这些电子元器件进行绝缘包扎固定时，通常会选择使用高温胶带，高温胶带是一种可以耐高温，而且抗拉强度较高的一种胶带，通常包括基层与胶层，基层一般是由聚酰亚胺(PI)制成，其具有较好的耐高温性，但是现有的PI胶带胶层之间的粘接力较低，而且导热能力不够好，在使用时存在局限性，限制了在应用领域中的发展，未解决上述问题，人们专利技术的专利号：CN202120239225.8公开了一种导热绝缘PI胶带，但该胶带还存在以下问题：1.其无抗干扰功能，当被保护的电子元器件需要进行抗电磁干扰时，需要在胶带外重新添加屏蔽干扰层，增加了步骤，且容易出现缝隙影响抗干扰性能；2.现有的胶带的导热散热性能较差，由于其与包扎固定的电子元器件表面之间存在隔层，电子元器件表面与导热层的直接接触面积小，导热效率慢，影响散热效果，高温影响电子元器件的正常使用，且容易导致电子元件损坏，降低电子元件使用寿命；3.现有的胶带无加强结构，其容易收到温度的影响而变形，导致其粘附面积缩小，影响覆盖面积，从而影响胶带对电子元器件的保护。

技术实现思路

[0003]本项技术是针对现在的技术不足，提供一种高导热抗干扰绝缘胶带。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0005]一种高导热抗干扰绝缘胶带包括胶带本体，所述胶带本体包括绝缘硅橡胶涂层、屏蔽层、导热层、胶带层及粘胶层，所述导热层包括导热层一及导热层二，所述胶带层设置在所述导热层一及导热层二之间，所述屏蔽层设置在所述导热层一的表面上，所述绝缘硅橡胶涂层设置在所述屏蔽层的上表面，所述导热层一及导热层二之间设有导热结构，所述粘胶层设置在所述导热层二的底面上，所述胶带层设有抗变形结构及缓冲结构，所述导热层一设有散热结构，所述导热层二设有接触结构。
[0006]作进一步改进，所述屏蔽层包括铜箔层及铝箔层，所述铜箔层设置在所述导热层一的上方，所述铝箔层设置在所述铜箔层的上方，所述铜箔层及铝箔层的厚度均为0.1
‑
0.5mm。
[0007]作进一步改进，所述导热层一的厚度为0.5
‑
2mm，所述散热结构包括多个凹槽，多个所述凹槽以阵列的方式分布在所述导热层一的上表面上，所述凹槽与凹槽之间设有相等间距，所述凹槽的两边线均倒有斜面，所述凹槽的横切面为倒梯形结构，所述凹槽的两端部还设有散热孔。
[0008]作进一步改进，所述胶带层的厚度为1
‑
4mm，所述胶带层设有多组通孔组，多组所述通孔组以阵列的方式设置在所述胶带层上，多组所述通孔组均由多个通孔构成。
[0009]作进一步改进，所述缓冲结构包括两条弧形凸起，两条所述弧形凸起分别设置在所述胶带的侧面上，两所述弧形凸起均设有空腔。
[0010]作进一步改进，所述抗变形结构设置在所述胶带层的上表面上，所述抗变形结构包括多条横向加强筋及多条纵向加强筋，多条所述横向加强筋及多条纵向加强筋交错构成网状结构。
[0011]作进一步改进，所述多条横向加强筋及多条纵向加强筋可为胶质加强筋或金属细丝加强筋中的一种。
[0012]作进一步改进，所述导热结构包括多个导热柱，多个所述导热柱分别设置在所述通孔内，且所述导热柱的外侧壁与通孔的内侧壁贴合。
[0013]作进一步改进，所述导热层二的厚度为0.5
‑
2mm，所述接触结构包括多条导热硅胶条，多条所述导热硅胶条以阵列的方式设置在所述导热层二的底面上，所述导热硅胶条与导热硅胶条之间设有相等间距一，所述粘胶层包括多个粘胶部，所述粘胶部分别设置在所述相等间距一上，所粘胶部的均设有粘贴面，所述粘贴面与所述导热硅胶条的底面平行。
[0014]作进一步改进，所述绝缘硅橡胶涂层、屏蔽层、导热层、胶带层及粘胶层之间均设有粘胶剂粘接成一体。
[0015]本技术的有益效果：本技术通过设置采用铜箔层及铝箔层构成双重抗干扰结构，使得高导热抗干扰绝缘胶带具有抗干扰性能，且大大提高抗干扰性能，消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波；通过设置具有多条斜面凹槽的导热层一用于增大散热面积，从而大大提高散热结构的散热效果及效率，提高导热散热性能，结合设有多条导热硅胶条的导热层二用于提高高导热抗干扰绝缘胶带与电子元器件表面的直接接触面积，从而使得电子元器件的热量快速导向导热层二，导热层二将热量输送至导热层一进行散热，提高导热效率及散热效果；通过设置抗变形结构用于提供抗变形功能，防止高导热抗干扰绝缘胶带因温度变化出现变形，从而防止高导热抗干扰绝缘胶带覆盖面积缩小的情况出现，保证高导热抗干扰绝缘胶带的导热及抗干扰性能，保证保护性能。
[0016]下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。
附图说明
[0017]图1为本实施例的高导热抗干扰绝缘胶带整体结构示意图；
[0018]图2为本实施例的高导热抗干扰绝缘胶带正视示意图；
[0019]图3为本实施例的高导热抗干扰绝缘胶带仰视示意图；
[0020]图4为本实施例的高导热抗干扰绝缘胶带分解示意图。
具体实施方式
[0021]以下所述仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。
[0022]实施例，参见附图1～图4，一种高导热抗干扰绝缘胶带包括胶带本体1，所述胶带本体1包括绝缘硅橡胶涂层2、屏蔽层3、导热层4、胶带层5及粘胶层6，所述导热层4包括导热层一40及导热层二41，所述胶带层5设置在所述导热层一40及导热层二41之间，所述屏蔽层3设置在所述导热层一40 的表面上，所述绝缘硅橡胶涂层2设置在所述屏蔽层3的上表面，所述导热层一40及导热层二41之间设有导热结构7，所述粘胶层6设置在所述导热层二41的
底面上，所述胶带层5设有抗变形结构8及缓冲结构9，所述导热层一设有散热结构10，所述导热层二41设有接触结构11。
[0023]所述屏蔽层3包括铜箔层30及铝箔层31，所述铜箔层30设置在所述导热层一40的上方，所述铝箔层31设置在所述铜箔层30的上方，所述铜箔层 30及铝箔层31的厚度均为0.1
‑
0.5mm，所述铜箔层30及铝箔层31构成双重抗干扰结构，从而大大提高抗干扰性能，消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波。
[0024]所述导热层一40的厚度为0.5
‑
2mm，所述散热结构10包括多个凹槽，多个所述凹槽以阵列的方式分布在所述导热层一40的上表面上，所述凹槽与凹槽之间设有相等间距，所述凹槽的两边线均倒有斜面400，所述凹槽的横切面为倒梯形结构，所述凹槽的两端部还设有散热孔401，所述导热层一40用于起导热作用，所述斜面400用于增大散热面积，从而大大提高散热结构10的散热效果及效率，提高导热散热性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热抗干扰绝缘胶带，包括胶带本体，其特征在于：所述胶带本体包括绝缘硅橡胶涂层、屏蔽层、导热层、胶带层及粘胶层，所述导热层包括导热层一及导热层二，所述胶带层设置在所述导热层一及导热层二之间，所述屏蔽层设置在所述导热层一的表面上，所述绝缘硅橡胶涂层设置在所述屏蔽层的上表面，所述导热层一及导热层二之间设有导热结构，所述粘胶层设置在所述导热层二的底面上，所述胶带层设有抗变形结构及缓冲结构，所述导热层一设有散热结构，所述导热层二设有接触结构。2.根据权利要求1所述的高导热抗干扰绝缘胶带，其特征在于：所述屏蔽层包括铜箔层及铝箔层，所述铜箔层设置在所述导热层一的上方，所述铝箔层设置在所述铜箔层的上方，所述铜箔层及铝箔层的厚度均为0.1
‑
0.5mm。3.根据权利要求2所述的高导热抗干扰绝缘胶带，其特征在于：所述导热层一的厚度为0.5
‑
2mm，所述散热结构包括多个凹槽，多个所述凹槽以阵列的方式分布在所述导热层一的上表面上，所述凹槽与凹槽之间设有相等间距；所述凹槽的两边线均倒有斜面，所述凹槽的横切面为倒梯形结构，所述凹槽的两端部还设有散热孔。4.根据权利要求3所述的高导热抗干扰绝缘胶带，其特征在于：所述胶带层的厚度为1
‑
4mm，所述胶带层设有多组通孔组，多组所述通孔组以阵列的方式设置在所述胶带层上，多组所述通孔组均由多个通孔构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雄，游裕翰，张小慧，
申请(专利权)人：东莞市哲华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：