【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰防火麦拉片及其制造方法
[0001]本专利技术涉及麦拉片的
,具体涉及一种抗干扰防火麦拉片及其制造方法。
技术介绍
[0002]麦拉片是一种绝缘材料,常用于电子元件的封装,能够提高电子元件的安全性能。现有的麦拉片的功能性较低,只能用于一般绝缘保护,功能性较少,当电子元件需要添加其构成时需要贴附其它具有其它保护功能的麦拉片,使得电子元件的包裹厚度较厚,影响后续使用该电子元件的安装使用,不能用于薄型电子产品的使用;现有的麦拉片的屏蔽性能较差,反射覆盖率较差,使得电子元件的抗电磁干扰性能低,容易受到外部电磁干扰,影响电子元件的工作性能;现有的麦拉片的导热及散热效果较差,高温影响电子元件的正常使用,且容易导致电子元件损坏,降低电子元件使用寿命;现有的麦拉片无防火阻燃性,当因意外出现火花、异常高温等时,容易导致被粘附电子元件起火,影响使用安全性;现有的麦拉片无加强结构,其容易出现因高温导致变形,从而影响粘附覆盖面积,影响后续的使用性能及效果;现有的麦拉片无提示功能,无法直观的知晓抗干扰防火麦拉片是否出现破损,影响维护及检查效率。
技术实现思路
[0003]本项专利技术是针对现在的技术不足,提供一种抗干扰防火麦拉片。
[0004]本专利技术还公开一种制造方法。
[0005]本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是:
[0006]一种抗干扰防火麦拉片,其包括麦拉片本体,所述麦拉片本体的外侧面设有导热连接结构,所述麦拉片本体包括由上往下设置耐刮导热层、提示层、防火层、第一抗干 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗干扰防火麦拉片,其包括麦拉片本体,其特征在于:所述麦拉片本体的外侧面设有导热连接结构,所述麦拉片本体包括由上往下设置耐刮导热层、提示层、防火层、第一抗干扰层、第二抗干扰层、麦拉层及粘胶层,所述耐刮导热层设有散热结构,所述第一抗干扰层设有第一加强结构及第一反射结构,所述第二抗干扰层设有第二加强结构及第二反射结构,所述粘胶层设有缓冲结构,所述防火层设有网状定位结构。2.根据权利要求1所述的抗干扰防火麦拉片,其特征在于:所述导热连接结构包括多片导热硅胶片,多片所述导热硅胶片分别设置在所述麦拉片本体的四侧面上,并通过粘胶剂粘附固定,所述导热硅胶片的外侧面设有散热鳍片结构,所述导热硅胶片的内侧面设有缓冲结构一;所述散热鳍片结构包括多片散热鳍片,多片所述散热鳍片的侧面均设有多条散热槽;所述导热硅胶片的内侧面设有多条凹槽,多条所述凹槽以阵列的方式排布,所述缓冲结构一包括多条波浪结构缓冲凸起,多条所述波浪结构缓冲凸起分别设置在所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的抗干扰防火麦拉片,其特征在于:多片所述导热硅胶片均还设有贴合结构,所述贴合结构设置在所述导热硅胶片的底部,所述贴合结构包括弧形凸起,所述弧形凸起设有缓冲囊腔,所述缓冲囊腔用于提供缓冲的同时,使得弧形凸起具有弹性,可改变高度,从而贴合被粘附物体的表面。4.根据权利要求3所述的抗干扰防火麦拉片,其特征在于:所述耐刮导热层的厚度为0.5
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3mm,所述散热结构设置在所述耐刮导热层的表面,所述散热结构包括多条散热槽,多条所述散热槽的两侧面均倒有斜面。5.根据权利要求4所述的抗干扰防火麦拉片,其特征在于:所述提示层包括颜色层及荧光层,所述颜色层及荧光层的厚度均为0.2
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1mm,所述荧光层设置在所述颜色层上,所述颜色层为红色颜色层、橙色颜色层或绿色颜色层中的一种,所述荧光层中填充有颜色荧光粉及反光粉,所述颜色荧光粉为耐候橙色荧光粉、耐候黄色荧光粉中的一种提示层。6.根据权利要求5所述的抗干扰防火麦拉片,其特征在于:所述颜色层内设有囊腔一,所述囊腔一内设有液态提示液,所述液态提示液为颜色液或荧光颜色液中的一种或组合。7.根据权利要求6所述的抗干扰防火麦拉片,其特征在于:所述防火层的厚度为0.3
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3mm,所述防火层包括多个防火片一及多个防火片二,所述网状定位结构为网状支架,所述网状定位结构设有多个凹槽二,多个所述防火片二分别设置在所述凹槽二内,多个所述防火片一分别设置在所述防火片二的上方;所述防火片一为阻燃聚氨酯防火片,其内部具有若干个泡孔结构,所述泡孔结构内设有阻燃颗粒,所述阻燃颗粒采用细黏土或石英砂或石墨烯;所述防火片二为耐腐蚀防火片,所述耐腐蚀防火片由以下质量组分物质组成:改性氢化蓖麻油6~10份,二氧化锆15~30份,羟乙基纤维素8~16份,聚二甲基硅氧烷10~25份,四甲基溴化铵8~10份,聚...
【专利技术属性】
技术研发人员:游裕翰,游军,游登洲,
申请(专利权)人:江苏哲华精密制造有限公司,
类型:发明
国别省市:
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